什么是“Chiplet”？

Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。

Chiplet解決當(dāng)前芯片技術(shù)發(fā)展三個問題

  • 問題1依賴器件尺寸縮減延續(xù)到摩爾定律難以為繼
  • 問題2先進(jìn)制程芯片的設(shè)計成本大幅增加
  • 問題3市場對高性能、多樣化芯片有巨大需求
搭積木造芯片的模式名叫Chiplet（直譯為小芯片），它是一類滿足特定功能的die，我們稱它為模塊芯片。Chiplet模式是通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，構(gòu)成多功能的異構(gòu)System in Packages（SiPs）芯片的模式。理論上講，這種技術(shù)是一種短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存儲芯片、NPU等）的技術(shù)。

Chiplet技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀

Chiplet是業(yè)界為了彌補硅工藝技術(shù)增長放緩所做的幾項努力之一。 它們起源于多芯片模塊，誕生于20世紀(jì)70年代，在AMD的Ryzen和Epyc x86處理器等產(chǎn)品中作為一種節(jié)省成本的技術(shù)而重新煥發(fā)活力。迄今為止，已經(jīng)有很多公司早早地創(chuàng)建了自己的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，包括Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及初創(chuàng)公司zGlue提供的產(chǎn)品。