DRAM研究現(xiàn)狀與發(fā)展方向

動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）因其高存儲密度和成本效益，在現(xiàn)代大規(guī)模計算機和超高速通信系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。主要介紹動態(tài)DRAM的發(fā)展歷程、關(guān)鍵技術(shù)、國內(nèi)外研究進展以及未來發(fā)展方向。首先，介紹了DRAM的分類、基本單元結(jié)構(gòu)、工作原理。其次，詳細介紹了DDR SDRAM的關(guān)鍵性能指標以及專用DRAM的發(fā)展。然后，介紹了提高DRAM訪問速度、容量與密度的創(chuàng)新DRAM架構(gòu)和技術(shù)，以及無電容存儲單元結(jié)構(gòu)、3D堆疊DRAM技術(shù)以及Rowhammer安全問題及其防御機制。最后，展望了DRAM技術(shù)的未來發(fā)展方向，闡述了為了應(yīng)對日益增長的高速、低功耗和高可靠性的存儲需求，對現(xiàn)有DRAM技術(shù)的進行深入研究和創(chuàng)新的重要性。

發(fā)表于：12/16/2024

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機構(gòu)、高校和相關(guān)政府機構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時代能源電力行業(yè)如何更好地推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：12/16/2024

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達到25億美元。

發(fā)表于：12/16/2024

董明珠稱格力芯片成功且未拿國家一分錢

12 月 16 日消息，據(jù)新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了。“我覺得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！?/a>

傳谷歌Pixel 10系列將采用聯(lián)發(fā)科T900基帶芯片

12月16日消息，據(jù)Android Authority引述消息人士報道稱，2025年谷歌（Google）旗艦智能手機Pixel 10系列將放棄高通和三星基帶芯片，轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科基帶芯片方案，若消息屬實，這將成為聯(lián)發(fā)科在客戶端的一大突破。

發(fā)表于：12/16/2024

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：12/16/2024

我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試

12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時速公里級水下敷纜機器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達 1000 米 / 小時，機器人本體核心部件實現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項目從理論研究過渡至樣機實物階段。 " 指標數(shù)據(jù)正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機器人水下測試場地回來的廣東電網(wǎng)公司電力科學(xué)研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團隊的所有人。

發(fā)表于：12/16/2024

高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論

12 月 14 日消息，針對英特爾臨時聯(lián)席 CEO 關(guān)于 " 驍龍 PC 退貨率高 " 的問題，高通方面很快做出了回應(yīng)。 英特爾臨時聯(lián)席 CEO 稱，由于客戶對搭載高通驍龍 X 芯片的 PC 兼容性不滿意，導(dǎo)致退貨率很高。 高通公司發(fā)言人向 CRN 否認了這一理論，他們表示搭載驍龍 X 芯片的電腦的退貨率 " 符合行業(yè)標準 "，并表示客戶對他們的 PC 很滿意。

發(fā)表于：12/16/2024

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

AMD明確表態(tài)不可能與Intel合并

發(fā)表于：12/16/2024

第三家1萬億美元市值半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)

12月12日美股盤后，芯片大廠博通發(fā)布了截至11月3日的第四財季及2024財年財報。受益于人工智能（AI）旺盛需求的推動，博通當季業(yè)績及下季指引基本符合預(yù)期。2024財年總營收及調(diào)整后利潤均創(chuàng)下歷史新高，特別是來自AI的收入整個財年同比暴漲了220%。 值得注意的是，ASIC定制服務(wù)一直是博通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一項重要收入來源，特別是在AI的驅(qū)動之下，博通來自與AI相關(guān)的ASIC定制服務(wù)營收正快速增長。

發(fā)表于：12/16/2024