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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

我國谷神星一號(hào)成功發(fā)射一箭八星

3月17日消息據(jù)媒體綜合報(bào)道，北京時(shí)間今日16時(shí)07分，我國在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心使用谷神星一號(hào)運(yùn)載火箭，成功將云遙一號(hào)55~60星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。同時(shí)，此次任務(wù)還搭載發(fā)射了中科衛(wèi)星06星、07星。

發(fā)表于：3/18/2025

2024年全球十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名公布

3月17日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動(dòng)，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達(dá)在2024年?duì)I收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進(jìn)技術(shù)投入，這也使得相關(guān)廠商進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的門坎較高，造成了明顯的強(qiáng)者愈強(qiáng)局面。在2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營(yíng)收中，前五大廠商總計(jì)貢獻(xiàn)超90%的營(yíng)收。

發(fā)表于：3/18/2025

基于N32的隱藏式門把手控制器的設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)手動(dòng)開啟方式的旋轉(zhuǎn)式隱藏式門把手不具備智能化的自動(dòng)展開與收回功能，為此提出一種隱藏式門把手控制器設(shè)計(jì)方案。該控制器以N32G455RBL7為主控制芯片，通過其片內(nèi)bxCAN（basic extended CAN）模塊監(jiān)聽車身控制器CAN總線上的開/關(guān)鎖、擋位等信號(hào)，并根據(jù)智能控制需求驅(qū)動(dòng)配套門鎖執(zhí)行電機(jī)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)隱藏式門把手的電動(dòng)化和智能化控制。該控制器在多款國產(chǎn)新能源汽車上進(jìn)行了長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行測(cè)試，結(jié)果表明在實(shí)際應(yīng)用中該控制器具有較好的穩(wěn)定性和可靠性，能夠?yàn)槠渌Y(jié)構(gòu)的手動(dòng)隱藏式門把手的智能化控制方案提供參考。

發(fā)表于：3/17/2025

一種應(yīng)用乒乓自歸零的高精度放大器

設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種低失調(diào)、高增益的運(yùn)算放大器（運(yùn)放）。整體電路包含帶隙基準(zhǔn)、振蕩器、分頻器、輔助運(yùn)放和主運(yùn)放等。該電路采用乒乓結(jié)構(gòu)的自歸零技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)工作，同時(shí)顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時(shí)序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時(shí)間，進(jìn)一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造，實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實(shí)現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)

設(shè)計(jì)一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，該架構(gòu)采用變壓器隔離，集成去飽和檢測(cè)電路、米勒鉗位電路和軟關(guān)斷，當(dāng)IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對(duì)器件執(zhí)行軟關(guān)斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時(shí)通過故障反饋通道將故障信號(hào)反饋給前級(jí)控制器，實(shí)現(xiàn)對(duì)短路故障的快速響應(yīng)。仿真和實(shí)測(cè)結(jié)果表明，本架構(gòu)具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測(cè)和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應(yīng)時(shí)間為419 ns，故障報(bào)錯(cuò)時(shí)間為311 ns，軟關(guān)斷時(shí)間為136 ns。該架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了短路故障保護(hù)和故障反饋，已應(yīng)用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動(dòng)器中。

發(fā)表于：3/17/2025

X波段寬帶高效率連續(xù)類功率放大器芯片設(shè)計(jì)

為提高功率放大器的帶寬和效率，基于0.25 μm GaAs pHEMT ED工藝，通過控制輸出級(jí)二次諧波阻抗進(jìn)行波形控制，實(shí)現(xiàn)連續(xù)B/J類波形，設(shè)計(jì)了一款單片集成的X波段高效率連續(xù)B/J類功率放大器。放大器由兩級(jí)構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)級(jí)使用增強(qiáng)型晶體管實(shí)現(xiàn)高增益，輸出級(jí)使用耗盡型晶體管實(shí)現(xiàn)高效率與瓦級(jí)的輸出功率。仿真結(jié)果顯示，該功率放大器在7.3~12.2 GHz的頻帶內(nèi)實(shí)現(xiàn)了29~30.6 dBm的輸出功率，功率增益為17~18.6 dB，功率附加效率大于50%，峰值效率為59%，輸入回波損耗小于10 dB，芯片尺寸僅為2.1 mm×1.3 mm。

發(fā)表于：3/17/2025

世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線

《服務(wù)硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年慶送車活動(dòng)正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：3/17/2025

制導(dǎo)雷達(dá)智能處理技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)

圍繞制導(dǎo)雷達(dá)智能處理技術(shù)的最新進(jìn)展及其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行綜述。闡述了當(dāng)前在制導(dǎo)雷達(dá)智能處理領(lǐng)域存在的技術(shù)挑戰(zhàn)，從多源信息融合技術(shù)、跟蹤與濾波方法、智能化與認(rèn)知技術(shù)及智能抗干擾技術(shù)等方面著手，梳理總結(jié)了近幾年的研究進(jìn)展，并針對(duì)該領(lǐng)域未來技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。整體上看，智能處理技術(shù)正朝著高度集成化、自主智能化和多模態(tài)融合的方向發(fā)展，以提升制導(dǎo)雷達(dá)的精確性和可靠性，為未來制導(dǎo)系統(tǒng)提供更為強(qiáng)大、靈活和可靠的導(dǎo)引信息。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對(duì)拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)！

發(fā)表于：3/17/2025

華為自研PC處理器麒麟X90曝光

華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級(jí)認(rèn)證

發(fā)表于：3/17/2025