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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

蘋(píng)果M1開(kāi)啟大門(mén)，Arm芯片似有燎原之勢(shì)

日前,蘋(píng)果發(fā)布了Mac的下一個(gè)突破性芯片——M1 Pro 和 M1 Max。據(jù)蘋(píng)果官方資料介紹,M1 Pro 采用業(yè)界領(lǐng)先的5納米制程技術(shù),封裝了 337 億個(gè)晶體管,是M1的2倍以上。M1 Max不僅具有與M1 Pro相同的強(qiáng)大 10 核 CPU,還增加了一個(gè)32核GPU,這使得其圖形性能比M1快4倍。

發(fā)表于：10/22/2021

IPO前夕大舉分紅，芯龍技術(shù)科創(chuàng)板IPO募資被質(zhì)疑“圈錢(qián)”

10月21日,資本邦了解到,上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(下稱(chēng)“芯龍技術(shù)”)回復(fù)科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢(xún)。

發(fā)表于：10/22/2021

三星Q3營(yíng)收創(chuàng)新高，將與臺(tái)積電對(duì)決3nm制程

在2015年,隨著在14nm工藝上的成熟,三星開(kāi)始搶下臺(tái)積電的不少客戶訂單。

發(fā)表于：10/22/2021

飛利浦兩款新型便攜式投影儀重新定義觀看體驗(yàn)

Philips Projection推出多合一娛樂(lè)設(shè)備Philips PicoPix MaxTV和新一代智能手機(jī)配套投影儀系列首款產(chǎn)品Philips GoPix 1，為其高性能投影儀系列增加兩款新產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/21/2021

IBM Q3營(yíng)收176.2億美元凈利同比降33%至11.3億美元

10月21日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三IBM公布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，IBM第三季度營(yíng)收為176.2億美元，較去年同期的175.6億美元增長(zhǎng)0.3%，低于分析師平均預(yù)期的177.7億美元；凈利潤(rùn)為11.3億美元，較去年同期的16.98億美元下降33%；經(jīng)調(diào)整后每股收益為2.52美元，而分析師平均預(yù)期為2.50美元。

發(fā)表于：10/21/2021

NFC論壇發(fā)布無(wú)線充電規(guī)范2.0

10月20日——NFC論壇是全球近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)和倡導(dǎo)協(xié)會(huì)，今天宣布其董事會(huì)批準(zhǔn)并通過(guò)了無(wú)線充電規(guī)范（WLC）2.0。WLC 2.0使使用智能手機(jī)和其他支持NFC的設(shè)備為低功率設(shè)備（如無(wú)線耳塞、智能手表、數(shù)字手寫(xiě)筆、耳機(jī)、健身追蹤器和其他消費(fèi)產(chǎn)品）充電變得更容易、更方便，其功率傳輸率最高可達(dá)1瓦。

發(fā)表于：10/21/2021

Linux 5.16將支持2021年款蘋(píng)果Magic Keyboard

除了所有正在進(jìn)行的為L(zhǎng)inux內(nèi)核帶來(lái)Apple Silicon/M1兼容性的工作外，Linux 5.16的開(kāi)發(fā)周期將支持今年發(fā)布的Apple Magic Keyboard。通過(guò)Apple-HID驅(qū)動(dòng)，Linux內(nèi)核已經(jīng)支持早期版本的Magic Keyboard，以處理圍繞該鍵盤(pán)的設(shè)備差異，這些特異性需要由軟件特別處理以充分利用鍵盤(pán)，例如功能鍵（Fn）。

發(fā)表于：10/21/2021

美光計(jì)劃斥資70億美元在日本建廠提高DRAM芯片產(chǎn)能

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)存儲(chǔ)芯片及存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技宣布，將斥資8000億日元（約合70億美元）在其位于廣島的日本生產(chǎn)基地建新工廠。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱(chēng)，這座新工廠將于2024年開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)，主要生產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心廣泛使用的DRAM芯片。

發(fā)表于：10/21/2021

Canalys：零部件短缺導(dǎo)致全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比萎縮6%

2021 年第三季度，由于零部件短缺，廠商難以保證智能手機(jī)供應(yīng)，全球智能手機(jī)出貨量同比萎縮 6%。在所有廠商中，三星以 23% 的份額穩(wěn)居第一。得益于 iPhone 13 的市場(chǎng)早期反響積極，蘋(píng)果以 15% 的份額重回第二。小米以 14% 的份額位居第三，vivo 和 OPPO 緊隨其后，均以 10% 的份額并列第五。

發(fā)表于：10/21/2021

瑞薩電子宣布開(kāi)發(fā)支持低功耗藍(lán)牙® 5.3的下一代無(wú)線MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，將開(kāi)發(fā)全新微控制器（MCU），以支持最近發(fā)布的低功耗（LE）藍(lán)牙？ 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm? Cortex?-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍(lán)牙5.0 LE產(chǎn)品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。

發(fā)表于：10/21/2021