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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

2025年1-2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比大漲31%

3月27日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史第3高紀(jì)錄。

發(fā)表于：3/27/2025

消息稱英偉達(dá)考慮找英特爾代工游戲GPU

3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報(bào)道，英偉達(dá)正在考慮使用英特爾代工服務(wù)來(lái)制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫(kù)里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達(dá)的訂單，這將是英特爾代工服務(wù)的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

發(fā)表于：3/27/2025

臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將倍增

3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺(tái)積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術(shù)，這也也將是該公司首款采用Chiplet設(shè)計(jì)的GPU。市場(chǎng)期待，臺(tái)積電SoIC有望取代CoWoS成為市場(chǎng)新焦點(diǎn)，預(yù)期需求將大幅成長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/27/2025

薄晶圓工藝興起

從平面SoC向3D-IC和先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號(hào)傳輸所需的距離以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)所需的能量。對(duì)超薄晶圓有需求的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。一個(gè)由12個(gè)DRAM芯片和一個(gè)基礎(chǔ)邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應(yīng)用組裝扇出型晶圓級(jí)封裝以及先進(jìn)的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關(guān)鍵作用，而這些人工智能應(yīng)用的增長(zhǎng)速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對(duì)輕薄手機(jī)、可穿戴設(shè)備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒(méi)有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：3/27/2025

中微公司在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）宣布通過(guò)不斷提升反應(yīng)臺(tái)之間氣體控制的精度，ICP 雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī) Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應(yīng)臺(tái)之間的刻蝕精度已達(dá)到 0.2A（亞埃級(jí)）。

發(fā)表于：3/27/2025

通義千問(wèn)發(fā)布新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ蚎wen2.5-Omni并開(kāi)源

3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發(fā)布通義千問(wèn) Qwen 模型家族中新一代端到端多模態(tài)旗艦?zāi)Ｐ?——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開(kāi)源。阿里云表示，該模型專為全方位多模態(tài)感知設(shè)計(jì)，能夠無(wú)縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過(guò)實(shí)時(shí)流式響應(yīng)同時(shí)生成文本與自然語(yǔ)音合成輸出。

發(fā)表于：3/27/2025

OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資

3 月 27 日消息，彭博社剛剛報(bào)道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關(guān)代表均拒絕就本輪融資置評(píng)，Coatue 和 Altimeter 尚未回應(yīng)。

發(fā)表于：3/27/2025

微軟放棄在美國(guó)和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國(guó)和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目，這些項(xiàng)目原計(jì)劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運(yùn)算的計(jì)算機(jī)集群供過(guò)于求。他們還表示，最新動(dòng)作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：3/27/2025

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)

3月26日，在SEMICON China 2025大會(huì)上，北方華創(chuàng)正式宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)，并發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此舉標(biāo)志著北方華創(chuàng)正在半導(dǎo)體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導(dǎo)體前道制造設(shè)備。

發(fā)表于：3/27/2025

存儲(chǔ)芯片大廠美光宣布也將漲價(jià)

3月26日消息，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)回暖，繼此前存儲(chǔ)芯片廠商Sandisk、長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)相繼被曝將對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)之后，近日另一家存儲(chǔ)芯片大廠美光也宣布將漲價(jià)。

發(fā)表于：3/27/2025