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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

CounterPoint：2024全球半導(dǎo)體收入同比增19%

2 月 25 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）發(fā)布博文，報道稱受 AI 需求激增推動，2024 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)估達到 6210 億美元（注：當前約 4.5 萬億元人民幣），同比增長 19%。內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為突出，收入同比增長高達 64%，三星鞏固了市場領(lǐng)導(dǎo)地位。同時，邏輯芯片收入也實現(xiàn)了 11% 的同比增長。英偉達憑借在 AI 領(lǐng)域的優(yōu)勢，全年半導(dǎo)體收入更是實現(xiàn)了 50% 的同比增長。

發(fā)表于：2/25/2025

美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數(shù)TB數(shù)據(jù)

2月22日消息，據(jù)EENewsEurope 報道，芝加哥大學(xué)普利茲克分子工程學(xué)院（UChicago PME）的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術(shù)，每個缺陷都相當于經(jīng)典計算機內(nèi)存應(yīng)用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現(xiàn) TB 級比特”的數(shù)據(jù)。系元素，鑭系元素

發(fā)表于：2/24/2025

全球首例！我國芯片領(lǐng)域有新突破！

北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學(xué)蘇曉龍課題組合作，成功實現(xiàn)了全球首例基于集成光量子芯片的“連續(xù)變量”量子糾纏簇態(tài)，為光量子芯片大規(guī)模擴展及其在量子計算、量子網(wǎng)絡(luò)和量子信息等領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了重要基礎(chǔ)。相關(guān)科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續(xù)變量多體量子糾纏》為題發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

發(fā)表于：2/24/2025

中國量子直接通信邁向?qū)嵱?/a>

2月23日消息，最近，北京量子信息科學(xué)研究院與清華大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)合作，提出單向量子直接通信理論，并成功研制出實用化系統(tǒng)，創(chuàng)造了2.38kps@104.8km@168小時的長距離穩(wěn)定傳輸世界紀錄。這標志著，量子直接通信已經(jīng)從理論構(gòu)想成功邁向?qū)嶋H應(yīng)用階段。相關(guān)成果以已發(fā)表于國際知名期刊《Science Advances》。

發(fā)表于：2/24/2025

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025

預(yù)計2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達76億美金

群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術(shù)迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢?nèi)蚱囍悄荞{駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達62%。據(jù)其預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%。

發(fā)表于：2/21/2025

ADI宣稱已度過半導(dǎo)體行業(yè)周期最低谷

2 月 20 日消息，模擬芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè) Analog Devices首席執(zhí)行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財年第一財季（截至 2 月 1 日）財報電話會議上表示，該企業(yè)已重回上升軌道。 Vincent Roche 認為，根據(jù)過去 18 個月所監(jiān)測到的渠道庫存水位下降、預(yù)訂量逐步回升等信號，該企業(yè)已度過了半導(dǎo)體行業(yè)周期的最低谷，市場形勢已轉(zhuǎn)向?qū)ζ溆欣?，ADI 正處于持續(xù)復(fù)蘇的有利位置。

發(fā)表于：2/21/2025

基于全橋半橋切換LLC諧振變換器的霍爾電源設(shè)計

針對深空探測等空間任務(wù)電推力器高輸入電壓的需求，設(shè)計出一種適用于霍爾電推進系統(tǒng)的電源處理單元，對LLC諧振變換器對半橋全橋動態(tài)拓撲切換和軟啟動進行研究，實現(xiàn)高效率、寬范圍的輸出。通過建立LLC諧振變換器的基波模型，分析頻率與增益的特性曲線，K值和Q值的選值，實現(xiàn)變頻率控制輸出電壓，并設(shè)計基于同時變頻和變占空比的低尖峰全橋半橋切換模式。同時為滿足電推進所需的軟啟動功能，根據(jù)移相全橋軟啟動設(shè)計出基于改變LLC諧振變換器MOSFET移相角的分段線性的軟啟動模式。為了驗證設(shè)計性能，設(shè)計了一款5 kW的全數(shù)字樣機，輸入400 V輸出200 ~1 000 V，能夠?qū)崿F(xiàn)LLC諧振變換器寬范圍、高效率的輸出。

發(fā)表于：2/20/2025

基于PXIe的CMUT多通道超聲收發(fā)板卡設(shè)計與實現(xiàn)

為實現(xiàn)基于電容式微機械超聲換能器（CMUT）陣列探頭的多通道脈沖發(fā)射、數(shù)據(jù)采集、存儲、傳輸與分析，設(shè)計了一款基于PXIe總線的32通道的超聲收發(fā)一體板卡。該板卡采用現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）作為主控制器，具備發(fā)射和接收兩種工作模式，通過T/R開關(guān)切換，在發(fā)射模式下，驅(qū)動CMUT陣列探頭發(fā)射超聲波信號，在采集模式下，接收CMUT的模擬回波信號，并由ADC轉(zhuǎn)換成14位的數(shù)字信號，編幀打包經(jīng)DDR3緩存，通過PXIe接口傳輸至PC。對系統(tǒng)硬件電路和FPGA邏輯設(shè)計作了闡述，并通過驅(qū)動CMUT線陣，對亞力克板進行測試。測試結(jié)果表明，該板卡的設(shè)計滿足CMUT陣列探頭的使用需求，而且該系統(tǒng)可拓展更多通道。該板卡為精細化的超聲影像檢測、無損檢測提供了硬件支持。

發(fā)表于：2/20/2025

基于雙環(huán)控制的高頻LLC諧振變換器的空間電源設(shè)計

研究了基于雙環(huán)控制的高頻LLC諧振電路在電推進二次電源中的應(yīng)用。給出選定的LLC諧振轉(zhuǎn)換器拓撲的設(shè)計過程，并進行了詳細的討論。所使用的功率開關(guān)管在高頻操作的情況下原邊采用軟開關(guān)技術(shù)，副邊利用同步整流技術(shù)可以顯著減少開關(guān)損耗。對諧振轉(zhuǎn)換器——LLC拓撲結(jié)構(gòu)進行了深入的分析，采用脈寬調(diào)制（PFM）代替?zhèn)鹘y(tǒng)的脈寬調(diào)制（PWM）。同時，提出一種電壓-電流的雙環(huán)控制的方案，能夠在負載變化和電壓變化的范圍內(nèi)恒壓操作。最后，仿真結(jié)果表明，所提出的電源變換器在較寬輸入電壓和不同負載階躍下內(nèi)都能獲得恒定電壓，并且控制器的功能和性能良好。

發(fā)表于：2/20/2025