《電子技術(shù)應(yīng)用》
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PAM-CEM:三維電磁仿真方案
摘要: ESI集團(tuán)根據(jù)工業(yè)中從低頻到中高頻的實(shí)際電磁/電磁兼容問題,提出了完整的全頻段的解決方案:PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問題;CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡(luò)的電磁兼容問題;SYSMGNA用于解決低頻特性的電磁問題。而PAM-CEM與CRIPTE軟件的完全耦合功能,更是對(duì)于具有復(fù)雜線纜網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備提供了完整的電磁兼容解決方案。
關(guān)鍵詞: EMC|EMI 三維 PAM-CEM 電磁仿真 EMC
Abstract:
Key words :

 一、概述

  隨著電子設(shè)備使用的增加,完全真實(shí)的電磁兼容(EMC) 測(cè)試只能在產(chǎn)品樣機(jī)進(jìn)行,EMC問題常常在產(chǎn)品開發(fā)的后續(xù)階段才會(huì)出現(xiàn),這也就預(yù)示著要進(jìn)行昂貴和耗時(shí)的設(shè)計(jì)迭代。因此,在設(shè)計(jì)早期階段掌握EMC兼容性變?yōu)橐粋€(gè)關(guān)鍵的技術(shù)問題,數(shù)值EMC作為一個(gè)使電磁兼容更快更高效解決的途徑而出現(xiàn)。

  ESI集團(tuán)根據(jù)工業(yè)中從低頻到中高頻的實(shí)際電磁/電磁兼容問題,提出了完整的全頻段的解決方案:PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻 EMC/EMI電磁兼容問題;CRIPTE用于解決線纜網(wǎng)絡(luò)的電磁兼容問題;SYSMGNA 用于解決低頻特性的電磁問題。而PAM-CEM與CRIPTE軟件的完全耦合功能,更是對(duì)于具有復(fù)雜線纜網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備提供了完整的電磁兼容解決方案。

  二、PAM-CEM 軟件包

  隨著工業(yè)部門的電子設(shè)備日益復(fù)雜,預(yù)測(cè)及控制電磁干擾現(xiàn)象的能力對(duì)保證系統(tǒng)操作的可靠性是必要的,尤其是關(guān)系到安全性和保密性的情況,而PAM-CEM解決方案就是能夠解決實(shí)際EMC問題的關(guān)鍵手段。

  PAM-CEM解決方案由專門從事電磁場(chǎng)仿真計(jì)算達(dá)20年的專家團(tuán)隊(duì)開發(fā),專門用于EMC的仿真測(cè)試。其開發(fā)目標(biāo)是在設(shè)計(jì)的早期階段選擇更加真實(shí)的模型,進(jìn)行電磁兼容(EMC)模擬仿真,從而預(yù)測(cè)系統(tǒng)或設(shè)備可能的機(jī)能問題,并立即仿真結(jié)果采取措施。

  PAM-CEM電磁兼容解決方案可以解決的問題包括:電磁輻射(EMR)和電磁干擾(EMI)問題(近場(chǎng));天線、雷達(dá)對(duì)仿真分析對(duì)象的輻射模式問題 (遠(yuǎn)場(chǎng));機(jī)載/車載設(shè)備對(duì)外來入侵電磁干擾的抗干擾度問題;大型裝備系統(tǒng)對(duì)外界環(huán)境(電磁污染)的電磁輻射(EMR)等問題;由內(nèi)部布線引起的電磁干擾 (EMI)、擾動(dòng)電磁敏感性(EMS)、線纜屏蔽效果等問題;具有復(fù)雜線纜網(wǎng)絡(luò)設(shè)備下3D模型與線纜網(wǎng)絡(luò)耦合電磁仿真分析的電磁輻射與電磁敏感問題。該解決方案軟件已廣泛用于交通運(yùn)輸工業(yè)(汽車和火車)、航空航天、通信和電子等領(lǐng)域。

  PAM-CEM 電磁仿真軟件包功能特點(diǎn),包括:

  ◎?qū)τ趶?fù)雜幾何形狀的電磁場(chǎng)輻射及天線、線纜網(wǎng)絡(luò)及電子設(shè)備的電磁輻射等電磁場(chǎng)問題,基于麥克斯韋方程組的直接建模,可以解決復(fù)雜幾何形狀物體、有線天線、線纜網(wǎng)絡(luò)和電子設(shè)備等電磁場(chǎng)輻射及電磁干擾問題;

