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2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)627億美元 中國躍居第二

2018-07-11
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體制造 晶圓加工

  SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在年度SEMICON West展覽會(huì)上發(fā)布年中預(yù)測(cè),預(yù)測(cè)報(bào)告指出2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8%至627億美元,超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。預(yù)計(jì)設(shè)備市場(chǎng)2019年將會(huì)創(chuàng)下另一個(gè)紀(jì)錄,預(yù)計(jì)增長7.7%至676億美元。

  SEMI年中預(yù)測(cè)指出,2018年晶圓加工設(shè)備將增長11.7%至508億美元。由晶圓廠設(shè)備,晶圓制造和光罩設(shè)備組成的另一個(gè)前端部分預(yù)計(jì)今年將增長12.3%,達(dá)到28億美元。預(yù)計(jì)2018年封裝設(shè)備部門將增長8.0%至42億美元,而半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長3.5%至49億美元。

  2018年,韓國將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場(chǎng)地位。中國排名將上升,首次位居第二,臺(tái)灣將滑到第三位。除臺(tái)灣以外的所有國家(地區(qū))都將有所增長。中國將以43.5%的增長率領(lǐng)先,其次是世界其他國家和地區(qū)(主要是東南亞),為19.3%,日本32.1%,歐洲11.6%,北美3.8%,韓國0.1%。

  SEMI預(yù)測(cè),到2019年,中國的設(shè)備銷售將增長46.6%,達(dá)到173億美元。預(yù)計(jì)到2019年,中國,韓國和臺(tái)灣將保持前三大市場(chǎng),中國將躋身榜首。韓國預(yù)計(jì)將變成第二大市場(chǎng),為163億美元,而臺(tái)灣預(yù)計(jì)將達(dá)到123億美元的設(shè)備銷售額。

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