頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：跨阻放大器輸入級 本次實驗旨在研究簡單跨阻放大器的輸入級配置。 發(fā)表于：3/1/2022 實用型數(shù)字轉(zhuǎn)型的最佳實踐 實用型數(shù)字轉(zhuǎn)型會系統(tǒng)化地將數(shù)據(jù)與模型，以及工程團隊在開發(fā)解析、模型、和仿真的相關(guān)技能，應(yīng)用于產(chǎn)品或服務(wù)整個生命周期的工作流程之中。 發(fā)表于：2/28/2022 iPhone 14雙打孔屏基本確認(rèn)，劉海變感嘆號！ 幾天前，網(wǎng)上就已經(jīng)爆出iPhone 14系列機型進入試生產(chǎn)階段，證明相關(guān)設(shè)計風(fēng)格已經(jīng)定型，有傳聞稱已經(jīng)使用了5年的劉海屏造型會在今年新款iPhone上得到改變，但開孔依然存在，只是在整塊屏幕中的占用面積變小了，開孔方式也有點新奇，蘋果居然會采用雙打孔，而且還是一大一小兩個孔，看上去就像一個感嘆號。 發(fā)表于：2/28/2022 消息稱繼五大軍團后，華為再成立十大預(yù)備軍團 2月28日,有消息稱華為繼此前組建了5大軍團后,再次籌建成立了10大預(yù)備軍團,以尋求新業(yè)務(wù)增長。 發(fā)表于：2/28/2022 多家企業(yè)制裁俄羅斯！臺積電、聯(lián)想在列 2月28日消息，在俄烏局勢日益焦灼之際，西方各國相繼宣布了將要制裁俄羅斯的消息，美國更是將俄羅斯列入科技出口管制名單中。在美國宣布制裁俄羅斯之后，有部分企業(yè)也傳出消息稱將要加入制裁俄羅斯的隊伍當(dāng)中。 發(fā)表于：2/28/2022 傲慢的聯(lián)發(fā)科太貪婪，引發(fā)中國手機反擊，導(dǎo)致市場份額急跌 市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的2021年Q4全球手機市場份額的數(shù)據(jù)，剛剛稱霸全球手機芯片市場不久的聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)市場份額急跌，而此前市場份額連續(xù)下滑的高通則取得了較大幅度的增長，這可能是因為中國手機不滿聯(lián)發(fā)科提價所致。 發(fā)表于：2/28/2022 良率與制程，晶圓廠的手心與手背 供應(yīng)鏈消息稱，由于三星電子的4nm制程良率出現(xiàn)問題，無法解決處理器發(fā)熱，可能影響到高通Snapdragon 8 Gen 1的出貨。因為三星的良率問題，高通向臺積電發(fā)出邀請，希望臺積電代工生產(chǎn)新一代加強版的旗艦手機芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通目前正與臺積電協(xié)商，希望能盡快交貨。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的情況下，高通再也不想受到良率的阻礙。 發(fā)表于：2/28/2022 鴻蒙3.0系統(tǒng)即將發(fā)布，但手機已不夠華為用了 去年6月份，華為發(fā)布了鴻蒙（HarmonyOS2．0）系統(tǒng)，隨后的半年多時間，華為鴻蒙系統(tǒng)創(chuàng)造了一個新紀(jì)錄，那就是半年左右時間，覆蓋了2億多手機用戶。 發(fā)表于：2/28/2022 【聚焦】我國企業(yè)中低端SAW濾波器市場占有率有望提高 SAW濾波器研發(fā)周期長，需要投入大量的人才與資金，技術(shù)壁壘高，一直以來，全球市場主要被日本、美國企業(yè)所壟斷 發(fā)表于：2/28/2022 從0到麒麟9000芯片，華為努力了11年，但如今份額只剩1% 近日，知名市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2021 年第四季度全球智能手機Soc出貨量數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：2/28/2022 ?…746747748749750751752753754755…?
