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數(shù)據(jù)中心最新文章

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

發(fā)表于：9/4/2024

CPC亮相ODCC，攜手英偉達(dá)為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速 AI 計(jì)算

　　明尼蘇達(dá)州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國(guó)際會(huì)議中心參加一年一度的開放數(shù)據(jù)中心大會(huì)。隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，算力已成為推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。CPC宣布已加入英偉達(dá) （NVIDIA）技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。

發(fā)表于：9/3/2024

2029年AI數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)將達(dá)1510億美元

Omdia：2029 年 AI 數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)將達(dá) 1510 億美元，2026 年后增長(zhǎng)放緩

發(fā)表于：8/30/2024

AMD宣布49億美元收購(gòu)服務(wù)器制造商ZT Systems

AMD宣布49億美元收購(gòu)服務(wù)器制造商ZT Systems，大幅提升數(shù)據(jù)中心AI系統(tǒng)能力

發(fā)表于：8/20/2024

SiFive推出數(shù)據(jù)中心級(jí)RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)P870-D

對(duì)標(biāo) Arm Neoverse N2，SiFive 推出數(shù)據(jù)中心級(jí) RISC-V 內(nèi)核設(shè)計(jì) P870-D

發(fā)表于：8/15/2024

Microchip推出高性能第五代PCIe®固態(tài)硬盤控制器系列

　　人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務(wù)的快速普及正推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)大、更高效和更高可靠性的數(shù)據(jù)中心的需求。為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固態(tài)硬盤（SSD）控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。

發(fā)表于：8/12/2024

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

8 月 7 日消息，Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。

發(fā)表于：8/8/2024

消息稱英特爾仍在開發(fā)集成 CPU+GPU的數(shù)據(jù)中心XPU

8 月 1 日消息，匈牙利媒體 PROHARDVER! 表示，英特爾仍在內(nèi)部開發(fā)數(shù)據(jù)中心 XPU 產(chǎn)品，目前看來有望 2027 年發(fā)布。 IT之家先在此整理下原有望成為英特爾首款 XPU 產(chǎn)品的 Falcon Shores 處理器的來龍去脈：英特爾 2022 年公布了初版 Falcon Shores 設(shè)計(jì)。在英特爾那時(shí)的預(yù)想中，這款 XPU 將在單一插槽中容納 x86 CPU 與 Xe GPU，較當(dāng)時(shí)產(chǎn)品擁有 5 倍以上的每瓦性能、計(jì)算密度、內(nèi)存容量與帶寬。

發(fā)表于：8/2/2024

美光推出全新數(shù)據(jù)中心 SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先

　　2024 年 7 月 29 日，中國(guó)上海 —— 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，推出數(shù)據(jù)中心 SSD 產(chǎn)品美光 9550 NVMe? SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先，同時(shí)具備卓越的 AI 工作負(fù)載性能及能效。

發(fā)表于：8/1/2024

英偉達(dá)Blackwell高耗能推動(dòng)AI服務(wù)器水冷方案發(fā)展

集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估年底 AI 服務(wù)器水冷方案滲透率達(dá) 10%

發(fā)表于：8/1/2024

基于生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)的工控協(xié)議模糊測(cè)試研究

傳統(tǒng)模糊測(cè)試依賴專家經(jīng)驗(yàn)和協(xié)議規(guī)范，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的方法受限于訓(xùn)練數(shù)據(jù)質(zhì)量和模型結(jié)構(gòu)，面對(duì)不同的ICPs(Industrial Control Protocols)有效性差，缺乏通用有效的模糊測(cè)試方法。針對(duì)上述問題，提出一種基于WGAN-GP(Wasserstein Generative Adversarial Network with Gradient Penalty)的ICP模糊測(cè)試方法，結(jié)合統(tǒng)計(jì)語(yǔ)言模型N-gram修正訓(xùn)練結(jié)果，并構(gòu)建了面向多種ICPs的通用模糊測(cè)試框架GPFuzz。在油氣集輸全流程工業(yè)攻防靶場(chǎng)中對(duì)3種常見工控協(xié)議(Modbus/TCP，Ethernet/IP，S7comm)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，結(jié)果表明該框架生成的測(cè)試用例具有多樣性，在接受率和異常觸發(fā)指標(biāo)上優(yōu)于其他模糊測(cè)試方法，為ICS提供一種高效、通用的安全性評(píng)估方法，提升系統(tǒng)整體的安全性。

發(fā)表于：7/29/2024

富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器MONAKA

144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細(xì)介紹下一代數(shù)據(jù)中心處理器 MONAKA

發(fā)表于：7/29/2024

大幅提高48 V至12 V調(diào)節(jié)第一級(jí)的效率

　　本文介紹了一個(gè)示例，其磁元件的體積和重量只有原來的1/4，使得1.2 kW解決方案符合1/8磚的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，并且峰值效率高于98%。本文還重點(diǎn)討論了如何根據(jù)耦合電感的品質(zhì)因數(shù)（FOM）優(yōu)化48 V拓?fù)洹Ｗ⒂贒C-DC轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的工程師將會(huì)對(duì)此感興趣。

發(fā)表于：7/25/2024

美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術(shù)打造最高性能、低延遲主存，為數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載加速

　　2024 年 7 月 18 日，中國(guó)上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復(fù)用雙列直插式內(nèi)存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應(yīng)對(duì)日益繁重的工作負(fù)載，從而最大化計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的價(jià)值。對(duì)于需要每個(gè) DIMM 插槽內(nèi)存超過 128GB 的應(yīng)用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內(nèi)存密集型虛擬化多租戶、高性能計(jì)算和 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載方面，表現(xiàn)優(yōu)于當(dāng)前的 TSV RDIMM。1 該款全新內(nèi)存產(chǎn)品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強(qiáng)® 6 處理器兼容。

發(fā)表于：7/24/2024

三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板

三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板

發(fā)表于：7/22/2024

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