智慧型手機(jī)及平板電腦登上市場(chǎng)主流，擁有相關(guān)晶片解決方案的國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者，由于客戶訂單挹注及終端產(chǎn)品前景亮麗，后續(xù)業(yè)績(jī)趨于樂(lè)觀，然相較于臺(tái)晶片廠仍在全力搶進(jìn)供應(yīng)鏈，已搶先在智慧型手機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)腳步的外商，可望在2011年順勢(shì)拿下平板電腦相關(guān)晶片訂單，持續(xù)鯨吞終端市場(chǎng)，至于臺(tái)廠僅能先分食部分觸控IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、類比IC及Wi-Fi晶片訂單，必須等到2012年智慧型手機(jī)及平板電腦產(chǎn)品更成熟后，才有逐漸取代外商機(jī)會(huì)。
臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于平板電腦初期設(shè)計(jì)架構(gòu)與Netbook產(chǎn)品相當(dāng)，除電池領(lǐng)域因省電議題暫由外商所把持，其它包括面板、CPU、I/O接頭等相關(guān)電源管理IC產(chǎn)品，其實(shí)臺(tái)廠包括立锜、致新、茂達(dá)，凌耀及通嘉，紛已通過(guò)下游客戶認(rèn)證，因此，可望因應(yīng)平板電腦市場(chǎng)熱潮搶市。
至于智慧型手機(jī)相關(guān)類比IC市場(chǎng)，臺(tái)廠仍以LED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品，以及配件的充電器電源管理IC為主，要真正搶到智慧型手機(jī)內(nèi)部核心類比IC市場(chǎng)大餅，短期內(nèi)機(jī)會(huì)并不高，但若2011年下半聯(lián)發(fā)科、展訊智慧型手機(jī)晶片平臺(tái)解決方案興起，配合大陸山寨智慧型手機(jī)需求起飛，屆時(shí)應(yīng)有較佳機(jī)會(huì)切入。
臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC廠則指出，?堳e與臺(tái)系TFT面板廠密切合作，一般而言只要是臺(tái)系TFT面板廠出貨的智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品，都會(huì)有臺(tái)制LCD驅(qū)動(dòng)IC在內(nèi)，因此，2011年下半新興的智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品，臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商應(yīng)會(huì)分到一定市占率。
其中，身為臺(tái)系Wi-Fi晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商雷凌，在與聯(lián)發(fā)科洽談合并案后，過(guò)去公司在全球筆記型電腦(NB)市場(chǎng)耕耘許久，可望在2011年下=順利于全球平板電腦產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)光發(fā)熱，加上雷凌與聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)及3G手機(jī)晶片平臺(tái)整合后，雷凌可望分食智慧型手機(jī)市占率，后續(xù)業(yè)績(jī)步步高升機(jī)會(huì)頗大。
至于最熱門的觸控IC產(chǎn)品線，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者包括禾瑞亞、義隆、矽創(chuàng)、聯(lián)詠、聯(lián)陽(yáng)、瀚瑞微、矽統(tǒng)、迅杰、偉詮電及盛群等供應(yīng)商在爭(zhēng)食，在大伙分頭并進(jìn)下，先前以全球平板電腦市場(chǎng)為主的禾瑞亞、義隆及聯(lián)陽(yáng)，已獲得華碩、宏碁、戴爾(Dell)、技嘉、微星及大陸山寨機(jī)業(yè)者Design-in訂單，2011年下半出貨成長(zhǎng)爆發(fā)力不小。
而以智慧型手機(jī)市場(chǎng)為主的義隆、矽創(chuàng)及聯(lián)詠，預(yù)期2011年下半亦將有所斬獲，但在終端客戶尚未列入一線品牌業(yè)者后，預(yù)期短期內(nèi)出貨量將不會(huì)太大，仍算是在練兵階段，營(yíng)收及獲利貢獻(xiàn)度比起主力晶片產(chǎn)品線，只能算是稍有貢獻(xiàn)而已。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，盡管2011年下半智慧型手機(jī)與平板電腦相關(guān)晶片市場(chǎng)大餅，將由外商所獨(dú)享，但臺(tái)廠仍相當(dāng)有機(jī)會(huì)，畢竟臺(tái)廠與外商競(jìng)爭(zhēng)向來(lái)是走龜兔賽跑策略，只要智慧型手機(jī)及平板電腦主流姿態(tài)確立，一旦終端產(chǎn)品及市場(chǎng)趨于成熟，則客戶降低成本壓力亦將應(yīng)運(yùn)而生，屆時(shí)備妥相關(guān)晶片解決方案的臺(tái)?A就有機(jī)會(huì)破繭而出。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者預(yù)期，在2011年第1版晶片解決方案紛已向客戶介紹過(guò)后，加上智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)日趨成熟，平板電腦產(chǎn)品發(fā)展方向亦已確立，最快2012年下半智慧型手機(jī)及平板電腦新品，就可看到臺(tái)廠影子在整個(gè)供應(yīng)鏈中?！?/p>
