頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 美通過"芯片法案":禁止10年內(nèi)擴(kuò)大對(duì)中國投資 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月26日上午，美國參議院以64票贊成、32票反對(duì)，通過了針對(duì)修訂后的“芯片法案”(CHIPS+)的一項(xiàng)關(guān)鍵投票，為該法案的最終通過奠定了基礎(chǔ)。 發(fā)表于：7/28/2022 功臣落幕，天舟三號(hào)飛船已再入大氣層銷毀 據(jù)中國載人航天辦公室，天舟三號(hào)貨運(yùn)飛船已于北京時(shí)間7月27日11時(shí)31分受控再入大氣層，絕大部分器件燒蝕銷毀，少量殘骸落入南太平洋預(yù)定安全海域。 發(fā)表于：7/28/2022 徹底分手！蘋果拿掉了最后一顆Intel芯片 自從蘋果放棄與Intel合作、開啟M系列自研處理器之路后，Intel一直嘗試贏回蘋果的芳心，結(jié)果卻是徒勞，蘋果已經(jīng)去掉了Intel的最后一絲痕跡。 發(fā)表于：7/27/2022 Intel與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，將為聯(lián)發(fā)科提供芯片代工 Intel官方宣布，將與聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，通過其代工服務(wù)部門(IFS)為聯(lián)發(fā)科提供代工服務(wù)。 發(fā)表于：7/27/2022 中國上半年進(jìn)口集成電路1.35萬億元:成第一大進(jìn)口商品 根據(jù)國家海關(guān)總署發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年1-6月，我國共進(jìn)口集成電路2797億個(gè)(3萬噸)，同比減少10.4%，進(jìn)口總額1.351萬億元人民幣，同比增長5.5%。 發(fā)表于：7/27/2022 布局企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng) 長江存儲(chǔ)推出PCIe 4.0 NVMe固態(tài)硬盤PE310系列 長江存儲(chǔ)首款企業(yè)級(jí)PCIe 4．0固態(tài)硬盤PE310系列的推出，是長江存儲(chǔ)對(duì)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的重要布局，也標(biāo)志著長江存儲(chǔ)存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)版圖的完善。PE310將為大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、流媒體等云存儲(chǔ)場(chǎng)景提供高性能、高可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。 發(fā)表于：7/27/2022 再發(fā)漲價(jià)函！英特爾FPGA芯片或漲價(jià)20％ 消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)低迷，使得芯片廠商的生產(chǎn)成本日漸上漲，為緩解這一困境，英特爾決定提高其眾多芯片產(chǎn)品的價(jià)格。 發(fā)表于：7/27/2022 此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作組，推動(dòng)Arm全球生態(tài)建設(shè) 近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生態(tài)系統(tǒng)軟件開發(fā)的全球協(xié)作工程組織Linaro，成為國內(nèi)首家加入Windows on Arm工作組的成員。 發(fā)表于：7/27/2022 半導(dǎo)體材料，飛躍2D 眾所周知，當(dāng)摩爾定律走向終結(jié)，芯片未來設(shè)計(jì)開始面臨種種困難，由于功能性器件特征尺寸不斷地減小，器件中出現(xiàn)的尺寸效應(yīng)、量子效應(yīng)、短溝道效應(yīng)以及熱效應(yīng)等會(huì)導(dǎo)致器件性能下降甚至失效。基于傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的硅基功能性器件已經(jīng)達(dá)到極限。 發(fā)表于：7/27/2022 被三星和臺(tái)積電擠壓的Intel終放下身段，為中國芯片定制芯片工藝 據(jù)悉Intel終于與中國臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，將為它定制16nm工藝用于生產(chǎn)后者的IOT、WiFi芯片，此舉代表著Intel終于放下身段與臺(tái)積電和三星爭(zhēng)奪芯片代工市場(chǎng)。 發(fā)表于：7/27/2022 ?…545546547548549550551552553554…?
