USB3.0的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)！　在2010年,通過(guò)了USB-IF認(rèn)證的USB3.0產(chǎn)品數(shù)量已增加到了165個(gè)。采用USB3.0接口的商用電子產(chǎn)品如USB3.0主板,USB3.0 U盤,USB3.0移動(dòng)硬盤,PCIe轉(zhuǎn)USB3.0轉(zhuǎn)接卡等為全球各地的消費(fèi)者帶來(lái)了高性能、超快速的數(shù)據(jù)傳輸?！　?nbsp;  
　
　　作為全球唯一一家能提供 USB 3.0 從發(fā)送端到接收端,從物理層到協(xié)議層完整測(cè)試解決方案 的廠商，力科公司 將于2011年4月12日－13日的IDF 2011(2011年Intel信息技術(shù)峰會(huì))上展示從物理層上的 SDA 8Zi -A示波器平臺(tái)到應(yīng)用層上的 Voyager 協(xié)議驗(yàn)證系統(tǒng)，彰顯其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時(shí)，為幫助研發(fā)者增加USB 3.0方面的專業(yè)知識(shí)，迎接USB3.0 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證上的挑戰(zhàn)，力科公司將攜手多家USB3.0行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)袖共同舉辦USB3.0相關(guān)技術(shù)的專題研討會(huì)。本次研討會(huì)將深入探討從USB 2.0到USB 3.0過(guò)渡期間所面臨的關(guān)鍵問(wèn)題，聚焦于開發(fā)USB3.0方案中的驗(yàn)證和測(cè)試技術(shù)。百佳泰公司（Allion）的技術(shù)專家將介紹當(dāng)前USB 3.0芯片和產(chǎn)品驗(yàn)證的最新市場(chǎng)狀況，Evatronics公司的ＩＰ專家將和與會(huì)者交流USB3.0芯片應(yīng)用于大數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)的SoC設(shè)計(jì)問(wèn)題，MCCI公司專家則將側(cè)重于討論基于其端到端的驅(qū)動(dòng)器支持下的USB 3.0的軟件架構(gòu)和相關(guān)設(shè)計(jì)問(wèn)題?！〈送?，這次技術(shù)領(lǐng)袖云集的研討會(huì)還將探討5Gbps的發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測(cè)試的新技術(shù)。現(xiàn)場(chǎng)準(zhǔn)備的實(shí)時(shí)USB3.0信號(hào)源，您可以親身體驗(yàn)到USB3.0的信號(hào)特征及測(cè)試驗(yàn)證過(guò)程。USB3.0的協(xié)議層特點(diǎn)的概述將使您更多了解到USB－IF定義的鏈路層一致性規(guī)范?！?br /> 　　
　　迎接USB3.0時(shí)代到來(lái)，參加USB3.0技術(shù)領(lǐng)袖云集的USB3.0 專題研討會(huì)！ 報(bào)名Email:  Frankie.wang@lecroy.com ， 報(bào)名熱線: 400 818 1288。
　
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