《電子技術(shù)應(yīng)用》
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DDR測試技術(shù)與工具
摘要: DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存,如今大多數(shù)計算機系統(tǒng)、服務(wù)器產(chǎn)品的主流存儲器技術(shù),并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透。
Abstract:
Key words :

DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存,如今大多數(shù)計算機系統(tǒng)、服務(wù)器產(chǎn)品的主流存儲器技術(shù),并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透。孰不知,隨著iPhone等大牌智能手機的采納,DDR內(nèi)存儼然成為智能手機轉(zhuǎn)變的方向之一,例如韓國泛泰去年底最新推出的Android智能手機Vega X就搭載了512MB的DDR2內(nèi)存。

  DDR技術(shù)不斷發(fā)展,并行總線達(dá)到了串行技術(shù)的速度,時鐘速度達(dá)到1GHz。目前,DDR3現(xiàn)在已經(jīng)具備1.6Gb/s的數(shù)據(jù)速率,而DDR3-1866及更高速率版本正在開發(fā)中,很快就會出現(xiàn)在市場上。目前主流的DDR2也有多種速度、多種容量和多種規(guī)格,從DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V電壓,已經(jīng)發(fā)展到了現(xiàn)在的DDR2-1066的1066MT/S、533MHz、1.8V電壓。另外,低能耗DDR(LP-DDR,用于便攜式計算機)和顯存GDDR也是DDR的發(fā)展變化版本。目前主流的DDR也有多種速度、多種容量和多種規(guī)格,從DDR-266的266MT/S、133MHz、2.5V電壓,已經(jīng)發(fā)展到了現(xiàn)在的DDR3-1600,1.5V電壓。另外,低能耗DDR(LP-DDR,用于便攜式計算機)也是DDR的發(fā)展趨勢之一。

  

DDR存儲器的設(shè)計正超過千兆位數(shù)據(jù)速率

 

  圖1: DDR存儲器的設(shè)計正超過千兆位數(shù)據(jù)速率,時鐘速度就要達(dá)到1GHz,帶來了更大的測試挑戰(zhàn)。

  技術(shù)的升級和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,都使DDR存儲器的驗證和測試更具挑戰(zhàn)性。高數(shù)據(jù)速率和時鐘速度使得時序余量更緊張,導(dǎo)致串?dāng)_、阻抗匹配和抖動問題加劇,這需要使用高速測試測量技術(shù)和性能更高的測試測量工具,以獲得更好的信號捕獲能力、測試精度等。

  DDR測試要點和難點

  鑒于DDR的stub(短線)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和緊張的時序容限,在驗證和測試中要求檢驗多種指標(biāo),包括:電氣電源和信號電源質(zhì)量,噪聲、毛刺和地彈/地跳;時鐘信號質(zhì)量,上升時間和下降時間/slew rate ;命令、地址和數(shù)據(jù)有效窗口(建立/保持時間);DQS/DQ/時鐘偏斜。

  DDR數(shù)據(jù)速率的不斷提升使得存儲系統(tǒng)的信號完整性問題日益凸顯。因此必須將物理層的信號與系統(tǒng)級的時序關(guān)聯(lián)起來,避免時序沖突、協(xié)議背離、時鐘抖動以及由總線引發(fā)的錯誤,確保存儲系統(tǒng)準(zhǔn)確工作。需要關(guān)聯(lián)的時序包括:存儲器初始化時序;SDRAM模式寄存器操作(MSR);讀/寫數(shù)據(jù)有效窗口;休眠狀態(tài)的時序;普通工作狀態(tài)的時序。

