頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 先進(jìn)工藝獲取困難 華為優(yōu)化芯片算法：功耗大降88% 在前幾天的華為2021年報(bào)會(huì)議上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平提到了華為面臨的困境，特別是先進(jìn)工藝不可獲得，不過(guò)他表示華為正在積極尋求系統(tǒng)的突破。 發(fā)表于：3/31/2022 2021全球VR頭顯出貨量超千萬(wàn)臺(tái)，國(guó)產(chǎn)VR雙品牌浮出水面 據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)分析公司IDC最新發(fā)布的《2021年第四季度全球AR/VR頭顯市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》顯示，2021年全球AR/VR頭顯出貨量達(dá)到 1123 萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 92.1%。其中VR頭顯出貨量達(dá)1095萬(wàn)臺(tái)，突破年出貨一千萬(wàn)臺(tái)的行業(yè)重要拐點(diǎn)。預(yù)計(jì)2022年全球VR頭顯出貨量將突破1573萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)43.6%。 發(fā)表于：3/31/2022 探索移動(dòng)影像新邊界 華為引領(lǐng)時(shí)代創(chuàng)新 不積跬步無(wú)以至千里，不積小流無(wú)以成江河。在激烈競(jìng)爭(zhēng)的移動(dòng)影像領(lǐng)域，能否真正做出一番亮眼成績(jī)，與手機(jī)廠商的技術(shù)積累與經(jīng)驗(yàn)密切相關(guān)，而華為在移動(dòng)影像領(lǐng)域堪稱(chēng)佼佼者。 發(fā)表于：3/31/2022 華為要怎么解決芯片問(wèn)題？輪值董事長(zhǎng)郭平，說(shuō)了兩個(gè)辦法 眾所周知，自2020年9月15日后，華為的麒麟芯片就成為了絕唱，只能靠庫(kù)存撐著，用一片少一片。 發(fā)表于：3/31/2022 華峰測(cè)控：功率/模擬需求高增長(zhǎng) 本文來(lái)自方正證券研究所2022年3月15日發(fā)布的報(bào)告《華峰測(cè)控：受益功率模擬需求提升，業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：3/31/2022 美國(guó)擬邀中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)建立“Chip4聯(lián)盟” 3月29日，據(jù)韓媒報(bào)道，美國(guó)政府提議與韓國(guó)、日本和臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），其背后的意圖是利用這一組織將中國(guó)大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外！ 發(fā)表于：3/31/2022 小米2021，高速狂奔但挑戰(zhàn)依舊 3月22日晚，小米2021年財(cái)報(bào)公布。2021年度，小米營(yíng)收3283億，同比增長(zhǎng)33．5％；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)220億，同比增長(zhǎng)69．5％；智能手機(jī)出貨1．9億部，同比增長(zhǎng)30％；全球MIUI用戶達(dá)5．1億，同比增長(zhǎng)28．4％。 小米最新市值約3700億港元，折合約3000億人民幣或470億美元。 發(fā)表于：3/31/2022 同比增長(zhǎng)142%！榮耀逆襲，打敗蘋(píng)果，排名國(guó)內(nèi)第2，小米排第5 按照CINNO的數(shù)據(jù)，2月份國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量?jī)H為2348萬(wàn)部，同比下滑了20．5％，環(huán)比下滑了24．0％。 發(fā)表于：3/31/2022 華為再創(chuàng)新績(jī)，可能引領(lǐng)一個(gè)行業(yè)打破海外芯片企業(yè)壟斷的局面 市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)未來(lái)三年，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片可望取得爆發(fā)性增長(zhǎng)，到2025年將取得服務(wù)器芯片市場(chǎng)22％的市場(chǎng)份額，目前該行業(yè)的引領(lǐng)者無(wú)疑是華為，這意味著華為將在服務(wù)器芯片行業(yè)打破Intel領(lǐng)導(dǎo)的X86架構(gòu)壟斷服務(wù)器芯片市場(chǎng)97％的局面。 發(fā)表于：3/31/2022 華為的2021：巨輪破冰，蝶變求存 “洞中方一日，世上已千年?！?月28日下午，回國(guó)半年的華為CFO孟晚舟，首次在華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上公開(kāi)露面并談及感想。 發(fā)表于：3/31/2022 ?…679680681682683684685686687688…?
