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搶攻 5 納米制程節(jié)點(diǎn) 臺(tái)積電先進(jìn)制程掌握效能與功耗提升
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
麒麟980：傳臺(tái)積電將使用7納米FinFet工藝代工
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
傳臺(tái)積電7nm工藝受青睞，代工華為和寒武紀(jì)AI芯片
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
麒麟980或?qū)⒉捎门_(tái)積電7nm工藝制造并整合最新AI技術(shù)
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
麒麟980新曝光：臺(tái)積電7nm工藝，寒武紀(jì)關(guān)聯(lián)
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
高通支持下一代Android版本迅速商用預(yù)計(jì)今年面世
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
谷歌開(kāi)發(fā)出第三代AI芯片有望取代英偉達(dá)圖形處理器
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
e 絡(luò)盟推出德州儀器參考設(shè)計(jì) 以簡(jiǎn)化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
“芯時(shí)代”來(lái)臨了中國(guó)芯片20年的探索和成就
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
上下游聯(lián)動(dòng) 別讓資金困住集成電路產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
朱嘯虎、倪澤望等近20位投資大佬解析：芯片投資難在哪
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
看AI芯片行業(yè)發(fā)展的三大方向中國(guó)芯有彎道超車(chē)的可能
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
解決芯片之痛不能再走老路
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
彭博社：高通準(zhǔn)備退出服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
消息稱高通計(jì)劃放棄開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片或?qū)ふ倚沦I(mǎi)家
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
“芯時(shí)代”來(lái)臨了中國(guó)芯片20年的探索和成就
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
未來(lái)的雄安浮出水面：刷臉支付入住 5G遠(yuǎn)程無(wú)人駕駛測(cè)試順暢
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
Verizon與三星合作：年底推5G服務(wù)
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
麒麟980穩(wěn)了臺(tái)積電7nm工藝寒武紀(jì)AI加持
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
臺(tái)積電最新技術(shù)藍(lán)圖：多種封裝技術(shù)選項(xiàng)
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
超100座5G基站今年在武漢建成
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
同比增長(zhǎng)2倍華虹金融IC卡芯片大爆發(fā)
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
富士康也要發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 或建設(shè)兩座12英寸芯片廠
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
晶圓級(jí)光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
高通與中國(guó)合資IC 設(shè)計(jì)公司成立對(duì)聯(lián)發(fā)科影響有待觀察
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
芯片不能大躍進(jìn)
發(fā)表于：5/8/2018 8:38:58 PM
芯片驗(yàn)血取代切片臨床癌檢科技再躍進(jìn)
發(fā)表于：5/8/2018 7:49:08 PM
專利也許才是小米IPO的最大風(fēng)險(xiǎn)
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
富士康成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán) 要自建兩座12寸晶圓廠
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM

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