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谷歌推出全新量子芯片Willow

12 月 10 日消息，谷歌今日在官方博客宣布正式推出最新的量子芯片“Willow”，稱其取得了兩項重大成就。

發(fā)表于：12/10/2024

英偉達涉嫌壟斷被中國立案調(diào)查

2024年12月9日晚間，據(jù)中國市場監(jiān)管總局消息，近日，因英偉達（NVIDIA）公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》及《市場監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準英偉達公司收購邁絡思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（市場監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號），市場監(jiān)管總局依法對英偉達公司開展立案調(diào)查。

發(fā)表于：12/10/2024

博通推出行業(yè)首個3.5D F2F封裝技術(shù)

12 月 6 日消息，博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。

發(fā)表于：12/6/2024

馬斯克xAI豪擲10億美元獲GB200優(yōu)先交付權(quán)

12月5日消息，據(jù)報道，埃隆·馬斯克的人工智能初創(chuàng)公司xAI已經(jīng)向英偉達定下GB200 AI芯片訂單，并且以10.8億美元成交價獲得優(yōu)先交付的權(quán)利。據(jù)可靠消息透露，這批GB200 AI芯片預計將于2025年1月正式運抵xAI，并將被用于強化其旗艦級超級計算集群——Colossus（巨人）。Colossus作為xAI的技術(shù)基石，將借此機會實現(xiàn)計算能力的飛躍。

發(fā)表于：12/5/2024

超微電腦審查結(jié)果未發(fā)現(xiàn)不當行為

12 月 3 日消息，超微電腦今日宣布，由公司董事會成立的獨立特別委員會已經(jīng)完成了審查，沒有發(fā)現(xiàn)管理層或董事會存在不當行為的證據(jù)。此外，根據(jù)獨立特別委員會的建議，超微電腦將更換首席財務官 David Weigand，并尋找新的首席合規(guī)官和總法律顧問。超微電腦表示，外部審查結(jié)果顯示公司未有不當行為，獨立特別委員會的調(diào)查結(jié)果支持此前的初步發(fā)現(xiàn)，公司將繼續(xù)披露審查細節(jié)和建議措施。今年公司面臨財務報告延遲提交、審計師辭職、美國司法部調(diào)查和做空報告等挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/3/2024

消息稱英偉達GB200芯片量產(chǎn)時間推遲

12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。

發(fā)表于：12/3/2024

國產(chǎn)Arm服務器CPU設計公司鴻鈞微電子被傳裁員50%

近日，國產(chǎn)Arm服務器CPU設計公司——廣東鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）被傳出大裁員的消息，引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注。據(jù)某職場社交媒體平臺上的一些半導體行業(yè)人士爆料稱，鴻鈞微電子此番裁員比例可能高達50%。有消息顯示，目前鴻鈞微電子員工大約為300人，這也意味著可能將會影響到150名員工。

發(fā)表于：12/2/2024

騰訊落地國內(nèi)首個“風光儲”一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)

11 月 28 日消息，從騰訊官方微信公眾號獲悉，騰訊懷來東園“風光儲”（風電 + 光伏 + 大型儲能）一體化數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)項目，正式并網(wǎng)發(fā)電，這是國內(nèi)首個采用“風光儲 + 負荷”智能管理模式的數(shù)據(jù)中心微電網(wǎng)項目。

發(fā)表于：11/29/2024

SGMII及其應用

　　串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡應用中，如以太網(wǎng)交換機、路由器和其他網(wǎng)絡設備。

發(fā)表于：11/28/2024

2028年人工智能基礎設施投資將突破1000億美元大關(guān)

11月27日消息，根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的全球人工智能基礎設施半年度跟蹤報告顯示，全球人工智能（AI）基礎設施市場正迎來空前增長，預計到2028年，相關(guān)支出將突破1000億美元大關(guān)。2024年上半年，全球各組織在人工智能計算和存儲硬件基礎設施上的支出同比增長37%，總額達到318億美元。

發(fā)表于：11/28/2024

英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產(chǎn)能

11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。

發(fā)表于：11/27/2024

AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論

11月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務細節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務器領(lǐng)域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設備的APU，預計將采用臺積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載

　　中國北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場領(lǐng)導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集，使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

發(fā)表于：11/22/2024

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來

　　Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開發(fā)者報名參會，會中聚焦生成式人工智能（AI）、邊緣 AI、大語言模型（LLM）、芯粒（Chiplet）技術(shù)、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開進一步的交流與合作。

發(fā)表于：11/21/2024

瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案

　　2024 年 11 月 20 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。

發(fā)表于：11/21/2024