據(jù)悉臺積電生產(chǎn)的驍龍8G1＋芯片已有評測人士拿到，性能提升了10％左右而功耗大幅降低，撇掉了火龍的稱號，如此一來高通在高端芯片市場的地位將進一步鞏固，這對于正積極沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)科來說無疑是重擊。

從2019年中國手機大舉增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例后，聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場就高歌猛進，2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場取得年度第一名，此前它曾短暫在2016年Q2超過高通。

在2020年超越高通后，聯(lián)發(fā)科在2021年繼續(xù)保持著快速增長勢頭，到2021年Q2市占率已提升至43％的新高紀(jì)錄，而高通的市占率則跌至24％，兩者的市占相差44．2％，聯(lián)發(fā)科一時風(fēng)頭無兩，此時聯(lián)發(fā)科的唯一遺憾就是高端市場了。

這兩年高通自身面臨問題，也為聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場發(fā)力提供了機會。高通的高端芯片由三星代工生產(chǎn)，然而三星的5nm工藝以及改良版4nm工藝的表現(xiàn)都未如預(yù)期，導(dǎo)致它代工生產(chǎn)的驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)功耗過高的問題。

相比之下聯(lián)發(fā)科由臺積電代工的天璣1200、天璣9000的功耗表現(xiàn)都比高通同代高端芯片優(yōu)秀，尤其是去年底發(fā)布的天璣9000與高通的驍龍8G1采用了同樣的CPU核心架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科意欲在高端芯片市場一舉擊敗高通。

天璣9000雖然和高通的驍龍8G1采用了完全相同的CPU核心架構(gòu)，不過它的高性能核心A710的主頻更高，因此整體CPU性能方面較驍龍8G1更為優(yōu)秀；不過高通憑借著自家獨有的Adreno GPU扳回一城，天璣9000則采用了ARM的公版Mali GPU，在性能方面弱了太多，最終安兔兔跑分顯示驍龍8G1還稍高一些。

如今臺積電代工的驍龍8G1解決了功耗問題，性能進一步抬升，驍龍8G1可望進一步擴大對天璣9000的性能優(yōu)勢，如此高通將鞏固它在高端芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

事實上去年以來，聯(lián)發(fā)科不斷提高手機芯片的價格就已引發(fā)中國手機企業(yè)的不滿，因此從2021年下半年以來，中國手機企業(yè)紛紛增加了高通芯片的采用比例，由此2021年Q4聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場的份額下滑至33％，較高峰時期減少了10個百分點。

高通的市占率則回升至30％，與聯(lián)發(fā)科的市占率差距拉近到3個百分點，如今驍龍8G1＋解決了功耗問題之后，可望大量出貨，如此一來高通的市占率可望進一步回升，甚至在年內(nèi)再次超越聯(lián)發(fā)科稱霸全球手機芯片市場都有希望。

中國手機企業(yè)再次轉(zhuǎn)頭支持高通，在于它們希望讓兩者取得平衡，畢竟過于依賴任何一家手機芯片企業(yè)都不是好事，中國手機企業(yè)除了在聯(lián)發(fā)科和高通兩家手機芯片企業(yè)之間搞平衡之外，還進一步支持中國大陸芯片企業(yè)紫光展銳。

2021年紫光展銳的芯片出貨量曾取得百倍增長，由此它的市占率已提升至11％，紫光展銳在智能手機芯片市場取得的重大突破給高通和聯(lián)發(fā)科帶來威脅，畢竟紫光展銳在成本方面有優(yōu)勢，它又擁有本地化優(yōu)勢，這推動它進入快速增長階段，紫光展銳已超越華為海思成為中國大陸最大的手機芯片企業(yè)，在全球市場則位居第四名。