東芝宣布進(jìn)行戰(zhàn)略重組,將分拆為三家獨(dú)立公司以提高股東價(jià)值
發(fā)表于:11/18/2021
德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
發(fā)表于:11/18/2021
博世進(jìn)一步擴(kuò)充氫燃料產(chǎn)品組合 攜手OMB Saleri開(kāi)發(fā)車(chē)用儲(chǔ)氫罐部件
發(fā)表于:11/18/2021
零跑汽車(chē)采用BlackBerry QNX為其全新電動(dòng)SUV打造新一代AI智能座艙
發(fā)表于:11/18/2021
GRL聯(lián)手羅德與施瓦茨于德國(guó)建立先進(jìn)的高速數(shù)字一致性測(cè)試實(shí)驗(yàn)室
發(fā)表于:11/18/2021
Pixelworks 逐點(diǎn)半導(dǎo)體推出第七代移動(dòng)視覺(jué)處理器
發(fā)表于:11/18/2021
霍尼韋爾發(fā)布Experion® PKS 過(guò)程知識(shí)系統(tǒng)最新版本 R520.1
發(fā)表于:11/18/2021