當?shù)貢r間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄 （MOU），旨在達成戰(zhàn)略合作，開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎設施和云到邊緣服務，以滿足全球對人工智能快速增長的需求。 包括沙特阿拉伯王國。
該諒解備忘錄同樣是在利雅得舉行的沙特-美國投資論壇期間簽署的，該論壇在美國總統(tǒng)唐納德·特朗普對沙特阿拉伯王國的正式訪問期間舉行。
簽署諒解備忘錄后，HUMAIN和高通公司計劃：
在沙特阿拉伯開發(fā)和構建尖端的 AI 數(shù)據(jù)中心，旨在基于高通的邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案，為本地和國際客戶提供高效、可擴展的云到邊緣混合 AI 推理解決方案。
開發(fā)和供應高通公司最先進的數(shù)據(jù)中心 CPU 和 AI 解決方案，具有領先的性能和效率，為 HUMAIN AI 云基礎設施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。
通過利用由高通公司的 Snapdragon? 和 Dragonwing? 處理器提供支持的邊緣設備，加速 HUMAIN AI 云基礎設施的使用。
將 HUMAIN 的阿拉伯語大型語言模型系列（ALLaM，與 SDAIA 共同開發(fā)）與由高通處理器提供支持的 AI 邊緣設備的廣泛生態(tài)系統(tǒng)集成，為大量設備帶來混合云到邊緣 AI 推理功能
數(shù)據(jù)中心和支持生態(tài)系統(tǒng)旨在為政府和企業(yè)組織提供高性能、高能效的 CPU 和 AI 云基礎設施以及云到邊緣服務。這些產品將支持部署可以進行實時預測和決策的 AI 解決方案，此外還顯著提高支持 AI 的高級應用程序的可用性和價值。
根據(jù)該協(xié)議，HUMAIN 和高通公司還宣布與沙特阿拉伯通信和信息技術部 （MCIT） 進行重大合作，在沙特阿拉伯建立世界一流的高通半導體技術設計中心，并提供支持培訓和創(chuàng)業(yè)計劃，重點是在沙特阿拉伯王國建立基礎設施和技術能力。該計劃支持沙特王國成為全球半導體設計中心、推動經濟增長、吸引人才并為沙特工程師提供半導體技術技能提升機會的目標。
“沙特阿拉伯在成為全球人工智能領導者的道路上取得了令人印象深刻的進步，高通技術公司很高興與 HUMAIN 合作，支持實現(xiàn)這些目標。我們非常高興能夠使用我們行業(yè)領先的 CPU 和 AI 解決方案，幫助構建先進的 AI 數(shù)據(jù)中心基礎設施，從而在沙特和全球推出可靠且具有成本效益的下一代混合 AI 服務。我們同樣很自豪能與 MCIT 合作，幫助推動沙特阿拉伯半導體行業(yè)的發(fā)展。在該國建立芯片設計能力將是實現(xiàn) 2030 年愿景目標的重要一步，我們很榮幸能在這一重要旅程中與 Kingdom 合作。”
“這項協(xié)議標志著我們構建全球 AI 基礎設施中心的重要里程碑，這有助于實現(xiàn)高通的數(shù)據(jù)中心擴展，推動高性能低功耗計算和大規(guī)模節(jié)能 AI 處理。我們不僅共同加速技術進步，而且還為該地區(qū)最強大的云到邊緣混合 AI 奠定基礎，這將為創(chuàng)新、就業(yè)增長和可持續(xù)的經濟影響創(chuàng)造機會，“HUMAIN 首席執(zhí)行官 Tareq Amin 說。
“我們感謝高通公司深化與沙特的戰(zhàn)略合作伙伴關系，他們與 HUMAIN 的合作標志著沙特阿拉伯在提升邊緣到云 AI 基礎設施和智能計算方面的領導地位邁出了重要一步。我們不僅要共同構建數(shù)據(jù)中心和下一代人工智能功能，還要為由世界級人才提供支持的充滿活力的半導體生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎?！鄙程赝ㄐ藕托畔⒓夹g部長 Eng. Abdullah Alswaha 說到。
從高通官方新聞稿披露的信息來看，此次高通與HUMAIN達成的合作當中，包括了開發(fā)和供應高通公司最先進的數(shù)據(jù)中心CPU 和 AI 解決方案。這也是高通即將重回數(shù)據(jù)中心CPU市場的又一關鍵證據(jù)。
這不是高通第一次涉足數(shù)據(jù)中心/服務器 CPU市場。早在2017年，高通首款Arm服務器芯片Centriq2400就正式上市，但當時的Arm服務器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務器芯片與英特爾、AMD的X86服務器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當時遭遇了與蘋果的全球專利訴訟，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進行了一系列的財務削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務器業(yè)務也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，高通開始逐步放棄服務器CPU業(yè)務。
不過，在2021 年，高通以 14 億美元收購了Nuvia 公司之后，高通便開始了醞釀重回服務器CPU市場。Nuvia 最初設計基于 Arm 指令集的 Phoenix（現(xiàn)在稱為 Oryon）內核時就曾將目標瞄向了數(shù)據(jù)中心，高通隨后率先將它們用于消費類 PC 的 Snapdragon X 片上系統(tǒng) （SoC）和驍龍旗艦智能手機SoC上。。
2024年上半年至少，就有傳聞稱，高通的正在研發(fā)的Arm服務器處理器研發(fā)代號為“SD1”，預計將采用臺積電5nm制程（N5P），內置80個由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內存，最高傳輸速率5600MHz。同時還擁有70個PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務器等。
隨后在2024年6月的Coputex 2024展會上，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時表示，除了移動設備、PC之外，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領域推出基于Nuvia研發(fā)“Oryon”內核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應更早前關于高通將重返服務器芯片市場的傳聞。
需要指出的是，Nuvia在被高通收購之前，其創(chuàng)立之時設立的目標就是打造高性能的Arm服務器芯片，以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭，這是高通目前業(yè)務中相對短板的部分。
近期，高通還通過官網(wǎng)為其數(shù)據(jù)中心研發(fā)團隊招募 SoC 安全架構師。隨后高通還挖來英特爾前至強服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli，其在英特爾任職期間，負責的項目包括x86、Itanium 和多代Xeon 等處理器的發(fā)展。
目前在服務器市場，基于Arm架構的服務器占比已經超過10%，生態(tài)已經相對完善，并且不像PC產品那樣依賴于X86應用生態(tài)。或許在高通看來，現(xiàn)在正是重回Arm服務器芯片市場的新契機。
