頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 韓國政府宣布今年將采購10000顆高性能GPU 2月18日消息，據路透社報道，韓國代理總統(tǒng)崔相穆于17日發(fā)布聲明，宣布韓國將在今年取得1 萬顆高性能的繪圖處理器（GPU），以便在全球人工智能（AI）競賽中保持一定優(yōu)勢。 發(fā)表于：2/18/2025 我國科學家取得腦機接口新突破 2月17日消息，天津大學與清華大學合作，開發(fā)出國際首個基于憶阻器神經形態(tài)器件的“雙環(huán)路”無創(chuàng)演進腦機接口系統(tǒng)，成功實現了人腦對無人機的高效四自由度操控。 發(fā)表于：2/18/2025 龍芯中科公布產品研發(fā)新進展 龍芯中科公布產品研發(fā)新進展，下一代桌面芯片 3B6600 處于設計階段 發(fā)表于：2/18/2025 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產業(yè)）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產業(yè)在經歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現溫和復蘇。 發(fā)表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業(yè)務 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發(fā)布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關注英特爾芯片設計和營銷業(yè)務，據知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據稱只有在找到英特爾制造業(yè)務的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發(fā)表于：2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設計廠力士科技發(fā)布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發(fā)起的專利侵權賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發(fā)表于：2/17/2025 象帝先完成數億元戰(zhàn)略融資成功復活 2月14日，此前一度被曾傳出“全員解散”的國產GPU廠商——象帝先計算技術（重慶）有限公司（簡稱“象帝先”）通過官方微信宣布，公司近日已經成功完成數億元新一輪戰(zhàn)略融資。這也意味著象帝先成功“復活”。 發(fā)表于：2/17/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據 Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續(xù)實現增長，涵蓋消費級和服務器市場。 發(fā)表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。 據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。 發(fā)表于：2/14/2025 【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎 2024年，無線連接市場呈現出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術創(chuàng)新不斷涌現，應用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？消費者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動化和邊緣人工智能等哪些細分領域更值得期待？日前，Nordic半導體亞太區(qū)銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/13/2025 ?…12131415161718192021…?
