頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 2025年三季度NAND Flash合約價環(huán)比增長5%至10% 7月10日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查顯示，NAND Flash市場歷經(jīng)2025年上半年的減產(chǎn)與庫存去化，供需失衡情況已明顯改善。隨著原廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至高毛利產(chǎn)品，市場流通供給量縮減。需求面則有企業(yè)加碼AI投資，以及NVIDIA（英偉達(dá)）新一代Blackwell芯片大量出貨支撐。展望第三季NAND Flash價格走勢，預(yù)估平均合約價將季增5%至10%，但eMMC、UFS產(chǎn)品因智能手機(jī)下半年展望不明，漲幅較低。 發(fā)表于：7/10/2025 ARM架構(gòu)數(shù)據(jù)中心客戶數(shù)量四年飆漲14倍 7月9日消息，據(jù)路透社報道，Arm公司表示，在使用基于Arm架構(gòu)的處理器的服務(wù)器客戶數(shù)量已經(jīng)增長至7萬家，自2021年以來增長了14倍。 發(fā)表于：7/10/2025 蘋果7款全新自研芯片曝光 蘋果7款全新自研芯片曝光：包括第二代5G基帶芯片和藍(lán)牙/Wi-Fi二合一芯片 發(fā)表于：7/10/2025 中國團(tuán)隊推出全球首款可編程全光信號處理芯片 7月10日消息，據(jù)scitechdaily報道，由華中科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、電子科技大學(xué)和南開大學(xué)等機(jī)構(gòu)組成的中國研究團(tuán)隊，近日成功研制出全球首款可編程的單芯片全光信號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）芯片，可支持光濾波、信號再生和邏輯運算，打破傳統(tǒng)硅光子需“光-電-光（O-E-O）”轉(zhuǎn)換的限制，讓數(shù)據(jù)從輸入到輸出全程維持光信號狀態(tài)，邁向無需交換器的高速運算新構(gòu)架。 發(fā)表于：7/10/2025 海光C86新一代移動工作站及工作站首發(fā) 國產(chǎn)終端全場景替代再進(jìn)一階。日前，新一代海光C86處理器移動工作站及工作站首發(fā)亮相，十余家主流整機(jī)廠商共同推出數(shù)十款C86終端新品，全面覆蓋辦公、科研、工程、設(shè)計等多場景需求，標(biāo)志著國產(chǎn)終端從關(guān)鍵行業(yè)替代向全行業(yè)場景替代突圍。 發(fā)表于：7/10/2025 時隔五年 IBM推出全新Power11服務(wù)器 當(dāng)?shù)貢r間7月8日，IBM正式發(fā)布了全新Power11 服務(wù)器，這是自2020年來，IBM對Power 服務(wù)器系列的首度重大升級。Power11 經(jīng)過重新設(shè)計，在處理器、硬件架構(gòu)和虛擬化軟件堆棧方面進(jìn)行了創(chuàng)新，旨在提供企業(yè)所需的可用性、彈性、性能和可擴(kuò)展性，從而在本地或 IBM Cloud 中實現(xiàn)無縫混合部署。 發(fā)表于：7/9/2025 中科曙光攜手中科星圖開啟太空計算 伴隨空天信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，太空計算正成為戰(zhàn)略新興技術(shù)高地。在此背景下，7月8日，中科曙光與中科星圖在合肥“2025空天信息大會”上，簽署了《太空計算領(lǐng)域的合作開發(fā)框架協(xié)議》。按協(xié)議，雙方將圍繞技術(shù)研發(fā)、太空算網(wǎng)建設(shè)等課題，共同推動“太空計算”技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。 發(fā)表于：7/9/2025 SIA：2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額590億美元 7月8日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年5月全球半導(dǎo)體銷售額為590億美元，較4月環(huán)比增長3.5%，同比增長19.8%。 發(fā)表于：7/8/2025 100%國產(chǎn)化飛騰CPU在濟(jì)南機(jī)場實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用 近日，中國航信和飛騰成功支持山東航空完成在濟(jì)南機(jī)場自助柜機(jī)軟硬件系統(tǒng)升級，實現(xiàn)了自助柜機(jī)百分百國產(chǎn)化。 這也是飛騰CPU在航空公司離港應(yīng)用市場的首次規(guī)?；虡I(yè)推廣落地。 發(fā)表于：7/8/2025 鐵威馬 F6-424 MAX 對比極空間 Z4 Pro 在如今數(shù)據(jù)爆炸的時代，企業(yè)與個人對高性能、高可靠性的存儲設(shè)備需求日益攀升。鐵威馬 F6-424MAX 和極空間 Z4 Pro 作為存儲市場中備受矚目的兩款產(chǎn)品，常被用戶拿來比較。究竟哪款設(shè)備能更勝一籌，成為用戶的理想之選？下面我們將進(jìn)行深度對比。 發(fā)表于：7/8/2025 ?12345678910…?
