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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

礪算科技回應(yīng)6nm GPU測(cè)試成績拉胯指責(zé)

近日，Geekbench數(shù)據(jù)庫當(dāng)中出現(xiàn)了據(jù)稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數(shù)信息和OpenCL測(cè)試數(shù)據(jù)，顯示其性能與英偉達(dá)RTX 4060差距巨大，這與之前傳聞的G100可以對(duì)標(biāo)RTX 4060的說法不符。對(duì)此，礪算科技今天中午發(fā)布澄清函回應(yīng)稱，該數(shù)據(jù)（包括硬件參數(shù)及測(cè)試數(shù)據(jù)）不實(shí)。GL4.6和OpenCL 3.0等。

發(fā)表于：6/24/2025

Techinsights確認(rèn)華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm

6月24日消息，知名半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights完成了對(duì)麒麟X90的探索性分析，確認(rèn)該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng)，引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：6/24/2025

2026年約1/3手機(jī)芯片采用2nm/3nm先進(jìn)工藝

CounterPoint 預(yù)測(cè) 2026 年約 1/3 出貨手機(jī)芯片采用 2nm / 3nm 先進(jìn)工藝

發(fā)表于：6/24/2025

阿里云推出自動(dòng)駕駛模型加速框架PAI-TurboX

訓(xùn)練時(shí)間可縮短 50%，阿里云推出自動(dòng)駕駛模型加速框架 PAI-TurboX

發(fā)表于：6/24/2025

三星Exynos 2500旗艦處理器發(fā)布

6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗艦處理器今日在官網(wǎng)正式發(fā)布。 Exynos 2500 基于 3nm 工藝技術(shù)打造，搭載最新 Arm 架構(gòu)的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具體包括： Cortex-X925（參數(shù)頁寫為 X5）頻率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 頻率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 頻率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 頻率 1.8GHz

發(fā)表于：6/24/2025

估值百億元的國產(chǎn)GPU獨(dú)角獸沐曦集成完成IPO輔導(dǎo)

6月23日消息，國產(chǎn)GPU廠商沐曦集成已完成IPO輔導(dǎo)，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發(fā)中心。

發(fā)表于：6/24/2025

瑞薩電子因Wolfspeed破產(chǎn)將認(rèn)列2500億日元損失

由于碳化硅（SiC）材料大廠Wolfspeed 可能將在近期內(nèi)申請(qǐng)破產(chǎn)，6月23日，曾與Wolfspeed達(dá)成碳化硅供應(yīng)協(xié)議的瑞薩電子，已與 Wolfspeed及其主要債權(quán)人簽署重組支持協(xié)議（以下簡稱“重組支持協(xié)議”），以對(duì) Wolfspeed 進(jìn)行財(cái)務(wù)重組。瑞薩預(yù)計(jì)將認(rèn)列2500億日元損失。

發(fā)表于：6/24/2025

中國科學(xué)院雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破

中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所：雙向高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破，為 5G芯片、功率半導(dǎo)體熱管理提供技術(shù)支撐 6 月 23 日消息，近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所聯(lián)合寧波大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在《Advanced Functional Materials》發(fā)表研究，提出以芳綸膜為前驅(qū)體通過高溫石墨化工藝制備低缺陷、大晶粒、高取向的雙向高導(dǎo)熱石墨膜，在膜厚度達(dá)到 40 微米的情況下實(shí)現(xiàn)面內(nèi)熱導(dǎo)率 Kin 達(dá)到 1754W/m·K，面外熱導(dǎo)率 Kout 突破 14.2W/m·K。與傳統(tǒng)導(dǎo)熱膜相比，雙向高導(dǎo)熱石墨膜在面內(nèi)和面外熱導(dǎo)率及缺陷控制上均表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：6/23/2025

首款國產(chǎn)6nm GPU測(cè)試成績曝光與RTX4060差距巨大

今年5月底，國產(chǎn)GPU廠商礪算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封裝回片后，24小時(shí)內(nèi)就成功點(diǎn)亮（即完成主要功能測(cè)試）。當(dāng)時(shí)有傳聞稱，礪算科技G100的性能將可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，礪算科技G100的性能只達(dá)到了英偉達(dá)13年前的GTX 660 Ti的水平。根據(jù)礪算科技此前公布的信息顯示，G100采用的是自研TrueGPU架構(gòu)，系針對(duì)新一代高性能圖形渲染的需求以及AI應(yīng)用普惠化浪潮對(duì)芯片的新要求而設(shè)計(jì)的第一代GPU融合架構(gòu)，也是業(yè)界第一個(gè)融合了高性能圖形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架構(gòu)。相比之下，有不少GPU廠商則是基于Imagination的IP研發(fā)的。

發(fā)表于：6/23/2025

龍芯中科聯(lián)合北航打造衛(wèi)星數(shù)據(jù)中國方案

6 月 22 日消息，據(jù)龍芯中科消息，其近日與北京航空航天大學(xué)突破“煙囪型”行業(yè)壁壘，推出國內(nèi)首個(gè)基于龍芯的跨衛(wèi)星即時(shí)數(shù)據(jù)服務(wù)系統(tǒng)，可為低空經(jīng)濟(jì)、智慧海洋、應(yīng)急管理等領(lǐng)域構(gòu)建起復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定可靠的導(dǎo)航定位與通信覆蓋保障體系，其輻射力延伸至“一帶一路”沿線國家戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：6/23/2025