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深度解析中國(guó)電信與華為成立BJIC
發(fā)表于：3/6/2018 6:00:00 AM
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華為首款5G商用芯片發(fā)布 5G“領(lǐng)導(dǎo)圈”競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
發(fā)表于：3/6/2018 5:00:00 AM
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瞄準(zhǔn)挖礦商機(jī) 傳三星牽手臺(tái)廠叫板臺(tái)積電
發(fā)表于：3/6/2018 5:00:00 AM
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微芯83.5億美元收購(gòu)美高森美
發(fā)表于：3/5/2018 6:00:00 AM
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MWC2018重點(diǎn)看5G 高通華為較勁誰(shuí)是業(yè)內(nèi)首款5G芯片
發(fā)表于：3/5/2018 6:00:00 AM
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華為5G商用終端芯片問(wèn)世 帶給中國(guó)半導(dǎo)體材料更大想象空間
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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搶蘋果5G基帶供應(yīng)商 高通 三星 英特爾各有危機(jī)與機(jī)會(huì)
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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蘋果自主電源芯片還得等 2020年前沒(méi)戲
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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余少華代表：5G發(fā)展應(yīng)更加注重惠及老人及困難群體
發(fā)表于：3/5/2018 5:00:00 AM
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芯片制造商微芯宣布將以83.5億美元收購(gòu)美高森美
發(fā)表于：3/4/2018 5:00:00 AM
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Bridgtek推出最新EVE圖形控制器 具ASTC功能可提升數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力
發(fā)表于：3/2/2018 6:00:00 AM
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華為首發(fā)商用5G芯片 不過(guò)在技術(shù)方面其實(shí)還是落后于高通的
發(fā)表于：3/2/2018 6:00:00 AM
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淺析國(guó)產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：三大陣營(yíng)成形，崛起之路仍任重道遠(yuǎn)
發(fā)表于：3/2/2018 6:00:00 AM
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高通怒懟華為5G芯片不是業(yè)內(nèi)首款：體積太大不適合移動(dòng)終端
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體將試產(chǎn) 年產(chǎn)值將有多高
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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5G規(guī)模商用進(jìn)入倒計(jì)時(shí) 華為中興等廠商紛紛備戰(zhàn)
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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HTC助力中國(guó)移動(dòng) 共同推動(dòng) 5G商用
發(fā)表于：3/2/2018 5:00:00 AM
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手機(jī)插電話卡很煩 虛擬SIM卡將解救你
發(fā)表于：3/1/2018 6:00:00 AM
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蘋果在芯片領(lǐng)域布下“王炸之局”
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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紫光展銳與是德科技簽署合作備忘錄 合作拓展至5G領(lǐng)域
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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5G芯片上演全球競(jìng)速 中國(guó)芯能否卡位逆襲
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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ASML光刻機(jī)欠火候：三星/臺(tái)積電/GF 7nm EUV異常難產(chǎn)
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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小米系企業(yè)落地 臺(tái)積電年中量產(chǎn)
發(fā)表于：3/1/2018 5:00:00 AM
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我國(guó)半導(dǎo)體量子芯片研究獲突破
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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高通開(kāi)價(jià)1600億美元：博通快來(lái)買
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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首款內(nèi)建多核心人工智能處理器
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍6系芯片下半年升級(jí)為10nm工藝
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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驍龍855曝光：7nm工藝/臺(tái)積電獨(dú)家代工
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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Qualcomm的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢(shì)頭橫跨數(shù)百個(gè)領(lǐng)導(dǎo)品牌
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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三星將代工高通5G芯片 PCB迎來(lái)景氣周期
發(fā)表于：2/28/2018 5:00:00 AM
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