  ◎CAD幾何模型的直接導(dǎo)入進(jìn)行網(wǎng)格剖分,或?qū)σ汛嬖诘木W(wǎng)格進(jìn)行細(xì)化功能;

  ◎充分明確的仿真時(shí)間管理程序使電磁環(huán)境的完整仿真更有效,包括感應(yīng)電流、感應(yīng)電壓的計(jì)算,電磁場(chǎng)的近場(chǎng)或遠(yuǎn)場(chǎng)計(jì)算,電磁輻射場(chǎng)的仿真分析等;

  ◎先進(jìn)的后處理器功能可以幫助用戶更好理解電磁現(xiàn)象;

  ◎PAM-CEM可以與其他軟件如CRIPTE 進(jìn)行完全耦合,從而進(jìn)行完整的電磁仿真分析;

  ◎可以對(duì)物體進(jìn)行EMS電磁敏感度(基于外界電磁干擾)分析和EMR電磁輻射分析(包括內(nèi)部電磁干擾對(duì)外部環(huán)境的影響及不同電子設(shè)備之間的互相電磁干擾)。

三、CEM 模塊介紹

  1.PAM-CEM 簡(jiǎn)介

  PAM-CEM是綜合的電磁兼容模擬軟件,可以對(duì)復(fù)雜的電磁環(huán)境進(jìn)行精確、完整、快速的仿真分析。該軟件通過虛擬測(cè)試、工業(yè)測(cè)試、用戶測(cè)試驗(yàn)證了其有效性。

  PAM-CEM V2010.0軟件包包含下列模塊:用戶環(huán)境(PRE-CEM前處理器、POST-CEM/PAM-VIEW后處理器和PAM-CEM/HF 高頻仿真器);有限元求解器(PAM-CEM/FD 求解器、SEMAIL 網(wǎng)格生成器和CEM3D求解器);線纜網(wǎng)絡(luò)求解器(LAPLACE 線纜導(dǎo)線參數(shù)計(jì)算模塊、CRIPTE 線纜網(wǎng)絡(luò)計(jì)算分析模塊、C3M 耦合PAM-CEM參數(shù)分析模塊以及RORQUAL 特殊電源信號(hào)計(jì)算分析模塊)。

  2.PAM-CEM V2010.0 新功能/ 增強(qiáng)功能

  在2010年即將發(fā)布的PAM-CEM V2010.0版本中,針對(duì)工業(yè)用戶中新出現(xiàn)的突出且廣泛的電磁兼容問題,將電阻材料屬性的薄層求解、高頻電大問題的求解、完善的近場(chǎng)求解等功能添加進(jìn)PAM-CEM V2010.0 版本。

  (1)電阻材料屬性的薄層求解功能 (Resistive Coatings)。

  在實(shí)際的電磁兼容問題中,電阻材料薄層的厚度往往只有幾毫米甚至更薄,如果對(duì)薄層進(jìn)行直接3D建模就需減小網(wǎng)格單元的大小;而為了得到真實(shí)精確的仿真結(jié)果,薄層中的網(wǎng)格數(shù)需要至少3~4層,因此,進(jìn)行直接3D 建模分析求解并不現(xiàn)實(shí)。

  PAM-CEM 為了更好地仿真求解薄層問題,添加了Resis-tive Coatings功能,可以對(duì)于具有薄層的物體進(jìn)行更精確的電磁仿真分析。例如,汽車前端的薄層噴涂對(duì)于防碰撞雷達(dá)的影響、飛行器上的復(fù)合材料通過鋁層鋪設(shè)后對(duì)于飛行器電磁場(chǎng)分布的改變等。

  (2)高頻電大問題求解功能(PAM-CEM/HF)。在高頻電磁場(chǎng)及超高頻電磁場(chǎng)仿真分析中,由于頻率過高導(dǎo)致網(wǎng)格數(shù)相應(yīng)增多,在一些條件下并不能解決EM的仿真分析問題。因此,PAM-CEM/HF應(yīng)用PO法(Physical Optics 物理光學(xué)法)、PTD法(Physical Theory of Diffraction物理幾何衍射法) 并結(jié)合EEC法(Equivalent Edge Current 等效邊緣電流法)對(duì)電大問題進(jìn)行電磁仿真分析??梢赃m用于高頻雷達(dá)散射截面分析,大型物體如艦船上天線輻射特性分析等。

