2018年，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，全球半導(dǎo)體廠商2018年?duì)I收達(dá)到了4767億美元，與2017年同比增長(zhǎng)13．4％。其中，三星(Samsung)受惠動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)成長(zhǎng)，蟬聯(lián)龍頭地位；英特爾(Intel)市占率13.8%，居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%，為第3大廠；美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)依舊保持高速增長(zhǎng)，但增速有所放緩，達(dá)到21.5%

     2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低谷尚未見底，對(duì)北美和亞太市場(chǎng)均持保留態(tài)度，將預(yù)期增長(zhǎng)從-1%下調(diào)至-5%；而中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)存在著機(jī)遇，未來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)點(diǎn)存在于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)與無(wú)人駕駛兩大領(lǐng)域。據(jù)預(yù)測(cè)，2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長(zhǎng)率22%與14%形成鮮明反差。從細(xì)分行業(yè)而言，內(nèi)存設(shè)備的銷售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長(zhǎng)后，將在2019年急劇下滑18%。

2019深耕熱點(diǎn)行業(yè) 泰克繼續(xù)測(cè)試測(cè)量創(chuàng)新作為

2018年，整個(gè)測(cè)試測(cè)量行業(yè)仍保持著個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)率，然而，正如我們?cè)谌ツ晁A(yù)測(cè)的，在一些熱點(diǎn)的行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域我們還是看到了雙位數(shù)的高速增長(zhǎng)。泰克在2018年取得了市場(chǎng)預(yù)期的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，并持續(xù)在公司“從一家以產(chǎn)品為中心的硬件公司轉(zhuǎn)變?yōu)橐患乙詰?yīng)用為中心的科技公司”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型方向上大步邁進(jìn)，尤其在熱點(diǎn)行業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了高速的增長(zhǎng)。>>

Imagination發(fā)布2019七項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用預(yù)測(cè)

Imagination 的先進(jìn)技術(shù)和IP產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用于創(chuàng)建各種系統(tǒng)級(jí)芯片，這些SoC驅(qū)動(dòng)了移動(dòng)設(shè)備、人工智能、汽車電子、安防設(shè)備、消費(fèi)性和嵌入式電子產(chǎn)品。其獨(dú)到的架構(gòu)技術(shù), IP 內(nèi)核、軟件支持及系統(tǒng)解決方案能支持客戶快速地在市場(chǎng)中推出完整且差異化的SoC平臺(tái)。近期，Imagination發(fā)布了七項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新及其應(yīng)用預(yù)測(cè)，為2019年的電子行業(yè)和市場(chǎng)提供了參考。>>

恩智浦：2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更多創(chuàng)新和發(fā)展

作為一個(gè)具有明顯周期性的行業(yè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2017年的爆發(fā)性增長(zhǎng)和2018年的歷史新高后，可能將迎來(lái)一段調(diào)整。根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？赡茉黾拥?900億美元，雖然年增速下滑至2.6%，但仍處于景氣期。同時(shí)，隨著我們的工業(yè)制造和日常生活不斷向數(shù)字化、電氣化、智能化方向演進(jìn)，將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的創(chuàng)新和發(fā)展機(jī)會(huì)。>>

Nordic：2019年將是“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)之年”

雖然目前各種LPWAN技術(shù)分庭抗禮，但蜂窩網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)在今年起飛。——這是一個(gè)大膽的預(yù)言。即使競(jìng)爭(zhēng)的低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)技術(shù)(比如來(lái)自LoRa和Sigfox的技術(shù))似乎在宣稱商業(yè)成功方面領(lǐng)先一步，并且單個(gè)模塊的價(jià)格較低，然而，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)最終將會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)應(yīng)用。>>

Semtech關(guān)于2019年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的六項(xiàng)預(yù)測(cè)

2019年將進(jìn)入借助采用特定物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的垂直集成解決方案來(lái)簡(jiǎn)化開發(fā)和大規(guī)模部署的一年。隨著眾多行業(yè)依靠物聯(lián)網(wǎng)解決方案來(lái)解決其日常挑戰(zhàn)，我們將開始看到多個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。在看過多個(gè)試點(diǎn)和概念驗(yàn)證項(xiàng)目由于各種原因沒有擴(kuò)展到大規(guī)模部署之后，我們將最終看到具有清晰投資回報(bào)的、被大規(guī)模部署的應(yīng)用案例。>>

VIAVI ：2019年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展三大趨勢(shì)

隨著網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商和設(shè)備制造商競(jìng)相部署下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，一系列挑戰(zhàn)和問題將有可能在2019年爆發(fā)。從5G的商用部署到對(duì)光纖的日漸依賴，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展為服務(wù)提供商的網(wǎng)絡(luò)管理和優(yōu)化方式帶來(lái)了巨大轉(zhuǎn)變。5G的進(jìn)一步復(fù)雜化、光纖數(shù)量的倍增以及網(wǎng)絡(luò)虛擬化三大趨勢(shì)值得服務(wù)提供商們?cè)谛碌囊荒昀镏攸c(diǎn)關(guān)注。>>

Allegro MicroSystems ：智能、節(jié)能和安全是2019年的關(guān)鍵詞

降低能耗是一項(xiàng)全球性挑戰(zhàn)，Allegro的傳感器技術(shù)和功率器件有助于應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。Allegro獨(dú)具創(chuàng)新的解決方案已經(jīng)服務(wù)于汽車市場(chǎng)多年，并廣泛用于辦公自動(dòng)化、工業(yè)和消費(fèi)/通訊等領(lǐng)域。我們2018年取得的最大成就之一就是電流傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，而且我們電流傳感器產(chǎn)品組合有了大幅度擴(kuò)展，這有助于我們客戶開發(fā)更節(jié)能的系統(tǒng)。這些也是Allegro發(fā)展最快的產(chǎn)品組合。>>