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TechInsights預計2025年HBM出貨量將同比增長70%
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北電數(shù)智構(gòu)建首個國產(chǎn)算力PoC平臺 助力國產(chǎn)算力場景化應用
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2024年AI網(wǎng)絡安全行業(yè)風險投資超過26億美元
發(fā)表于：12/19/2024 9:56:05 AM
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我國科學家建立生成式模型為醫(yī)學AI訓練提供技術(shù)支持
發(fā)表于：12/18/2024 10:33:51 AM
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安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
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IDC發(fā)布2025年全球半導體市場八大趨勢預測
發(fā)表于：12/16/2024 1:10:37 PM
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谷歌最強TPU Trillium芯片開始商用
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英特爾仍未確認代工廠將是否完全獨立
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量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告
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中國科學家用AI破解多相催化領域50年難題
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官方確定AI相關中文譯名
發(fā)表于：12/11/2024 8:55:05 AM
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國家知識產(chǎn)權(quán)局擬明確：AI系統(tǒng)無法成為發(fā)明人
發(fā)表于：12/10/2024 10:44:50 AM
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OpenAI宣布與武器制造商合作
發(fā)表于：12/10/2024 10:19:00 AM
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OpenAI正式推出AI視頻生成模型Sora
發(fā)表于：12/10/2024 9:16:03 AM
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消息稱蘋果預計支出上百億美元優(yōu)化百度大模型
發(fā)表于：12/6/2024 10:14:38 AM
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蘋果要求三星改進LPDDR內(nèi)存封裝方法
發(fā)表于：12/6/2024 8:37:50 AM
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WSTS預計明年全球半導體市場規(guī)模6971億美元
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貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革
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傳美國對華半導體限制新規(guī)比預期寬松
發(fā)表于：11/29/2024 10:20:10 AM
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教育部辦公廳發(fā)文提出2030年前在中小學基本普及人工智能教育
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預計到2027年AI與互動將推動人型機器人市場產(chǎn)值突破20億美元
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詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向
發(fā)表于：11/26/2024 9:33:20 AM
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愛芯元智與紫光展銳達成戰(zhàn)略合作
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HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內(nèi)存
發(fā)表于：11/25/2024 11:04:42 AM
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Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載
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Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會順利收官
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韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
發(fā)表于：11/21/2024 11:53:09 PM
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Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態(tài)伙伴攜手重塑未來
發(fā)表于：11/21/2024 11:20:27 PM
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瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內(nèi)存接口芯片組解決方案
發(fā)表于：11/21/2024 10:14:44 PM
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貿(mào)澤開售適用于AI和機器學習應用的AMD Versal AI Edge VEK280評估套件
發(fā)表于：11/20/2024 9:56:11 PM
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