  至于DDR測試的難點,泰克的技術(shù)支持工程師余嵐最近在IIC-China的一場研討會中指出:“第一,DDR數(shù)據(jù)信號DQ和DQS是雙向的,所以讀信號和寫信號會同時出現(xiàn)在數(shù)據(jù)線上,比較難分離那些數(shù)據(jù)是讀數(shù)據(jù)哪些數(shù)據(jù)是寫數(shù)據(jù);第二,就是探測問題,DDR2或者3使用的是BGA封裝,測試管腳隱藏在芯片的底下,因此探頭的選擇非常重要。另外由于DDR2和DDR3速率非常高,所以對于帶寬和探測信號保真度要求就格外的高,而且很多時候我們光靠示波器已經(jīng)滿足不了測試的要求了,需要聯(lián)合比如邏輯分析儀等進(jìn)行協(xié)議和時序的聯(lián)合測試。”

  余嵐表示,帶寬/上升時間、采樣率、觸發(fā)方式、內(nèi)存軟件、探頭是DDR測試選擇示波器的重要考量指標(biāo),其中帶寬/上升時間是重中之重,包括連接、信號保真度。但需要聯(lián)合邏輯分析儀等設(shè)備時,通道數(shù)和采樣率是最重要的考慮因素。

  業(yè)界速度最快、最完整的DDR測試解決方案

  對于DDR信號路徑(通道)鑒定和電路板/DIMM檢驗,泰克公司帶有TDR模塊和S參數(shù)分析軟件的DSA8200采樣示波器可以幫助工程師高效、簡單地完成阻抗測量、插入損耗和回波損耗、串?dāng)_等測量項目,完成整個分析項目只需幾分鐘。該示波器的采樣帶寬>70GHz,最有最低的抖動本底,改善了阻抗測量精度和分辨率(Z-Line),1M的存儲深度可保證對高頻信號的長時間測試。

  對于DDR的模擬特性和物理層調(diào)試,泰克帶寬達(dá)20GB的DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器和相關(guān)探測、測量軟件將是非常不錯的選擇,一個方案同時支持DDR1/2/3、LP-DDR、GDDR3。當(dāng)然,特別值得一提的是還要搭配泰克公司的突破性探測工具和技術(shù)。不過,余嵐介紹說:“對于經(jīng)費預(yù)算有限且DDR測試要求稍低的中小公司而言,泰克最新推出的高性價比中端示波器MSO/DPO5000也是不錯的選擇。”

  眾所周知,不論是智能手機等直接將DRAM芯片焊接在PCB上的嵌入式設(shè)計還是計算機系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化DIMM存儲卡,因為如今DDR2和DDR3都是采用FBGA封裝,所以DRAM芯片的探測都是非常困難,因為以往的邏輯分析儀和示波器探頭都不能探測到焊球,而通過連接器、PCB板或過孔這些測試點都不能真正代表DRAM內(nèi)部情況。為此,泰克創(chuàng)業(yè)界先河,與Nexus公司合作,開發(fā)出BGA芯片插座,該插座分為Socket版本和焊接版本,配合泰克公司的P7500系列TriMode(三模)專利探頭,可提供探測信號的完美保真度。

  

Nexus公司開發(fā)的BGA芯片插座

 

  圖2:Nexus公司開發(fā)的BGA芯片插座(分成socket版本和焊接版本)確保了DDR探測信號保真度。

  泰克的TriMode(三模)探測技術(shù)使用單條探頭與DUT鏈接,不僅可完成傳統(tǒng)差分測量,而且可切換成在任一輸入上進(jìn)行獨立單端測量或直接進(jìn)行共模測量。以往,完成這些需要3個獨立探頭(見圖3)。

  

以往1只探頭用于差分測量

 

  圖3:

  左圖:以往1只探頭用于差分測量、2只探頭用于單端測量和共模測量或1只探頭焊接和重焊三次、2只探頭用于共模測量。

  右圖:1只TriMode探頭,通過切換進(jìn)行差分測量、單端測量和共模測量。前文提到過,DDR信號不同于其他信號,其數(shù)據(jù)信號是雙向的,讀信號和寫信號同時出現(xiàn)在信號線上。人們很難判斷當(dāng)前捕獲到的數(shù)據(jù)是讀信號還是寫數(shù)據(jù),這就給測試效率會很低,也比較容易出錯。有了泰克公司的DDR自動測試軟件選項如DDRA和DPOJET,就可使上述信號采集和分析問題迎刃而解,而且可以加速驗證過程。

