一些分析師預(yù)期英特爾架構(gòu)在制造移動(dòng)芯片有先天性困難，英特爾應(yīng)該考慮獲得ARM技術(shù)授權(quán)。英特爾CEO歐德寧在圣克拉拉（美國加利福尼亞州西部城市）參加年度投資者會(huì)議時(shí)否認(rèn)了上述猜測(cè)。
　　
　　歐德寧說：“這么做沒有什么好處，我們會(huì)依賴于其它企業(yè)，依賴于ARM。我們要向它們支付版稅，這會(huì)降低整個(gè)利潤。我想我們自己能做得更好。”

　　英特爾也將轉(zhuǎn)變?cè)O(shè)計(jì)目標(biāo)，降低所有芯片功耗的平均值。目前英特爾芯片功耗的平均值大約在35到40瓦，這一水平是針對(duì)滿足筆記型電腦市場(chǎng)的需求。
　　
　　歐德寧稱：“我們將把平均值降至15瓦”。這將允許該公司為筆記本電腦提供更節(jié)能的處理器，以及為平板電腦和智能手機(jī)提供功耗在5瓦以下的片上系統(tǒng)凌動(dòng)處理器。
　　
　　歐德寧稱，這種變化與英特爾在20世紀(jì)90年代推出奔騰處理器，為芯片帶來多媒體功能，具有同樣的重大意義。英特爾架構(gòu)部門聯(lián)合主管達(dá)迪?珀馬特（DadiPerlmutter），將在當(dāng)日晚些時(shí)候提供更多細(xì)節(jié)。
　　
　　歐德寧稱，為了克服功耗問題，英特爾預(yù)計(jì)3年后將轉(zhuǎn)向14納米制造工藝。這意味著14納米凌動(dòng)處理器可能在2014年上市。歐德寧還試圖淡化平板電腦的威脅，稱與筆記本電腦和PC相比，平板電腦在個(gè)人電腦市場(chǎng)上的份額微不足道。
　　
　　他還否認(rèn)了有關(guān)蘋果可能放棄英特爾芯片，采用ARM處理器的報(bào)道。他認(rèn)為，這一行動(dòng)“需要很長的時(shí)間，花費(fèi)大量的資金”。不過蘋果已經(jīng)做過類似的事情，幾年前從PowerPC處理器轉(zhuǎn)向英特爾的x86芯片。

        不久前，英特爾剛宣布推出3D晶體管，它能讓處理器的性能提高37%，但能耗降低不少。
　　
　　英特爾新Medfield處理器的智能手機(jī)將于明年初上市。