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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

意大利政府?dāng)M對(duì)意法半導(dǎo)體董事會(huì)動(dòng)用否決權(quán)

近年來(lái)，意法半導(dǎo)體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來(lái)，其股價(jià)已下跌約8.4%。據(jù)報(bào)道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳。

發(fā)表于：3/17/2025

越來(lái)越卷的MCU大廠

MCU 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化。根據(jù) Omdia 最新研究數(shù)據(jù)，英飛凌在 2024 年強(qiáng)勢(shì)崛起，成為全球最大的 MCU 供應(yīng)商，其市場(chǎng)份額攀升至 21.3%，較 2023 年的 17.8% 提升了 3.5 個(gè)百分點(diǎn)。2022 年，英飛凌、恩智浦和瑞薩還是并列第一的態(tài)勢(shì)，這一躍升不僅凸顯了英飛凌的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，也為 MCU 市場(chǎng)的激烈角逐拉開(kāi)了新的序幕。

發(fā)表于：3/17/2025

我國(guó)成功研制硅光集成高階模式復(fù)用器芯片

3 月 13 日消息，據(jù)科技日?qǐng)?bào)今日?qǐng)?bào)道，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)展合作，通過(guò)精確設(shè)計(jì)和優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時(shí)在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強(qiáng)的擴(kuò)展性和兼容性，適用于多種高性能計(jì)算場(chǎng)景。

發(fā)表于：3/14/2025

谷歌將以1.15億美元收購(gòu)眼球追蹤技術(shù)公司Adhawk

谷歌將以1.15億美元收購(gòu)眼球追蹤技術(shù)公司Adhawk

發(fā)表于：3/14/2025

英特爾首次公開(kāi)展示Panther Lake處理器

3月13日消息，在2025年的德國(guó)嵌入式世界大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾首次面向公眾公開(kāi)展示了其最新的基于Intel 18A制程的Panther Lake系列處理器，也就是酷睿Ultra 300H/U系列。去年10月，時(shí)任英特爾CEO帕特·基辛格在聯(lián)想創(chuàng)新大會(huì)上就曾展示了Panther Lake系列處理器，此次英特爾展示的版本應(yīng)該與之前的一致，都是Panther Lake-H移動(dòng)版處理器。它采用了最新的Intel 18A制造工藝，集成了4個(gè)性能核心（P核）、8個(gè)效率核心（E核）以及4個(gè)低功耗核心（LPE核），總計(jì)16核心16線程。此外，這款處理器還配備了12個(gè)基于Xe2架構(gòu)的GPU核心。

發(fā)表于：3/14/2025

傳Meta正在測(cè)試首款自研的RISC-V架構(gòu)AI訓(xùn)練芯片

3月12日消息，據(jù)路透社引述2名知情人士的話報(bào)道稱(chēng)，Meta正在測(cè)試第一顆自主研發(fā)的用于訓(xùn)練AI系統(tǒng)的RISC-V構(gòu)架芯片，這款定制化設(shè)計(jì)的芯片將符合Meta自身的運(yùn)算需求，并降低對(duì)于英偉達(dá)（NVIDIA）等AI芯片大廠的依賴(lài)。

發(fā)表于：3/13/2025

群聯(lián)一年30億研發(fā)投入為何沒(méi)有個(gè)靠譜的PCIe 5.0 SSD主控

3月13日消息，群聯(lián)電子，一度是PCIe SSD主控市場(chǎng)上的佼佼者，但是在PCIe 5.0時(shí)代卻漸漸落伍了，首發(fā)且長(zhǎng)期唯一的E26主控方案不但性能無(wú)法滿血，發(fā)熱量也是相當(dāng)可觀，至今沒(méi)有真正成熟的方案。在閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，群聯(lián)電子CEO潘建成透露，群聯(lián)在2024年的研發(fā)投入接近30億元人民幣。

發(fā)表于：3/13/2025

曝三星5月?lián)屜攘慨a(chǎn)全球首款2nm芯片

截胡蘋(píng)果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片

發(fā)表于：3/13/2025

陳立武出任英特爾CEO

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年3月12日，英特爾公司正是宣布，其董事會(huì)已任命陳立武 (Lip-Bu Tan) 為首席執(zhí)行官（CEO），該任命自 3 月 18 日起生效。陳立武是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他將接替臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官 David Zinsner 和 Michelle (MJ) Johnston Holthaus。陳立武曾于 2024 年 8 月卸任英特爾董事會(huì)成員，但現(xiàn)在他將重新加入英特爾董事會(huì)。

發(fā)表于：3/13/2025

德州儀器推出全球最小的MCU

3月12日消息，德州儀器（TI）近日在德國(guó)召開(kāi)的國(guó)際嵌入式展（Embedded World）上推出了世界上最小的微控制器（MCU）MSPM0C1104 ，面積僅為 1.38mm²，這比目前市場(chǎng)上最小的MCU還要小38%，單價(jià)約為 0.16 美元。

發(fā)表于：3/13/2025