頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 邁瑞@2022 ESICM: 尖峰對話，共探ICU的智慧未來 2022年10月22日-26日,第35屆歐洲重癥大會(ESICM LIVES 2022)在法國巴黎會議中心盛大舉行,這是2019年以來ESICM首次回歸線下。邁瑞展臺的創(chuàng)新重癥解決方案,以及先后舉行的多場學術研討和交流活動,獲得世界各國醫(yī)療同行的廣泛認可。 發(fā)表于：11/13/2022 研華M2I工業(yè)設備聯網解決方案 工業(yè)互聯網圈的人都知道，數字孿生的概念最近幾年很是火熱，是工廠數字化轉型的得力助手。但是面對自身薄弱技術力量和復雜的設備使用場景，有沒有一種方案，可以開箱即用，或者通過簡單配置就能快速實現設備數字化管理呢？ 發(fā)表于：11/13/2022 Supermicro 啟動JumpStart 遠程在線訪問計劃，適用于搭載全新第4 代 AMD EPYC? 處理器的H13 系統(tǒng)產品組合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期遠程訪問計劃Supermicro H13 JumpStart。該計劃用于搭載第4 代 AMD EPYC 處理器的系統(tǒng)上進行工作負載測試與應用程序調校。 發(fā)表于：11/13/2022 徐秀蘭看硅晶圓 明年H2好轉 硅晶圓大廠環(huán)球晶董事長徐秀蘭10日指出，隨著消費性電子等相關應用需求放緩，明年上半年硅晶圓市況會稍弱一些，但下半年可望逐漸獲得改善，客戶至今仍執(zhí)行長約沒有違約。至于美國對中國半導體產業(yè)發(fā)布新禁令，徐秀蘭認為對環(huán)球晶影響非常小。 發(fā)表于：11/13/2022 日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司 據日本廣播協(xié)會（NHK）報道，隨著全球范圍內開發(fā)下一代半導體的競爭愈演愈烈，日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司，8家公司分別為豐田汽車、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、軟銀（SoftBank）、鎧俠（KIOXIA）、MUFG。據相關人士透露，新公司名稱為“Rapidus”。 發(fā)表于：11/12/2022 小華半導體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產品線詮釋芯藍圖 集微網消息，MCU的復雜性，決定著行業(yè)的高集中度，全球MCU市場主要由國際巨頭占據，國內市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年，在復雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下，國內MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期，即便缺貨得以緩解，國產化進程似乎也不可逆轉。 發(fā)表于：11/12/2022 庫瀚科技全球首款RISC-V架構PCIe5.0 SSD主控性能發(fā)布 RISC-V已成為芯片架構第三級，但遲遲未見高性能芯片方案成熟落地，庫瀚團隊基于20余年企業(yè)級存儲及芯片設計經驗打破這一局面，現已率先實現全球首顆落地解決方案的RISC-V架構PCIe5.0企業(yè)級SSD主控Aurora，并僅用3個月時間完成性能驗證，與產業(yè)伙伴一同開啟國內高端旗艦SSD主控芯片自主低碳新時代。 發(fā)表于：11/12/2022 從云端到邊緣確保容器安全 無論是在云端還是邊緣，對于容器化環(huán)境來說，采取深度防護措施，從基礎層面確保安全性是極其重要的。 發(fā)表于：11/12/2022 IDC FutureScape：中國中小企業(yè)數字化發(fā)展十大預測 北京 2022年11月11日——疫情的影響仍不可預測，盡管在過去兩年中，我們看到了許多中小企業(yè)的數字化創(chuàng)新，但中小企業(yè)之間的數字鴻溝在持續(xù)擴大。為了生存下去，那些沒有在2021年就開始進行新技術投入的中小企業(yè)將不得不面對更先進的對手，而領先的中小企業(yè)在2021年開始建立的數字化韌性基礎上繼續(xù)發(fā)展，這將幫助它們在數字化優(yōu)先的世界中成功領航并繁榮發(fā)展。 發(fā)表于：11/12/2022 寒武紀車載芯片的重磅利好消息發(fā)布行歌科技與經緯恒潤達成戰(zhàn)略合作攜手賦能智駕出行行 11月10日，寒武紀行歌（南京）科技有限公司（以下簡稱“行歌科技”）與北京經緯恒潤科技股份有限公司（以下簡稱“經緯恒潤”）在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將發(fā)揮各自在智能駕駛領域的資源優(yōu)勢，圍繞車載智能芯片、域控制器、智能駕駛平臺等方面的研發(fā)和應用，開展全面、深入、多層次的合作，賦能汽車產業(yè)智能化轉型升級。 發(fā)表于：11/12/2022 ?…326327328329330331332333334335…?
