頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 要想入局智能家居必須了解它的發(fā)展趨勢(shì)！ 日前，工信部等四部門聯(lián)合發(fā)布《推進(jìn)家居產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案》。提出到2025年，家居產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力明顯增強(qiáng)，高質(zhì)量產(chǎn)品供給明顯增加，初步形成供給創(chuàng)造需求、需求牽引供給的更高水平良性循環(huán)，綠色、智能、健康產(chǎn)品供給明顯增加，智能家居等新業(yè)態(tài)加快發(fā)展。 發(fā)表于：9/29/2022 亞洲最大元宇宙平臺(tái)ZEPETO開啟國(guó)際市場(chǎng)戰(zhàn)略 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，韓國(guó)元宇宙公司ZEPETO目前已經(jīng)獲得了包括軟銀、JYP等公司的投資，國(guó)際上元宇宙公司Meta和Google在世界范圍的不斷擴(kuò)張，作為亞洲最大的元宇宙平臺(tái)，ZEPETO打算開始進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)。 發(fā)表于：9/29/2022 Intel期待蘋果“回心轉(zhuǎn)意”：不愿放棄蘋果成為其芯片客戶 眾所周知，自從蘋果開啟M系列處理器自研道路后，曾經(jīng)的親密合作伙伴Intel就被拋棄在了一邊。即使Intel一直嘗試?yán)^續(xù)與蘋果合作，但蘋果絲毫沒(méi)有動(dòng)搖。 發(fā)表于：9/29/2022 支持雙基礎(chǔ)拍攝和自定義LUT，索尼發(fā)布FX和存儲(chǔ)新品 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天索尼正式發(fā)布了電影攝影機(jī)系統(tǒng)新品FX30(ILME-FX30)以及兩款全新的CFexpress Type A存儲(chǔ)卡。 發(fā)表于：9/29/2022 開啟大擴(kuò)張之路，Intel在意大利投資45億芯片封裝廠 因?yàn)闅W洲芯片法案的關(guān)系，Intel近些年不斷加大在歐洲的芯片投資，因?yàn)榭梢垣@取部分政策補(bǔ)貼并且搶占市場(chǎng)，近日Intel在意大利投資45億歐元建造了一座芯片封裝廠。 發(fā)表于：9/29/2022 AMD發(fā)布全新芯片組！如何配合新平臺(tái)選購(gòu)SSD？ AMD于8月5日發(fā)布了全新的ZEN4 7000系列處理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片組。而在之后的9月27日，產(chǎn)品也陸陸續(xù)續(xù)上市!對(duì)于想組裝新平臺(tái)的小伙伴而言，本次芯片組的IO提升是巨大的，那么新平臺(tái)應(yīng)該怎么選擇硬盤，今天我們就幫大家參謀參謀。 發(fā)表于：9/29/2022 兼?zhèn)?大核心優(yōu)勢(shì)，展銳引領(lǐng)金融支付生態(tài)建設(shè) 紫光展銳已從芯片硬件到軟件形成了一套金融支付安全解決方案，能夠提供安全應(yīng)用處理器、安全啟動(dòng)、國(guó)密加密算法、存儲(chǔ)加密、安全通訊處理器、區(qū)塊鏈能力等，從硬件底層保障金融支付的安全可信。 發(fā)表于：9/29/2022 英特爾以開放、軟件優(yōu)先的方式，助力開發(fā)者加速創(chuàng)新 2022年9月28日，在英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)的第二天，英特爾詳細(xì)說(shuō)明了其在推進(jìn)開放生態(tài)上的努力和投入，從芯片到系統(tǒng)，再到應(yīng)用和軟件堆棧的各個(gè)層級(jí)，如何在開發(fā)者社區(qū)中成為創(chuàng)新的催化劑。 發(fā)表于：9/29/2022 教學(xué)：如何通過(guò)IIC或者485總線實(shí)現(xiàn)多個(gè)超聲波級(jí)聯(lián) 在制作智能小車、自主導(dǎo)航小車的過(guò)程中我們通常會(huì)使用超聲波來(lái)彌補(bǔ)小車的測(cè)量盲區(qū)，或者直接設(shè)計(jì)基于超聲波的避障小車。 這其中都涉及到多個(gè)超聲波模塊的讀取。一方面我們可以選取市面上已有的串行超聲波模塊通過(guò)IIC或者485總線實(shí)現(xiàn)多個(gè)超聲波級(jí)聯(lián)。 發(fā)表于：9/29/2022 美國(guó)芯片即將失去又一優(yōu)勢(shì)，全球第四大芯片代工廠將易位 市調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce公布了二季度全球芯片代工廠排名，排名數(shù)據(jù)顯示中國(guó)大陸最大的芯片代工廠中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額再次穩(wěn)步增長(zhǎng)，增速比美國(guó)芯片代工廠格芯更快，兩者的市場(chǎng)份額差距進(jìn)一步縮短。 發(fā)表于：9/29/2022 ?…390391392393394395396397398399…?