  (3)完善的近場(chǎng)求解功能 (Near Radiated Fields with Re-flecting Obstacles)。

  在PAM-CEMV2009.0 版本中,可以對(duì)仿真分析對(duì)象進(jìn)行電磁場(chǎng)的近場(chǎng)輻射仿真分析,如在3D計(jì)算區(qū)域中的電磁場(chǎng)仿真分析。在PAM-CEMV2010.0 版本中,對(duì)于近場(chǎng)求解,增加了對(duì)于有障礙物存在的情況下近場(chǎng)電磁場(chǎng)的分布。

  (4)PRE-CEM 前處理器。

  PRE-CEM是PAM-CEM 的圖形前處理器,是交互的圖形軟件包,所有數(shù)據(jù)輸入都按本領(lǐng)域?qū)I(yè)術(shù)語進(jìn)行描述。通過PRE-CEM,可以輕松創(chuàng)建出用于計(jì)算的PAM-CEM 輸入文件。

  PRE-CEM 模塊功能、特點(diǎn)包括:

  ◎支持多種高級(jí)CAD/CAE 模型,如Iges、Stl、Dxf、Gen3D Mesh 文件、Nastan Mesh 文件和Ideas Mesh 文件等;

  ◎幾何模型快速導(dǎo)入及其高級(jí)清除功能(重疊和自由圖元,如點(diǎn)、末端以及線或面);

  ◎網(wǎng)格參數(shù)定義及局部細(xì)化功能;

  ◎后處理輸出參數(shù)輸入功能(電磁場(chǎng)分布、切平面、結(jié)構(gòu)體上的感應(yīng)電流以及給定平面或整個(gè)空間的遠(yuǎn)輻射場(chǎng))。

  (5)POST-CEM/PAM-VIEW 后處理器。

  1)PAM-VIEW后處理器。PAM-VIEW是專門用于顯示PAM-CEM 計(jì)算結(jié)果的交互圖形式后處理器,并且可以幫助用戶輕松通過三維圖形、動(dòng)畫和曲線,如幾何/邊界線、云圖以及等位線圖等表達(dá) PAM-CEM結(jié)果。

  PAM-VIEW支持后處理輸出文件及特點(diǎn):

  ◎隨時(shí)間變化的曲線文件;

  ◎輻射電磁場(chǎng)文件(在給定平面或整個(gè)空間的輻射圖形);

  ◎表面結(jié)果文件;

  ◎通過ASCII 數(shù)據(jù)顯示 / 導(dǎo)出外部 二維曲線及 POST-CEM

  支持格式的文件;

  ◎同時(shí)利用多個(gè)幾何圖形對(duì)象輕松創(chuàng)建并合并構(gòu)建復(fù)雜圖片;

  ◎利用鼠標(biāo)進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)變操作(旋轉(zhuǎn)、平移或縮放)。

  圖1、圖2所示,為具體實(shí)例的電磁圖。

  

   2)POST-CEM 后處理器。POST-CEM后處理器是利用OSF母題圖形用戶界面的交互圖形式后處理器。通過動(dòng)態(tài)有限元模擬軟件,該模塊可生成有限元網(wǎng)格圖及隨時(shí)間變化曲線圖。圖3所示為RCS輻射方向圖?! ?br />

  POST-CEM后處理器特點(diǎn):顯示靜止或動(dòng)態(tài)圖形;提供與界面相聯(lián)系的命令語言,在批處理模式下運(yùn)行POST-CEM。

  (6)PAM-CEM/FD 求解器。

  PAM-CEM/FD求解器主要用于處理電磁兼容和電磁干擾(EMI)問題(包括天線輻射的近場(chǎng)以及遠(yuǎn)場(chǎng)輻射)的求解,利用SEMAIL網(wǎng)格剖分器自動(dòng)產(chǎn)生的方塊(sugar-cube) 單元進(jìn)行求解?;跁r(shí)域求解全麥克斯韋爾方程,得到任意復(fù)雜金屬結(jié)構(gòu)的電磁場(chǎng)輻射特性,完全符合實(shí)際情況。當(dāng)面對(duì)EMC問題時(shí),PAM-CEM/FD 能夠快速洞察電磁狀況。

