頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 模擬芯片，散落一地 美國發(fā)布芯片法案后，再次宣布十年禁令，要求擁有“先進技術(shù)”的公司不得在中國設(shè)廠。美國的步步緊逼是對中國半導(dǎo)體發(fā)展速度的忌憚。但有一類芯片，不需要先進制程，更多依賴成熟制程，并且應(yīng)用在多種場景中，這就是模擬芯片。 發(fā)表于：9/20/2022 億鑄科技聚焦國產(chǎn)存算一體AI大算力芯片，28納米工藝實現(xiàn)10倍能效比 “數(shù)字時代的關(guān)鍵資源是數(shù)據(jù)、算力和算法，其中數(shù)據(jù)是新生產(chǎn)資料，算力是新生產(chǎn)力，算法是新生產(chǎn)關(guān)系，三者構(gòu)成數(shù)字經(jīng)濟時代最基本的生產(chǎn)基石?！?/a> 發(fā)表于：9/20/2022 五千萬設(shè)立子公司，研發(fā)目標向RISC-V CPU挺近 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天國芯科技發(fā)布公告表示，國芯科技將使用自有資金大約五千萬設(shè)立全資子公司無錫國芯微電子有限公司，目的是為了推進RISC-V CPU研發(fā)和應(yīng)用業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。 發(fā)表于：9/20/2022 通信行業(yè)發(fā)展迅猛，從4G向5G再向6G邁進！ 小樊的手指在筋膜槍的幫助下以2000/min的頻率戳著擊屏幕中“提交訂單”按鍵，在跳轉(zhuǎn)到支付頁面時，信號格竟鬼使神差的少了一格，在持續(xù)10秒的手指按摩后，以“搶票失敗”的結(jié)果告終。 發(fā)表于：9/20/2022 高效穩(wěn)定，英威騰助力粉末成型行業(yè)客戶實現(xiàn)精密制造！ 粉末成型機適用于粉末冶金、精密陶瓷、硬質(zhì)合金、磁性材料等需要粉末壓制成型的相關(guān)行業(yè)。粉末成型機在生產(chǎn)的過程需要上壓雙軸龍門同步，以保證設(shè)備運行平穩(wěn)及壓力輸出大等特點。 發(fā)表于：9/20/2022 電科思儀發(fā)布思儀“天璣星”4052系列信號/頻譜分析儀 2022年9月19日，中電科思儀科技股份有限公司(簡稱：電科思儀)在“Ceyear思儀”品牌發(fā)布5周年之際，全新發(fā)布思儀“天璣星”4052系列信號/頻譜分析儀。 發(fā)表于：9/20/2022 芯片為何如此重要？行業(yè)現(xiàn)狀及賽道解析 法案內(nèi)容主要是對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。 發(fā)表于：9/20/2022 imc發(fā)布新型高絕緣測量模塊--測試電壓高達1500V 2022年9月14日——新型imc CANSASfit HISO-HV-4測量模塊填補了電動汽車和電池測試市場不斷增長的高電壓測試需求空白。這款新型基于CAN總線的測量模塊可在高達1500V的高壓環(huán)境中進行測量，為測試工程師和研發(fā)(R&D)專業(yè)人員擴展測試范圍。 發(fā)表于：9/20/2022 UiPath調(diào)研顯示，到2025年，67%的中國企業(yè)將擴大或?qū)崿F(xiàn)全企業(yè)RPA部署 北京，2022年9月20日——企業(yè)自動化軟件公司UiPath(紐交所代碼：PATH)日前宣布，由UiPath委托IDC進行的《2022年亞太地區(qū)(含日本)自動化調(diào)研》結(jié)果顯示，到2025年，67%的中國企業(yè)*將擴大其機器人流程自動化(RPA)計劃或?qū)崿F(xiàn)全企業(yè)RPA部署。該調(diào)研還發(fā)現(xiàn)，盡管93%的中國企業(yè)認識到RPA的重要性和優(yōu)勢，但目前并沒有制定全企業(yè)RPA計劃。 發(fā)表于：9/20/2022 中國集成電路設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先企業(yè) 集成電路設(shè)計（Integrated circuit design, IC design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，通過半導(dǎo)體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。近年來，中國集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張，也推動了集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：9/20/2022 ?…413414415416417418419420421422…?
