騰訊落地國(guó)內(nèi)首個(gè)“風(fēng)光儲(chǔ)”一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)
發(fā)表于:11/29/2024
2028年人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資將突破1000億美元大關(guān)
發(fā)表于:11/28/2024
英特爾成都封裝測(cè)試基地?cái)U(kuò)容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能
發(fā)表于:11/27/2024
AMD:對(duì)將推出移動(dòng)APU傳聞不予評(píng)論
發(fā)表于:11/25/2024
Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作負(fù)載
發(fā)表于:11/22/2024
Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì):詮釋面向 AI 的三大支柱,與生態(tài)伙伴攜手重塑未來
發(fā)表于:11/21/2024
微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU
發(fā)表于:11/21/2024
馬斯克將所有AI服務(wù)器訂單由超微電腦轉(zhuǎn)向戴爾
發(fā)表于:11/21/2024
北電數(shù)智“北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心” 讓算力更普惠
發(fā)表于:11/21/2024
工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新,推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展
發(fā)表于:11/19/2024
Arm:以高效計(jì)算平臺(tái)為核心,內(nèi)外協(xié)力共筑可持續(xù)未來
發(fā)表于:11/18/2024