《電子技術(shù)應(yīng)用》
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FSI國際宣布帶有ViPR技術(shù)的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)目前已完成200mm制造工藝驗(yàn)證

ViPR技術(shù)省去高注入光刻膠的灰化提高自對(duì)準(zhǔn)金屬硅化物工藝之后去除殘留金屬的良品率
2008-12-11
作者:FSI國際有限公司

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??? 美國明尼阿波利斯(2008年12月10日)——全球領(lǐng)先的微電子制造表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司(納斯達(dá)克:FSII)今日宣布其帶有ViPR技術(shù)的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)現(xiàn)已提供200mm晶圓" title="晶圓">晶圓工藝,并且已有一家亞洲客戶將該項(xiàng)" title="該項(xiàng)">該項(xiàng)技術(shù)成功應(yīng)用于200mm制造之中。FSI的ViPR技術(shù)起初為300mm" title="300mm">300mm高級(jí)技術(shù)推出,該項(xiàng)技術(shù)憑借一步濕法工藝成功剝離高注入光刻膠的能力,被許多300mm晶圓廠" title="晶圓廠">晶圓廠采用。針對(duì)200mm晶圓廠相同的需求,F(xiàn)SI在其200mmZETA系統(tǒng)上開發(fā)出ViPR性能。ViPR技術(shù)通過省去灰化和多步驟灰化-濕法的方法,實(shí)現(xiàn)了IC制造商大幅度降低成本和縮短周期的可能,從而為其它支撐技術(shù)釋放空間。

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??? “我們看到ViPR技術(shù)在先進(jìn)的300mm晶圓廠中認(rèn)可度的不斷提升,是源自該項(xiàng)技術(shù)的獨(dú)有的性能和優(yōu)點(diǎn),”FSI董事長兼首席執(zhí)行官說道?!半S著200mmViPR技術(shù)被一家重要亞洲客戶的成功應(yīng)用, ViPR工藝為客戶提供了升級(jí)技術(shù)的能力以及進(jìn)一步大幅提高200mm投資收益,我們?yōu)榇烁械礁吲d?!?/FONT>

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??? 2008年11月,該客戶在FSI國際知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)(KSS)亞洲站上,展示了一項(xiàng)引人注目的200mm ViPR性能測(cè)試結(jié)果——先進(jìn)邏輯器件的無灰化全濕法光刻膠。他們應(yīng)用ViPR技術(shù)的策略旨在避免灰化過程中的等離子損害,并增加工廠的產(chǎn)能。該客戶表示,ZETA系統(tǒng)ViPR的去除工藝滿足了其對(duì)剝離工藝和器件電氣性能的要求,同時(shí)對(duì)不同類型的器件可縮短生產(chǎn)周期最高達(dá)10%,可極大地節(jié)約成本。

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??? 此外,該客戶目前憑借200mm ViPR技術(shù)去除在金屬硅化物" title="硅化物">硅化物形成過程中產(chǎn)生的金屬薄膜。ZETA ViPR 300mm工藝已證明可有效去除未反應(yīng)的金屬,同時(shí)不損壞硅化物。在硅化鈷工藝中的殘留金屬薄膜去除方面驗(yàn)證成功,在最先進(jìn)的NiPt自對(duì)準(zhǔn)金屬硅化物工藝方面,成功地整合低退火溫度來減少結(jié)點(diǎn)漏電,從而提高了工藝的良品率。

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關(guān)于FSI

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??? FSI國際有限公司是一家為微電子制造提供表面處理設(shè)備技術(shù)及支持服務(wù)的全球性的供應(yīng)商。通過使用公司產(chǎn)品組合中的多晶圓批量和單晶圓的浸泡式、旋轉(zhuǎn)噴霧式、汽相和超凝態(tài)過冷動(dòng)力學(xué)等一整套清洗技術(shù)產(chǎn)品,客戶能夠?qū)崿F(xiàn)他們的工藝性能、靈活性和生產(chǎn)能力目標(biāo)。公司推出的支持服務(wù)項(xiàng)目包括了產(chǎn)品及工藝的提升,從而延長已安裝的FSI設(shè)備的使用壽命,使世界范圍內(nèi)的客戶的資本投資獲得更高的回報(bào)。

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??? FSI國際有限公司全球網(wǎng)站:http://www.fsi-intl.com.

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