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數(shù)據(jù)中心最新文章

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市場(chǎng)遇冷！客戶偏愛成熟老產(chǎn)品

發(fā)表于：4/2/2025

IDC：2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)（2024下半年）跟蹤》報(bào)告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元，同比2023年增長(zhǎng)134%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占比達(dá)到69%。同時(shí)ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器高速增長(zhǎng)，占比超過30%。

發(fā)表于：4/1/2025

我國(guó)科學(xué)家首次實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)可集成量子存儲(chǔ)器

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要突破。李傳鋒、周宗權(quán)研究組采用原創(chuàng)的無噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)時(shí)間從微秒級(jí)提升至毫秒級(jí)，并顯著提高了存儲(chǔ)效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》期刊。

發(fā)表于：4/1/2025

AMD完成對(duì)ZT Systems收購

4 月 1 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 31 日宣布完成對(duì)數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商 ZT Systems 的收購，這筆交易在去年 8 月宣布時(shí)的價(jià)值為 45+4 億美元（注：現(xiàn)匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計(jì)劃保留 ZT Systems 的工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，這些人員將為 AMD 的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗(yàn)；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預(yù)計(jì)將在今年達(dá)成。

發(fā)表于：4/1/2025

Arm押注AI浪潮力爭(zhēng)今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)一半份額

3 月 31 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，Arm Holdings 預(yù)計(jì)，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的占比將躍升至 50%，遠(yuǎn)高于去年的約 15%。Arm 基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)主管 Mohamed Awad 表示，這一增長(zhǎng)主要得益于 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當(dāng) AI 計(jì)算系統(tǒng)的“主機(jī)”芯片，負(fù)責(zé)調(diào)度其他 AI 芯片。例如，英偉達(dá)的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構(gòu)芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。

發(fā)表于：4/1/2025

消息稱微軟取消在北美和歐洲多個(gè)AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目

消息稱微軟取消在北美和歐洲多個(gè) 2GW 電力 AI 數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目

發(fā)表于：3/31/2025

全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量五年翻倍

在過去五年中，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)經(jīng)歷了顯著的擴(kuò)張，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和容量均實(shí)現(xiàn)了驚人的增長(zhǎng)。根據(jù)Synergy Research Group的最新數(shù)據(jù)，截至2024年底，全球超大規(guī)模運(yùn)營(yíng)商運(yùn)營(yíng)的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量已增至1136個(gè)，相比五年前翻了一番。此外，數(shù)據(jù)中心總?cè)萘康姆端俣纫苍诩涌?，從過去需要四年以上的時(shí)間，縮短至不到四年。新開放的數(shù)據(jù)中心平均容量也在持續(xù)攀升。

發(fā)表于：3/28/2025

SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關(guān)稅”前下單

全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商韓國(guó)SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應(yīng)對(duì)美國(guó)可能征收的半導(dǎo)體新關(guān)稅。 SK海力士全球銷售和營(yíng)銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會(huì)上表示，“提前下單”效應(yīng)以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場(chǎng)狀況。

發(fā)表于：3/28/2025

摩爾線程宣布支持滿血Deepseek-V3-0324

日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升級(jí)，版本號(hào)為DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩爾線程宣布，其迅速響應(yīng)并完成了對(duì)DeepSeek-V3的無縫升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了零報(bào)錯(cuò)、零兼容性問題的光速部署。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國(guó)限購

一夜蒸發(fā)1.2萬億：消息稱英偉達(dá)H20芯片遭中國(guó)限購華為等國(guó)產(chǎn)替代崛起

發(fā)表于：3/27/2025

OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資

3 月 27 日消息，彭博社剛剛報(bào)道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關(guān)代表均拒絕就本輪融資置評(píng)，Coatue 和 Altimeter 尚未回應(yīng)。

發(fā)表于：3/27/2025

微軟放棄在美國(guó)和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國(guó)和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目，這些項(xiàng)目原計(jì)劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運(yùn)算的計(jì)算機(jī)集群供過于求。他們還表示，最新動(dòng)作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：3/27/2025

存儲(chǔ)芯片大廠美光宣布也將漲價(jià)

3月26日消息，隨著存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的持續(xù)回暖，繼此前存儲(chǔ)芯片廠商Sandisk、長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)相繼被曝將對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)之后，近日另一家存儲(chǔ)芯片大廠美光也宣布將漲價(jià)。

發(fā)表于：3/27/2025

美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨

3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時(shí)出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲(chǔ)廠商。據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級(jí)芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對(duì) HGX B300 平臺(tái)打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺(tái)的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

發(fā)表于：3/26/2025

消息稱英偉達(dá)Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進(jìn)封裝

3 月 25 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日宣稱，英偉達(dá)將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點(diǎn)芯粒（注：Chiplet）設(shè)計(jì)，其中計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3P 制程，對(duì) PPA 要求較低的 I/O 芯片則會(huì)使用 N5B 節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：3/26/2025