頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 聚能創(chuàng)芯攜高性能、低成本GaN器件產(chǎn)品和應(yīng)用方案成功亮相2022慕尼黑華南電子展！ 2022慕尼黑華南電子展覽會(huì)已于11月15日－17日在深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦。本屆慕尼黑華南電子展覽會(huì)將匯聚近千家國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)，涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的上下游產(chǎn)業(yè)，展示內(nèi)容包括了半導(dǎo)體、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、汽車(chē)電子及測(cè)試等。 發(fā)表于：11/29/2022 《科學(xué)》雜志：NIST實(shí)現(xiàn)曲面打印微芯片方案 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在近日的《科學(xué)》雜志中，NIST發(fā)布了一種基于糖在任意共性表面上進(jìn)行轉(zhuǎn)印微芯片圖案的方法，該技術(shù)為電子、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域開(kāi)辟新材料和微結(jié)構(gòu)提供了新的可能性。 發(fā)表于：11/29/2022 ASML新EUV光刻機(jī)驚人天價(jià)，年產(chǎn)能20臺(tái)左右 ASML CEO Peter Wennink最新接受媒體采訪(fǎng)時(shí)透露，他們正在全力研制劃時(shí)代的新光刻機(jī)high-NA EUV設(shè)備，而高NA EUV光刻機(jī)系統(tǒng)的單臺(tái)造價(jià)將在25億元(單臺(tái)造價(jià)在3億到3.5億歐元之間，約合人民幣21.95到25.61億元)。 發(fā)表于：11/29/2022 430億到手！歐盟通過(guò)芯片法案修訂，三足鼎立成定局 在過(guò)去的幾十年，以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家將勞動(dòng)密集型制造產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移，全球化的進(jìn)程中亞洲在包括半導(dǎo)體的各種領(lǐng)域迅速崛起。 發(fā)表于：11/29/2022 神舟十五號(hào)航天員乘組確定,將在明晚發(fā)射 11月28日，據(jù)中國(guó)載人航天工程辦公室消息，在今日舉行的神舟十五號(hào)載人飛行任務(wù)新聞發(fā)布會(huì)上，經(jīng)任務(wù)總指揮部研究決定，瞄準(zhǔn)北京時(shí)間11月29日23時(shí)08分時(shí)分發(fā)射神舟十五號(hào)載人飛船。 發(fā)表于：11/29/2022 芯片研發(fā)投入美國(guó)第一，高達(dá)18%，而中國(guó)呢？ 眾所周知，芯片已經(jīng)成為了數(shù)字化、信息化的基礎(chǔ)。而數(shù)字化、信息化又是全球科技發(fā)展的趨勢(shì)，所以芯片越來(lái)越重要，不容反駁。 發(fā)表于：11/29/2022 多條重磅消息傳出，ASML的EUV光刻機(jī)時(shí)代正在落幕 當(dāng)前先進(jìn)芯片制造工藝獲得業(yè)界的廣泛關(guān)注，在A(yíng)SML的EUV光刻機(jī)支持下延續(xù)了摩爾定律，然而到了如今硅基芯片已逐漸達(dá)到了物理極限，全球眾多芯片企業(yè)紛紛開(kāi)發(fā)新技術(shù)試圖繞開(kāi)EUV光刻機(jī)的限制。 發(fā)表于：11/29/2022 穩(wěn)定可靠！ITECH全新發(fā)布：高功率密度可編程直流電源M3140系列 ITECH艾德克斯于11月25日正式發(fā)布其M系列旗下的又一款高功率密度可編程直流電源－－－－IT－M3140系列。此前，M系家族目前已11個(gè)系列，包括直流電源（M3100／M3900D）、回饋式電子負(fù)載（M3300／M3800）、交流電源（M7700）、回饋式源載一體產(chǎn)品（M3900B／M3900C／M3400／M3600）、適用于物聯(lián)網(wǎng)低功耗的高精度電源（M3200）、 以及1／2 2U的雙通道ATE電源（M3100D）。 發(fā)表于：11/29/2022 英特爾代工業(yè)務(wù)要追上臺(tái)積電三星，最大阻力來(lái)自?xún)?nèi)部 本月初，英特爾芯片代工服務(wù) IFS 總裁迪爾·塔庫(kù)爾（Randhir Thakur）在接受日經(jīng)亞洲采訪(fǎng)時(shí)表示，英特爾將在 2030 年前超越三星成為全球第二大圓晶代工廠(chǎng)。 發(fā)表于：11/29/2022 美國(guó)芯片搬起石頭砸自己的腳，芯片行業(yè)雪崩，將面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn) 美國(guó)推出《芯片法案》試圖限制他國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，自己掌握高精尖的芯片產(chǎn)業(yè)，然而沒(méi)有想到的是它的如此做法正將美國(guó)芯片行業(yè)推入深淵，市值腰斬，芯片價(jià)格崩跌，可謂搬起石頭砸自己的腳。 發(fā)表于：11/29/2022 ?…297298299300301302303304305306…?
