頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 加碼車規(guī)級半導(dǎo)體制造，積塔半導(dǎo)體獲80億元戰(zhàn)略融資 據(jù)上海積塔半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積塔半導(dǎo)體”）官微消息，11月30日，積塔半導(dǎo)體宣布已完成80億元戰(zhàn)略融資。 發(fā)表于：12/1/2021 Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設(shè)工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導(dǎo)體等領(lǐng)域發(fā)展 據(jù)上海寶山工業(yè)園區(qū)官微消息，11月30日上午，F(xiàn)errotec集團中國總部暨漢虹二期建設(shè)工程項目開工奠基儀式在上海寶山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行。 發(fā)表于：12/1/2021 芯原股份擬13億元投資建立臨港研發(fā)中心，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局 11月30日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司擬在中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)建立臨港研發(fā)中心。 發(fā)表于：12/1/2021 華為公開“芯片封裝組件”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱 近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開號為CN113707623A。 發(fā)表于：12/1/2021 揚州晶新微電子6英寸芯片工廠通線 預(yù)計明年月產(chǎn)能達5萬片 11月30日上午9時08分，揚州晶新微電子有限公司（以下簡稱“晶新微電子”）、揚州晶芯半導(dǎo)體有限公司舉行6英寸芯片工廠通線儀式。 發(fā)表于：12/1/2021 振華風(fēng)光科創(chuàng)板IPO獲受理 擬募資12億布局晶圓制造 11月30日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“振華風(fēng)光”）沖刺科創(chuàng)板上市申請獲上交所受理，本次擬募資12億元。據(jù)悉，本次擬募資用于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。 發(fā)表于：12/1/2021 露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計明年6月前擴大到10萬片 11月28日，露笑科技披露投資者關(guān)系活動記錄表，目前公司現(xiàn)有的碳化硅襯底片年產(chǎn)能為2.5萬片，后續(xù)將根據(jù)市場訂單情況繼續(xù)進行擴產(chǎn)，預(yù)計到明年6月份之前，公司將年產(chǎn)能擴大到10萬片。 發(fā)表于：12/1/2021 半導(dǎo)體異質(zhì)整合發(fā)展，臺積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產(chǎn)業(yè)鏈合作 針對半導(dǎo)體先進封裝中異質(zhì)整合的發(fā)展，國內(nèi)兩大半導(dǎo)體龍頭臺積電與日月光紛紛表示，延續(xù)摩爾定律的方式，除了制程線寬的微縮之外，先進封裝異質(zhì)整合也是未來重要的發(fā)展趨勢。其中，臺積電卓越科技院士暨研發(fā)副總余振華指出，臺積電先進封裝異質(zhì)整合面臨解決方案成本控制、精準(zhǔn)制程控制兩大挑戰(zhàn)，盼與產(chǎn)業(yè)鏈共同努力。至于，日月光集團研發(fā)中心副總經(jīng)理洪志斌則是指出，異質(zhì)整合的多樣性可從晶圓端、也可從封裝端發(fā)展，甚至結(jié)合已熟知的系統(tǒng)解決方案技術(shù)，使整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都有發(fā)揮空間。 發(fā)表于：12/1/2021 存儲芯片“拐點”已至：Q4內(nèi)存價格下跌，預(yù)計明年下半年走向平衡 今年下半年以來，存儲芯片市場的景氣度一度面臨分歧。8月，不少機構(gòu)就對內(nèi)存DRAM價格走勢做出下跌預(yù)警。從三季度看，內(nèi)存價格仍呈上升趨勢，但是第四季度供需關(guān)系扭轉(zhuǎn)。有上游產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者，當(dāng)前整體產(chǎn)能比較充足，但是價格下跌也帶來壓力，不過價格仍高于去年同期。 發(fā)表于：12/1/2021 從收購安世集團到得爾塔 看聞泰科技的進擊之路 11月30日，聞泰科技發(fā)布《關(guān)于收購廣州得爾塔股權(quán)及相關(guān)經(jīng)營性資產(chǎn)的進展公告》稱，為及時響應(yīng)境外特定客戶量產(chǎn)需求，公司在樣品驗證階段，已按照與客戶協(xié)商計劃進行量產(chǎn)。截至本公告日，首批量產(chǎn)產(chǎn)品已發(fā)貨，產(chǎn)品進入批量出貨階段。 發(fā)表于：12/1/2021 ?…963964965966967968969970971972…?
