《電子技術(shù)應(yīng)用》
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復(fù)旦大學(xué)攜手復(fù)旦微電子集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

——聚焦科研成果轉(zhuǎn)化,構(gòu)建校企協(xié)同新機(jī)制 助推集成電路產(chǎn)業(yè)升級
2025-07-18
來源:復(fù)旦微電子
關(guān)鍵詞: 復(fù)旦微電子 集成電路

2025年7月16日,在復(fù)旦微電子集團(tuán)成立27周年當(dāng)天,“自主之芯 協(xié)同之道”高端論壇于復(fù)旦大學(xué)江灣校區(qū)舉辦。

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論壇期間,復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,標(biāo)志著校企雙方在科研協(xié)同、技術(shù)轉(zhuǎn)化、機(jī)制共建等關(guān)鍵領(lǐng)域邁入深層次合作新階段。

復(fù)旦大學(xué)黨委常委、常務(wù)副校長許征,上海市楊浦區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長尼冰出席論壇并致辭。復(fù)旦大學(xué)黨委常委、校長助理彭慧勝與復(fù)旦微電子集團(tuán)執(zhí)行董事、常務(wù)副總經(jīng)理沈磊代表雙方簽署協(xié)議,復(fù)旦大學(xué)、楊浦區(qū)、企業(yè)董事會及行業(yè)組織代表共同見證。

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根據(jù)協(xié)議安排,雙方將圍繞“平臺共建—科研攻關(guān)—人才協(xié)同”三大方向,構(gòu)建系統(tǒng)化合作框架,依托復(fù)旦大學(xué)在集成電路學(xué)科領(lǐng)域的研究基礎(chǔ)與人才優(yōu)勢,聚焦基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與工程化驗證環(huán)節(jié),聯(lián)動推動科技成果從“論文階段”走向“應(yīng)用場景”,打通產(chǎn)學(xué)研協(xié)同鏈條。協(xié)議還明確設(shè)立專項機(jī)制,支持聯(lián)合團(tuán)隊組建、實驗資源共享與項目協(xié)同推進(jìn),提升高??萍汲晒墓こ袒芰εc企業(yè)創(chuàng)新效率。

許征在致辭中表示,復(fù)旦大學(xué)始終高度重視科技成果轉(zhuǎn)化工作,近年來不斷推動學(xué)科交叉、平臺開放和科研機(jī)制創(chuàng)新,努力將高校知識生產(chǎn)與國家重大戰(zhàn)略需求對接。此次戰(zhàn)略簽約,不僅是推動校企合作機(jī)制化、制度化的重要探索,也將為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新的動能。

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復(fù)旦微電子集團(tuán)董事長兼總經(jīng)理張衛(wèi)表示,作為一家深度植根本土、始終堅持自主研發(fā)的芯片設(shè)計企業(yè),復(fù)旦微電子高度重視與高校在技術(shù)、機(jī)制與人才層面的協(xié)同探索。此次合作也是在企業(yè)成立27周年這一關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點上,對校企協(xié)同探索的系統(tǒng)性深化,也為下一階段在EDA工具、工程平臺、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)鍵方向的聯(lián)合攻關(guān)奠定制度支撐。他強調(diào),企業(yè)將以此為契機(jī),進(jìn)一步推動機(jī)制共建走深走實,在服務(wù)國家戰(zhàn)略中走出一條更具系統(tǒng)性與可持續(xù)性的技術(shù)創(chuàng)新路徑。

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論壇以“自主之芯 協(xié)同之道”為主題,來自高校、行業(yè)組織、頭部企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)的嘉賓,圍繞協(xié)同機(jī)制構(gòu)建、產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進(jìn)與技術(shù)底座發(fā)展等議題展開深入交流。與會代表一致認(rèn)為,當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)正處于結(jié)構(gòu)重塑與生態(tài)再造的關(guān)鍵階段,推動協(xié)同從理念走向機(jī)制,從技術(shù)走向平臺,已成為自主生態(tài)建設(shè)的核心任務(wù)。

未來,復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團(tuán)將以此次協(xié)議為基礎(chǔ),持續(xù)推動科研成果在真實產(chǎn)業(yè)場景中的落地轉(zhuǎn)化,探索高校科研資源與企業(yè)工程能力之間的有效銜接路徑,助力構(gòu)建更加開放、協(xié)同、高效的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。


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