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德州儀器推出首款支持極限溫度的高性能 Delfino? 浮點微處理器

2011-03-09
作者:德州儀器

  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持  55°C 至 210°C 極限工作溫度的浮點微處理器 (MCU)。該 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 溫度極限遠遠超過其它高溫半導體 150°C 的傳統(tǒng)極限水平,可為電子產品制造商帶來高可靠性、高性能以及實時測量與控制性能,幫助他們在潛孔鉆機、商業(yè)噴氣式飛機引擎、電機控制以及需要高溫消毒的醫(yī)療儀器與外科工具等惡劣高熱環(huán)境下順利開展工作。
 
  SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平臺基礎之上,將控制外設集成與嵌入式閃存同 32 位浮點架構處理性能進行了完美整合。支持在高達 210°C 的高溫環(huán)境下工作可消除工業(yè)級 MCU 昂貴的上調驗證測試,從而可加速在惡劣環(huán)境下工作應用的設計進程,將開發(fā)時間銳減達一年。針對例如陶瓷與確優(yōu)裸片 (KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應用實現最小的外形。
  
工具、供貨情況與封裝
  SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現已開始供貨。
 
  商業(yè)級 TMS320F28335 實驗板套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本,其可立即用于最新高溫版本的試驗與代碼開發(fā)。
 
  如欲了解完整的產品與工具信息,敬請訪問:www.ti.com /SM320F28335-HT-pr。
 
主要特性與優(yōu)勢
  •從 -55°C 到 210°C 的寬泛工作溫度支持極端溫度應用;
  •支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮點單元可實現比現有高溫解決方案高 6 倍的實時測量與控制性能;
  •512 KB 的嵌入式閃存與 68 KB 的內部 RAM;
  •支持高精度的控制導向型集成外設:
   o6 組 150 ps 下的高分辨率 PWM 輸出
   o高速 16 通道 12 位 ADC
  •高靈活封裝選項可充分滿足不同環(huán)境的需求:
   o支持 210°C 工作溫度的高溫 181 引腳陶瓷 PGA 封裝
   oKGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊
   o塑封
 
查閱有關 SM320F28335-HT 與 TI 高溫產品的更多詳情:
  •下載產品說明書,或訂購 SM320F28335-HT 開發(fā)套件與樣片:www.ti.com/SM320F28335-HT-pr;
  •查看 TI 全系列高溫 IC 及相關系統(tǒng)方框圖:http://focus.ti.com.cn/cn/hirel/docs/prodcateglanding.tsp?sectionId=605
  •通過 TI E2E™ 高可靠社區(qū)與同行工程師互動交流,咨詢問題、分享知識,并幫助解決問題:http://e2e.ti.com/cn/forums/
  •下載 TI 惡劣環(huán)境應用指南:http://www.ti.com/lit/sgzt004;
  •使用 C2000 MCU 工具啟動開發(fā):www.ti.com.cn/c2000tools。
 
商標
  Delfino、C2000 以及 TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。
 

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