頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 3D視覺芯片廠商中科融合，獲姑蘇人才二期基金千萬級別投資 中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱“中科融合”）宣布，公司獲得姑蘇人才二期基金千萬級別投資。本輪融資資金將主要用于芯片的研發(fā)優(yōu)化、流片和市場拓展等方面。 發(fā)表于：11/6/2021 威盛與英特爾交易，英特爾將斥資35億元新臺幣延攬威盛子公司部分員工 IC設(shè)計公司威盛4日召開重大訊息說明會指出，處理器大廠英特爾預(yù)計支付1.25億美元（約新臺幣35億元），延攬威盛旗下100%持股的AI芯片子公司Centaur Technology部分員工。而本交易之完成仍待合約所訂的先決條件成就后，于交割時一次付清。 發(fā)表于：11/6/2021 國家隊大基金再出手 11億狂買芯片龍頭華天科技 11月4日晚間，華天科技定增結(jié)果出爐，本次發(fā)行價格為10.98元/股，募集資金總額為51億元，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司獲配11.3億元。 發(fā)表于：11/6/2021 功率器件廠商東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO成功過會 11月4日，蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東微半導(dǎo)”）首發(fā)申請獲上交所上市委員會通過，將于上交所科創(chuàng)板上市。公司首次公開發(fā)行的股票不超過1684.41萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%。 發(fā)表于：11/6/2021 臺積電：預(yù)計2022年完成5納米系統(tǒng)整合單芯片開發(fā) 11月5日，據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站近日報道，臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）舉辦的線上高技術(shù)智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。 發(fā)表于：11/6/2021 西門子與臺積電合作由N3/N4先進(jìn)制程，擴(kuò)展到先進(jìn)封裝領(lǐng)域 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電2021開放創(chuàng)新平臺 （Online Open Innovation Platform，OIP） 生態(tài)系統(tǒng)論壇中宣布，與臺積電合作帶來一系列的新產(chǎn)品認(rèn)證，包括雙方在云計算支持IC設(shè)計，以及臺積電的全系列3D晶體硅堆棧，還有先進(jìn)封裝技術(shù)3DFabric方面已經(jīng)完成關(guān)鍵的里程碑。 發(fā)表于：11/6/2021 期限將至！傳三星、SK海力士芯片機(jī)密將交美國 繼前不久臺積電宣布將會按照美國要求，在11月8日前提交供應(yīng)鏈資料后，近日韓媒再傳出消息，原本堅定持有反對態(tài)度的三星電子已決定配合美國的要求，此外SK海力士也將作出同樣抉擇，在11月8日期限內(nèi)上交資料。 發(fā)表于：11/6/2021 北森CEO紀(jì)偉國：深耕場景一體化，打通HR數(shù)字化的最后一公里 10月19日，國內(nèi)一體化HR SaaS引領(lǐng)者北森與國際數(shù)據(jù)公司（IDC）聯(lián)合主辦的2021中國HR SaaS云端論壇暨北森秋季產(chǎn)品發(fā)布會于線上開啟。大會以“數(shù)智加速，聚云之巔”為主題，邀請來自國內(nèi)頂尖學(xué)者、分析師、產(chǎn)業(yè)專家、數(shù)字化轉(zhuǎn)型先鋒等從HR SaaS產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、實踐方面共同探討新常態(tài)下的人力資源數(shù)智化新趨勢。 發(fā)表于：11/5/2021 云原生數(shù)據(jù)庫2.0時代，阿里云如何將云原生進(jìn)行到底？ 在2021年云棲大會上，阿里巴巴集團(tuán)副總裁、阿里云智能數(shù)據(jù)庫事業(yè)部總負(fù)責(zé)人李飛飛宣布了PolarDB實現(xiàn)三層解耦的重磅升級以及引領(lǐng)云原生數(shù)據(jù)庫技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的態(tài)度。 發(fā)表于：11/5/2021 超小型有源光學(xué)模塊 ： LIGHTPASS 系列 在數(shù)據(jù)中心設(shè)備中，使用可插拔光模塊實現(xiàn)外部高速信號連接非常常見。然而，隨著數(shù)據(jù)速率的增加，電損耗也在增加，減少了中板發(fā)射機(jī)的有效距離，需要重新計時或使用更重規(guī)格的銅電纜到達(dá)機(jī)箱端口。通過將E－to－O轉(zhuǎn)換置于更靠近處理器的位置，LIGHTPASS? 系列可以縮短系統(tǒng)板上的銅跡長度，減少電子傳輸損耗。 發(fā)表于：11/5/2021 ?…1052105310541055105610571058105910601061…?