PAM-CEM/FD 求解器主要特點(diǎn)是:

  ◎采用三維麥克斯韋爾方程直接求解任意復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu);

  ◎完全的時(shí)域分析非常適合在寬頻段上進(jìn)行電磁兼容分析;

  ◎與CRIPTE(線纜網(wǎng)絡(luò)分析軟件)完全耦合所需參數(shù)的求解;

  ◎線纜網(wǎng)絡(luò)上的電場(chǎng)切向量的求解(與CRIPTE 軟件耦合所需參數(shù));

  ◎線纜結(jié)構(gòu)中的感應(yīng)電流的求解。

  (7)SEMAIL 網(wǎng)格生成器。

  SEMAIL是一個(gè)基于高級(jí)前沿技術(shù)的自動(dòng)表面和體網(wǎng)格生成器。用于為PAM-CEM/FD求解器創(chuàng)建高質(zhì)量網(wǎng)格。

  SEMAIL 主要特點(diǎn)如下:

  ◎產(chǎn)生非結(jié)構(gòu)表面三角形單元網(wǎng)格,線性四面體體網(wǎng)格。

  ◎單元尺寸和形狀可以是任意的,通過背景網(wǎng)格、點(diǎn)、線、面或直接和CAD數(shù)據(jù)相關(guān)的單元尺寸來指定;

  ◎縫隙網(wǎng)格生成有效性(無因電連接的面網(wǎng)格或體網(wǎng)格生成);

  ◎數(shù)據(jù)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)功能;

  ◎輻射電磁場(chǎng)的近場(chǎng)計(jì)算功能。

  實(shí)際應(yīng)用如圖4~圖6所示。

  
  
  

  (8)其他工具——CRIPTE。

  CRIPTE是一個(gè)基于交互模式下的多導(dǎo)體傳輸線(MTL-Multiple Translation Lines)解決模塊,由于可以與PAM-CEM進(jìn)行完全耦合從而得出完整的電磁環(huán)境,該軟件同時(shí)也是PAM-CEMV2009.0 電磁兼容解決方案軟件包的一個(gè)模塊。CTIPTE 軟件包括LAPLACE線纜導(dǎo)線參數(shù)計(jì)算模塊、CRIPTE 線纜網(wǎng)絡(luò)計(jì)算分析模塊、C3M耦合PAM-CEM參數(shù)分析模塊和RORQUAL特殊電源信號(hào)計(jì)算分析模塊等。

其特點(diǎn)是:

  ◎可以與PAM-CEM進(jìn)行完全耦合,與3D模型進(jìn)行整體仿真分析以得出精確結(jié)果;

  ◎線纜網(wǎng)絡(luò)的直觀定義;

  ◎提供導(dǎo)線的所有必要特征(導(dǎo)線絕緣參數(shù)、屏蔽線纜參數(shù)和子網(wǎng)絡(luò)對(duì)外等效S參數(shù));

  ◎整套線纜信號(hào)完整性分析;

  ◎帶有專門用于線纜網(wǎng)絡(luò)的輸出和后處理功能,便于觀察結(jié)果。

  具體應(yīng)用如圖 7~ 圖10所示。 

  
表1  

  四、軟硬件平臺(tái)支持

  PAM-CEMV2010.0電磁兼容解決方案軟件包包括幾種電磁求解產(chǎn)品,PAM-CEM/FD求解時(shí)域電磁問題;CRIPTE求解線纜網(wǎng)絡(luò)的傳導(dǎo)現(xiàn)象;PAM-CEM/HF求解高頻電大問題。由于這些模塊不僅可以進(jìn)行獨(dú)立求解應(yīng)用,還可以進(jìn)行完全耦合應(yīng)用,下表為PAM-CEM的模塊所適用的操作平臺(tái)。

  硬件支持:512MB RAM(推薦使用1GB以上);桌面分辨率至少設(shè)置為1280×1024;安裝目錄下至少480MB空閑空間;3鍵鼠標(biāo)(中鍵用來進(jìn)行選擇旋轉(zhuǎn)、確定等操作)。

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。