數(shù)據(jù)中心最新文章 黃仁勛給博通潑冷水 質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)能力 黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)的能力 發(fā)表于：3/20/2025 黃仁勛：2025年Top4云公司將采購(gòu)360萬顆Blackwell GPU 3月19日消息，萬眾矚目的GTC 2025大會(huì)開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場(chǎng)。 在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國(guó)Top4云公司總計(jì)采購(gòu)了130萬顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬顆Blackwell GPU。 發(fā)表于：3/20/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內(nèi)存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產(chǎn)品 12 層（12Hi）HBM4 內(nèi)存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發(fā)表于：3/19/2025 美光和SK海力士公布新型SOCAMM內(nèi)存模組 美光和SK海力士公布新型SOCAMM內(nèi)存模組，將用于英偉達(dá)GB300平臺(tái) 發(fā)表于：3/19/2025 2024年全球前四超算運(yùn)營(yíng)商共采購(gòu)130萬片Hopper架構(gòu)芯片 英偉達(dá)黃仁勛：2024 年全球前四超算運(yùn)營(yíng)商共采購(gòu) 130 萬片 Hopper 架構(gòu)芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發(fā)展，并表示我們將邁向一個(gè)代理式 AI（Agentic AI）時(shí)代，隨后是物理 AI（Physical AI）。 發(fā)表于：3/19/2025 英偉達(dá)宣布創(chuàng)造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀(jì)錄 3 月 19 日消息，英偉達(dá)在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統(tǒng)創(chuàng)下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：3/19/2025 消息稱SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E芯片 據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息，SK海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。 發(fā)表于：3/19/2025 AMD在日本顯卡市場(chǎng)份額已達(dá)45% 3月17日消息，AMD 最近在日本東京秋葉原舉辦了一場(chǎng)名為“春季新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”的活動(dòng)，吸引了有影響力的人和合作伙伴代表來參與該公司最新的 Radeon RX 9000 和 Ryzen 9000X3D 產(chǎn)品的發(fā)布。 發(fā)表于：3/18/2025 傳騰訊近期向英偉達(dá)采購(gòu)了數(shù)十億元H20芯片 3月14日消息，據(jù)《財(cái)經(jīng)》雜志昨日的報(bào)道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進(jìn)，近期已經(jīng)向英偉達(dá)采購(gòu)一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時(shí)交付訂單，英偉達(dá) H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。 發(fā)表于：3/17/2025 英飛凌針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù) ? 新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元(BBU)的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立AI供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾 ? 該路線圖包括全球首款12 kW BBU ? BBU擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高出 400% 發(fā)表于：3/14/2025 軟銀斥資千億日元收購(gòu)夏普舊廠打造日本最大AI數(shù)據(jù)中心 3 月 14 日消息，夏普公司旗下“堺（IT之家備注讀音：jiè）顯示器產(chǎn)品公司（SDP、堺市）”已于 2024 年全面停產(chǎn)，這也意味著日本境內(nèi)電視用大型 LCD 面板的產(chǎn)能歸零。 發(fā)表于：3/14/2025 傳Meta正在測(cè)試首款自研的RISC-V架構(gòu)AI訓(xùn)練芯片 3月12日消息，據(jù)路透社引述2名知情人士的話報(bào)道稱，Meta正在測(cè)試第一顆自主研發(fā)的用于訓(xùn)練AI系統(tǒng)的RISC-V構(gòu)架芯片，這款定制化設(shè)計(jì)的芯片將符合Meta自身的運(yùn)算需求，并降低對(duì)于英偉達(dá)（NVIDIA）等AI芯片大廠的依賴。 發(fā)表于：3/13/2025 摩根大通預(yù)測(cè)AMD今年AI芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)60% 3月12日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，摩根大通分析師Harlan Sur最近在與AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐舉行了投資者會(huì)議之后，發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，“AMD團(tuán)隊(duì)在2025財(cái)年的營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)（猜測(cè)將>20%），并對(duì)于盈利的強(qiáng)勁增長(zhǎng)越來越有信心。 發(fā)表于：3/13/2025 我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)每秒280百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算 全球第二 3月12日消息，最新數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)在用算力中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架數(shù)量已超900萬。 據(jù)報(bào)道，目前，我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)280EFLOPS（每秒280百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算），有效支撐了算力資源配置與數(shù)據(jù)要素流通。 發(fā)表于：3/13/2025 英飛凌面向AI數(shù)據(jù)中心推出新一代高功率密度功率模塊 【2025年3月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI和高性能計(jì)算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。 發(fā)表于：3/13/2025 ?12345678910…?
