頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 可重構(gòu)晶體管登場，可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路 來自奧地利維也納工業(yè)大學的科研團隊近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù) -- 可重構(gòu)場效應晶體管（RFET），可用于構(gòu)建具有可隨時編程功能的電路。 一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個晶體管，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。 傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學摻雜 " 的步驟，就是為純的本質(zhì)半導體引入雜質(zhì)，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動方向，一旦晶體管被制造出來就無法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學摻雜，這是一種不會永久改變半導體材料化學結(jié)構(gòu)的新方法。 發(fā)表于：4/1/2024 新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合 新思科技收購Intrinsic ID，持續(xù)拓展全球領(lǐng)先的半導體IP產(chǎn)品組合 新思科技 ( Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS ) 近日宣布完成對 Intrinsic ID 的收購，后者是用于系統(tǒng)級芯片 ( SoC ) 設(shè)計中物理不可克隆功能 ( PUF ) IP 的領(lǐng)先提供商。此次收購為新思科技全球領(lǐng)先的半導體 IP 產(chǎn)品組合增加了經(jīng)過生產(chǎn)驗證的 PUF IP，讓全球芯片開發(fā)者能夠利用每個硅片的固有特征生成一個獨特的片上標識符以保護其 SoC。與此同時，此次收購也為新思科技帶來了 Intrinsic ID 經(jīng)驗豐富的 PUF 技術(shù)研發(fā)團隊。本次交易對新思科技的財務(wù)狀況無重大影響，詳情目前暫未披露。 發(fā)表于：4/1/2024 長江存儲QLC閃存X3-6070擦寫壽命已達四千次 3 月 28 日消息，據(jù)臺媒 DIGITIMES 報道，長江存儲在中國閃存市場峰會 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技術(shù)的 X3-6070 QLC 閃存已實現(xiàn) 4000 次 P / E 的擦寫壽命。 不同于質(zhì)保壽命，消費級原廠 TLC 固態(tài)硬盤在測試中普遍至少擁有 3000 次 P / E 級別的擦寫壽命。 發(fā)表于：3/29/2024 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 從卷算力到拼性價比，智能駕駛的“風向”變了 發(fā)表于：3/29/2024 一萬億晶體管GPU將到來，臺積電董事長撰文解讀 在之前的演講介紹中，臺積電曾多次談到了萬億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網(wǎng)站上，發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺積電是如何達成萬億晶體管芯片的目標。 值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺積電董事長。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學工程學院教授、臺積電首席科學家。 發(fā)表于：3/29/2024 英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器 3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中： 發(fā)表于：3/29/2024 芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達百萬片 據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的進一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號”的智能座艙及艙行泊一體方案市場推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測試驗證和市場導入。 發(fā)表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首個GDDR7顯存測試系統(tǒng) Instrospect 推出全球首個 GDDR7 顯存測試系統(tǒng) 發(fā)表于：3/28/2024 美光投資43億元擴建西安封裝和測試工廠 美光投資43億元擴建西安封裝和測試工廠 發(fā)表于：3/28/2024 英特爾Lunar Lake處理器測試平臺實物照曝光 英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺實物照曝光，有望支持藍牙 6.0 其計算芯片采用臺積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時滿足多樣計算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個 Xe2 核心、64 個 Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 "，個別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準測試或可驗證的第三方測試結(jié)果。 發(fā)表于：3/28/2024 ?…156157158159160161162163164165…?
