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蘋果iPhone欲引入谷歌Gemini增強(qiáng)AI實力

自研模型短期無法追上，蘋果 iPhone 欲引入谷歌 Gemini 增強(qiáng) AI 實力

發(fā)表于：3/20/2024

黃仁勛：英偉達(dá)芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國

黃仁勛：英偉達(dá)芯片中有大量的零部件產(chǎn)自中國供應(yīng)鏈全球化很難被打破 3月20日消息，全球最強(qiáng)AI芯片GB200橫空出世，使得這屆GTC 2024大會熱度空前，也讓英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛再一次成為全球焦點人物。會后，黃仁勛接受了全球媒體的采訪。言語間，他再一次強(qiáng)調(diào)了中國市場的重要性。 “我們正在盡全力使英偉達(dá)的業(yè)務(wù)在中國能夠?qū)崿F(xiàn)最大化，我們面向中國市場推出了L20和H20芯片，這些向中國出售的芯片將符合要求。” 黃仁勛還透露，英偉達(dá)的芯片中有大量零部件產(chǎn)自中國，這與全球汽車供應(yīng)鏈的復(fù)雜性道理相通。

發(fā)表于：3/20/2024

三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片

三星成立AGI計算實驗室，打造下一代AI芯片

發(fā)表于：3/20/2024

英偉達(dá)正式推出6G平臺

英偉達(dá)推出6G平臺：歐美巨頭6G小組達(dá)成技術(shù)封鎖中國公司是必然

發(fā)表于：3/20/2024

OpenAI大模型GPT-5要來了

OpenAI準(zhǔn)備在未來幾個月內(nèi)發(fā)布新版大語言模型GPT-5。目前，ChatGPT使用的是GPT-4大模型，這款熱門聊天機(jī)器人引發(fā)了當(dāng)前的人工智能項目和投資浪潮。知情人士稱，OpenAI將在今年年中的某個時候發(fā)布GPT-5，很可能是在今年夏天期間。一些企業(yè)客戶最近已經(jīng)收到了GPT-5大模型及其對ChatGPT相關(guān)改進(jìn)的演示。

發(fā)表于：3/20/2024

研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價超3萬美元

3月20日消息，英偉達(dá)在GTC 2024大會上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺，首款芯片命名為GB200，今年上市。 GB200包含了兩個B200 Blackwell GPU和一個基于Arm的Grace CPU。研發(fā)成本100億美元！英偉達(dá)最新AI芯片GB200售價超3萬美元

發(fā)表于：3/20/2024

全球工業(yè)機(jī)器人龍頭ABB積極布局AI

全球工業(yè)機(jī)器人龍頭ABB積極布局AI 機(jī)構(gòu)看好AI賦能機(jī)器人趨勢

發(fā)表于：3/20/2024

聯(lián)想首臺國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付

聯(lián)想首臺國產(chǎn)AI服務(wù)器問天WA5480 G3交付！可搭載國產(chǎn)AI算力芯片

發(fā)表于：3/20/2024

NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD

NVIDIA 推出 Blackwell 架構(gòu) DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式 AI 超級計算基于先進(jìn)的 NVIDIA 網(wǎng)絡(luò)、NVIDIA 全棧 AI 軟件和存儲技術(shù)，可將集群中 Grace Blackwell 超級芯片的數(shù)量擴(kuò)展至數(shù)萬個，通過 NVIDIA NVLink可將多達(dá) 576 塊 Blackwell GPU 連成一個整體，由NVIDIA 系統(tǒng)專家加速即時 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的部署

發(fā)表于：3/19/2024

AMD MI300X即將大量出貨：有望搶下7％AI市場

雖然NVIDIA目前仍是AI芯片市場的霸主，不過年中開始，挑戰(zhàn)者AMD的最強(qiáng)AI芯片MI300X也即將大批量出貨，可能將會搶下部分NVIDIA的市場，并再次影響從晶圓代工到服務(wù)器的AI產(chǎn)品供應(yīng)鏈。根據(jù)日本瑞穗證券報告，在目前的AI芯片市場，NVIDIA的市占率高達(dá)95%，“遠(yuǎn)比AMD和英特爾的份額相加還要高”。 NVIDIA在2023年第四季僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收就高達(dá)184億美元，較前一年同期增加了409%。

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)發(fā)布最強(qiáng)AI加速卡Blackwell GB200

2080億晶體管！英偉達(dá)推出最強(qiáng)AI芯片GB200：今年上市

發(fā)表于：3/19/2024

英偉達(dá)推出6G研究云平臺，以AI推動無線通信的發(fā)展

英偉達(dá)推出6G研究云平臺，以AI推動無線通信的發(fā)展

發(fā)表于：3/19/2024

SK海力士開始量產(chǎn)HBM3E內(nèi)存，本月下旬起向英偉達(dá)供貨

3 月 19 日消息，英偉達(dá)今日發(fā)布了地表最強(qiáng)的 AI 加速卡--Blackwell GB200，采用臺積電 4NP 工藝制程，配備 192 HBM3E 內(nèi)存，共有 2080 億個晶體管，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降低 96%。 SK 海力士今日發(fā)布新聞稿宣布其最新的超高性能 AI 內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E 已開始量產(chǎn)，并將從本月下旬起向客戶供貨，距離去年 8 月宣布開發(fā)僅隔了 7 個月。

發(fā)表于：3/19/2024

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作推出Dimensity Auto座艙平臺

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作推出 Dimensity Auto 座艙平臺，整合 AI 與 RTX 圖形處理技術(shù)

發(fā)表于：3/19/2024

Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40%

Canalys：2025年AI PC將占全球PC出貨量的40%

發(fā)表于：3/19/2024