頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保時(shí)捷支持的英國(guó)量子計(jì)算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細(xì)節(jié)。 發(fā)表于：1/8/2025 綠色能源價(jià)值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場(chǎng)的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計(jì)積累了近3萬項(xiàng)碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級(jí)，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購(gòu)晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達(dá)到了空前！ 發(fā)表于：1/7/2025 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作為個(gè)人AI超算設(shè)計(jì)GB10超級(jí)芯片 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作為個(gè)人AI超算設(shè)計(jì)GB10超級(jí)芯片 發(fā)表于：1/7/2025 2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60% 2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60% “2025年是充滿機(jī)遇的一年，也是充滿更多未知挑戰(zhàn)的一年?！睄箞D汽車CEO盧放近日在接受《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者專訪時(shí)，對(duì)2025年汽車市場(chǎng)作出了三點(diǎn)預(yù)判。 發(fā)表于：1/7/2025 超過千家中企將亮相CES2025 作為全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，全球消費(fèi)電子展（CES）在中國(guó)又被譽(yù)為“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）為主題的CES 2025全球消費(fèi)電子展將盛大開幕，超過15萬名行業(yè)參與者和4000多家參展商將齊聚美國(guó)拉斯維加斯，展示最前沿的創(chuàng)新成果。 發(fā)表于：1/7/2025 高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項(xiàng)新合作 1 月 7 日消息，高通技術(shù)公司今日發(fā)文宣布了基于“驍龍數(shù)字底盤解決方案”的近十項(xiàng)新合作，覆蓋數(shù)字座艙、智能駕駛、兩輪車等領(lǐng)域。 發(fā)表于：1/7/2025 AMD芯片成功進(jìn)入商用PC領(lǐng)域 AMD開始為戴爾商用PC芯片供貨了。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，根據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì)上發(fā)布了新一代處理器，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個(gè)人電腦成為運(yùn)行人工智能軟件的最佳選擇，更重要的是，戴爾已經(jīng)決定在部分面向企業(yè)客戶的計(jì)算機(jī)中采用這些芯片。 發(fā)表于：1/7/2025 首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。 發(fā)表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場(chǎng)，但是市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的研究報(bào)告稱，2025年基于Arm架構(gòu)處理器的PC僅占整個(gè)PC市場(chǎng)出貨量的12%。 發(fā)表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長(zhǎng)19倍，成本增長(zhǎng)2.6倍！ 發(fā)表于：1/6/2025 ?…47484950515253545556…?