 

      DDRA的功能特性包括但不限于:

  1.新的自動配置向?qū)?,引?dǎo)用戶簡便地完成設(shè)置和測試配置;

  2.可識別和分析整個采集中的所有讀/寫突發(fā);

  3.為讀和寫繪制DQS和DQ眼圖;

  4.使用Pass/Fail極限執(zhí)行JEDEC一致性測試;

  5.使用片選判定多排測量;

  6.簡便地在一致性測試工具和分析/調(diào)試工具之間切換;

  7.使用Pass/Fail信息、統(tǒng)計測量結(jié)果和測試設(shè)置信息,自動生成合并報告。

  DDRA不是一種獨立式工具,可直接與泰克強大的抖動、眼圖和定時分析工具DPOJE連接,完成更多測量項目:

  1.周期/頻率、占空比、幅度、上升/下降時間測量;

  2.高級抖動、眼圖測量和Pass/Fail測試;

  3.多個顯示和繪圖選項;

  4.報告生成器等。

  對于DDR的數(shù)字調(diào)試和驗證,泰克的TLA7000系列邏輯分析儀+Nexus分析軟件和NEXVu插卡式DIMM夾具提供了世界領(lǐng)先的DDR2/3存儲器數(shù)據(jù)采集、分析和協(xié)議檢驗及調(diào)試解決方案。

  

泰克最新的解決方案加快和改善了DDR2/3的數(shù)字驗證和調(diào)試步驟

 

  圖4:泰克最新的解決方案加快和改善了DDR2/3的數(shù)字驗證和調(diào)試步驟。

  泰克提供的NEXVu插卡式DIMM夾具探測解決方案layout符合JEDEC規(guī)范,可探測存儲器IC信號,邏輯分析儀連接位置超出了普通DIMM高度,DIMM內(nèi)部帶有隔離電阻,降低探頭負(fù)載效應(yīng),可實現(xiàn)最大的信號完整性堪稱業(yè)界最佳的IC顆粒數(shù)字信號測量方法。

  泰克提供的最新DDR3邏輯分析儀模塊TLA7BBx是唯一可以捕獲所有DDR3速度的邏輯分析儀,提供了足夠高的定時分辨率,支持全面調(diào)試。同時提供了足夠靈活的觸發(fā)狀態(tài)機,只觸發(fā)相關(guān)事件。其通道數(shù)量可以擴充,且足夠高,可以捕獲所有要求的信號。

  搭載的Nexus存儲器支持套件有效提高了數(shù)據(jù)分析性能,檢驗和調(diào)試存儲器系統(tǒng)操作(包括數(shù)據(jù)有效窗口、讀/寫數(shù)據(jù)操作、DDR命令和模式寄存器初始化),可迅速簡便地識別協(xié)議違規(guī)。

  將上述設(shè)備、工具和軟件再配上DPO/DSA/MSO70000B高性能示波器,泰克提供了一個全面了解系統(tǒng)特點的平臺驗證系統(tǒng)(如圖5)。這是業(yè)界唯一能夠捕獲和分析所有DDR3速度的解決方案,在所有通道上一直提供了高達(dá)20ps的定時分辨率,支持選擇性時鐘輸入,只存儲實用數(shù)據(jù),并且數(shù)字/模擬相關(guān)聯(lián),可查看整個系統(tǒng)情況。

  

泰克的DDR平臺驗證系統(tǒng)可全面了解系統(tǒng)特點

 

  圖5:泰克的DDR平臺驗證系統(tǒng)可全面了解系統(tǒng)特點。

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