全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場的終端和基站設(shè)備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標準。
　
　　用戶設(shè)備(UE)參考架構(gòu)支持LTE FDD 和LTE TDD Cat 4，具有超低的功耗和芯片成本，以滿足移動設(shè)備的嚴苛要求。此外，該解決方案能夠輕易剪裁至僅有TDD模式或更低category，以進一步節(jié)省成本和功率。使用40nm LP工藝，基于CEVA-XC之LTE UE的的硅片面積可低至4mm2 ，Cat-4 物理層(20 MHz帶寬、MIMO 2x2、150 Mbit/sec下行)的功耗低于200mW。CEVA 和 mimoOn的UE解決方案已獲得一家領(lǐng)先的無線產(chǎn)品廠商設(shè)計采用，并已在世界移動通信大會的CEVA展臺上展出過。
　
　　可擴展eNodeB參考架構(gòu)瞄準LTE FDD和LTE TDD應(yīng)用，支持從住宅femtocell和企業(yè)femtocell直到高密度picocell的各種產(chǎn)品。這一參考架構(gòu)是圍繞同構(gòu)CEVA-XC處理器構(gòu)建，需要最少的硬件加速器，可以輕易實現(xiàn)處理器負載均衡，靈活支持多種無線通信標準，以及基于C語言的軟件開發(fā)。此外，該架構(gòu)允許客戶對他們已有的基站DSP軟件進行快速移植。
　
　　MimoOn銷售和營銷副總裁Brian Robertson稱：“我們與CEVA合作開發(fā)了針對UE和eNodeB應(yīng)用的LTE參考架構(gòu)，這是雙方兩年來密切合作的成果，滿足了業(yè)界對具備顯著的成本和上市時間優(yōu)勢之可授權(quán)LTE解決方案的需求。該架構(gòu)通過軟件進行架構(gòu)復(fù)用，以支持不同的使用案例，其靈活性對于瞄準大批量市場LTE設(shè)備的客戶頗具吸引力。”
　
　　CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman評論道：“通過與mimoOn的合作，我們能夠向客戶提供高度優(yōu)化的完整LTE 物理層參考架構(gòu)，用于包括手機、數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器、femtocell和picocell的大批量4G產(chǎn)品。通過與mimoOn的緊密合作，并利用與雙方用戶的交流經(jīng)驗，我們能夠為這些類終端產(chǎn)品提供成熟的生產(chǎn)就緒(production-ready)的實際參考架構(gòu)。”
　
　　目前，全球八大頂級手機OEM廠商中有七家出貨帶有CEVA內(nèi)核的基帶處理器，世界上每三部手機中就有一部使用CEVA的DSP技術(shù)。為滿足下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場需求，CEVA最新一代DSP內(nèi)核CEVA-XC經(jīng)專門架構(gòu)設(shè)計 ，能夠克服開發(fā)高性能軟件定義無線電多模式解決方案在嚴苛的功耗、上市時間和成本等方面的挑戰(zhàn)。它能夠以軟件方式支持多種無線接口，包括LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM和CDMA。