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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

提升多云時(shí)代運(yùn)維效率，VMware發(fā)布vSphere+和vSAN+

多云環(huán)境無疑已經(jīng)成為了當(dāng)下不少企業(yè)的主流選擇，同時(shí)也還有大量企業(yè)正準(zhǔn)備采用混合云的架構(gòu)，一方面借助公有云的強(qiáng)大能力，另一方面也擁有私有云的快速反應(yīng)能力，以及對(duì)核心數(shù)據(jù)的保障，并且滿足一些地區(qū)的合規(guī)要求。至少有一套公有云和私有云的混合云已經(jīng)成為企業(yè)的最低配，部分企業(yè)甚至還會(huì)通過改造或部署更多分布式邊緣云，或同時(shí)使用多個(gè)公有云。然而，隨著多云環(huán)境成為主流，企業(yè)的IT人員的運(yùn)維難度也正在明顯增加，如何實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一高效管理成為了擺在眼前的問題。

發(fā)表于：7/2/2022

5G京品網(wǎng)建成！這張5G網(wǎng)絡(luò)名片長(zhǎng)什么樣？

5G發(fā)牌三年以來，中國(guó)部署了超過160萬個(gè)5G基站，建成了全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)，5G套餐用戶數(shù)也超過了全國(guó)移動(dòng)用戶總數(shù)的52%，這是舉世矚目的巨大成果。在北京地區(qū)，截至2022年5月，共建成并開通了5.6萬個(gè)5G基站，平均每萬人擁有25.8個(gè)5G基站，在全國(guó)名列第一。北京固網(wǎng)寬帶發(fā)展也非?？?，已經(jīng)建成全國(guó)首批千兆城市，百兆光纖用戶占比95.5%，千兆光纖覆蓋率達(dá)到90%以上。高水平的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施為云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、算力網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)和應(yīng)用的發(fā)展提供了強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力，正在推動(dòng)北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)向著縱深大步邁進(jìn)。

發(fā)表于：7/2/2022

三星官宣3nm芯片已量產(chǎn)，反超臺(tái)積電

今天，三星電子在官網(wǎng)宣布，公司位于韓國(guó)的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。

發(fā)表于：7/2/2022

安集科技2022一季度主營(yíng)增長(zhǎng)95.41%，打造半導(dǎo)體關(guān)鍵材料"元宇宙"

2022一季報(bào)顯示，安集科技主營(yíng)收入2.33億元，同比上升95.41%，持續(xù)多元合作支持行業(yè)上下游，通力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。

發(fā)表于：7/2/2022

技嘉600系列主板佳評(píng)如潮 AORUS ELITE主板成換機(jī)智選

技嘉INTEL Z690系列主板自開賣以來獲得全球超過百家媒體獎(jiǎng)項(xiàng)肯定，特別是AORUS Xtreme電競(jìng)及AERO創(chuàng)作者系列勇奪德國(guó)iF及Red Dot國(guó)際設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)。隨著顯卡貨源充足，AORUS入門超值的ELITE主板預(yù)計(jì)也將成為新一波換機(jī)潮的新寵兒。

發(fā)表于：7/2/2022

Inventec 發(fā)布密度最高的 2U 機(jī)箱 JBOD - Mategress

最新推出的 JBOD 采用靈活的遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)并改進(jìn)了電源冗余，以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供最大存儲(chǔ)能力。

發(fā)表于：7/2/2022

ZAYA及晶心科技攜手提供RISC-V系統(tǒng)可認(rèn)證的TEE解決方案

Zaya，物聯(lián)網(wǎng)安全公司的領(lǐng)導(dǎo)者及RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)（RISC-V International）的策略會(huì)員，今日與晶心科技，32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商暨RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)創(chuàng)始首席會(huì)員，一同宣布已將 ZAYA Secure OS （安全操作系統(tǒng)）及 ZAYA μContainers （微容器）與AndesCore? RISC-V 處理器成功整合，以提供可認(rèn)證的 TEE （可信任運(yùn)行環(huán)境安全系統(tǒng)）安全系統(tǒng)。 ZAYA 的解決方案將成為晶心科技的 AndeSentry? 安全合作框架的一部分，為 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)提供豐富的安全解決方案。

發(fā)表于：7/2/2022

Velodyne Lidar首席營(yíng)銷官Sally Frykman榮獲Sensors Converge年度女性獎(jiǎng)

Velodyne Lidar宣布，首席營(yíng)銷官Sally Frykman 榮獲由Sensors Converge與Fierce Electronics聯(lián)合舉辦評(píng)選的2022年度女性獎(jiǎng)。Sensors Converge最佳傳感器獎(jiǎng)旨在表彰傳感器行業(yè)中最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品、技術(shù)、團(tuán)隊(duì)及個(gè)人。

發(fā)表于：7/2/2022

Sondrel任命Gareth Jones為ASIC業(yè)務(wù)副總裁

Sondrel成功聘請(qǐng)業(yè)內(nèi)資深人士Gareth Jones負(fù)責(zé)公司ASIC一站式服務(wù)業(yè)務(wù)。他曾在TSMC擔(dān)任歐洲、中東和非洲地區(qū)的市場(chǎng)總監(jiān)，在ASIC和晶圓代工服務(wù)領(lǐng)域有超過25年的經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：7/2/2022

C3輪！基本半導(dǎo)體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資

2022年7月1日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司宣布完成C3輪融資，由粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資。

發(fā)表于：7/2/2022