隨著OLED制造業(yè)逐漸邁入成熟期，制造商們需要采用更大尺寸的基板以使它們能夠在UV密封工藝中獲得更高的產(chǎn)能，而噴射密封材料墊片的方法能夠提升產(chǎn)品的性能和點(diǎn)膠產(chǎn)能。本文介紹應(yīng)用于UV密封樹脂的點(diǎn)膠工藝及其產(chǎn)能。

作者：Alec J. Babiarz,   Asymtek

OLED技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括具有高亮度、低功耗、響應(yīng)快、可制成更薄顯示屏以及最終具有更低的成本。這種OLED顯示屏比LCD顯示屏具有更高的亮度，這是因?yàn)镺LED二極管材料可直接發(fā)射紅光、綠光和藍(lán)光，而不像LCD技術(shù)需要通過帶一塊彩色濾光片的液晶來控制背光板所發(fā)出的光。OLED顯示屏可以制作得更薄、成本更低，這是因?yàn)樵谟布纤恍枰~外的背光板器件，更無需涉及所需的液晶成本。

目前OLED最為普遍的應(yīng)用是用于手機(jī)、MP3播放器上的小型顯示屏。此外，由于OLED在明亮環(huán)境下所顯示的內(nèi)容具有良好的可讀性， OLED正在被用于汽車音響的顯示屏。在這些市場(chǎng)上大多數(shù)商業(yè)化顯示屏所采用的是被動(dòng)矩陣（PM）方式。據(jù)最新的消息，Epson和Sony已開發(fā)出了大型的OLED顯示屏。在這種大型顯示屏中將不再使用被動(dòng)矩陣PM方式，因?yàn)樵谘趸熷a（ITO）線陣列上的功耗將會(huì)過高。為了要驅(qū)動(dòng)一個(gè)被動(dòng)PM型顯示屏，在其工作負(fù)載的循環(huán)中將有一個(gè)高電壓來掃描每個(gè)像素來使其發(fā)光。而在主動(dòng)式矩陣AM顯示屏中，每個(gè)發(fā)光單元都有一個(gè)驅(qū)動(dòng)晶體管，它在低的電壓下能處于常開狀態(tài)，這樣就使整個(gè)功耗值大大下降。主動(dòng)式矩陣OLED（AMOLED）技術(shù)對(duì)市場(chǎng)起到了很大的鼓舞作用，這是因?yàn)橹鲃?dòng)式矩陣（AM）使大尺寸OLED顯示屏成為可行，而且該技術(shù)也可用于小尺寸的顯示屏中。

包封

上述兩種類型顯示屏的制造中都需要對(duì)有源場(chǎng)致（EL）發(fā)光材料進(jìn)行包封工藝，以避免它們因濕氣引起的性能退化效應(yīng)。這就需要使用專門設(shè)計(jì)的UV粘結(jié)劑來對(duì)頂板玻璃與基板間進(jìn)行粘接，使得在切割工藝之后每個(gè)顯示屏上的玻璃邊緣仍能保持密封性能。

為了防止?jié)駳獾臄U(kuò)散，密封層需要有盡可能薄的厚度以及盡可能大的寬度，這樣使密封層在對(duì)濕氣中具有最小的暴露截面積和一個(gè)較長(zhǎng)的擴(kuò)散途徑。但是，這兩個(gè)約束條件會(huì)互相制約，密封層太寬會(huì)浪費(fèi)有效的顯示面積，密封層太薄則會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力和工藝問題。根據(jù)工藝設(shè)備的不同，典型密封層寬度約為1～2毫米、厚度約為6～20微米。使用一塊襯墊片對(duì)密封層施加一個(gè)小的荷載力（小于重量的5%）來維持其具有合適的厚度。包封材料在真空或UV固化成膜加壓條件下在襯底基板上形成薄層時(shí)，這一襯墊片就起到了控制密封層厚度的作用。OLED設(shè)計(jì)中包含有頂部光發(fā)射和底部光發(fā)射的兩種結(jié)構(gòu)。

在一些采用頂部光發(fā)射OLED結(jié)構(gòu)的應(yīng)用中，可能會(huì)用到一種特殊的光流體來增強(qiáng)器件發(fā)光對(duì)其頂層覆蓋玻璃的透過率。在這種情況下，這種光流體使用了一種被稱為ODF（單滴填充）方法來進(jìn)行點(diǎn)膠分配。ODF這一術(shù)語可能會(huì)被誤解為是在密封區(qū)域形成流體材料的許多液滴或線條。ODF是對(duì)LCD中所應(yīng)用的液晶真空注入技術(shù)的改進(jìn)。所施加的流體會(huì)隨著頂層玻璃下壓而擴(kuò)散開來，這與應(yīng)用芯片粘結(jié)樹脂時(shí)的情況相類似。這項(xiàng)工藝是在真空環(huán)境下進(jìn)行，以避免形成氣泡。

針式點(diǎn)膠工藝密封和填充工藝都是使用針式點(diǎn)膠或噴射點(diǎn)膠技術(shù)和設(shè)備。針式點(diǎn)膠長(zhǎng)期以來一直是FPD工藝上點(diǎn)膠的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，但是到了最近，隨著高粘度流體（大于500cps）噴射點(diǎn)膠技術(shù)在倒裝芯片下填充中的成功應(yīng)用，使它在產(chǎn)量和質(zhì)量上都具有了新的優(yōu)勢(shì)。有關(guān)點(diǎn)膠應(yīng)用的討論將有利于解決點(diǎn)膠技術(shù)的深層次問題...