隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開(kāi)始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、微小線(xiàn)寬線(xiàn)距要求，還包括抗高頻、散熱快、不易變型等特性，因此獲得越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者采用，例如nVidiaTegra2即是，對(duì)國(guó)內(nèi)積極布局ABFFCCSP的南電(8046)、欣興(3037)而言將可望帶來(lái)正面效應(yīng)。
　　
　　目前FlipChip覆晶基板材質(zhì)可分為BT與ABF等2種。BT材質(zhì)具有玻纖紗層，較ABF材質(zhì)的FC基板為硬，且布線(xiàn)較麻煩，雷射鉆孔的難度較高，無(wú)法滿(mǎn)足細(xì)線(xiàn)路要求，但可以穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線(xiàn)路良率，因此BT材質(zhì)多用于對(duì)于可靠度要求較高的網(wǎng)路晶片及可程式邏輯晶片，屬小眾市場(chǎng)。
　　
　　ABF材質(zhì)可做線(xiàn)路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，為英特爾所主導(dǎo)使用，屬大眾市場(chǎng)，多運(yùn)用于繪圖晶片、處理器、晶片組等，而ABF為增層材料，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線(xiàn)路，也不需要熱壓合過(guò)程。過(guò)去，ABFFC有厚度上的問(wèn)題，不過(guò)由于銅箔基板的技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，ABFFC只要采用薄板，就可以解決厚度的問(wèn)題。
　　
　　隨著智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊產(chǎn)品熱賣(mài)，加上功能不斷放大，輕薄、長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)、上網(wǎng)/開(kāi)關(guān)機(jī)快速等的訴求，其中的處理器就扮演很重要角色，且需要透過(guò)更多的接腳發(fā)展更多的效能，因此適合的覆晶基板及封裝技術(shù)就相型重要，同時(shí)也因半導(dǎo)體制程不斷往前推進(jìn)，未來(lái)行動(dòng)通訊產(chǎn)品的處理器也將往先進(jìn)制程靠攏。
　　
　　從產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)來(lái)看，ABFFCCSP因可以跟上半導(dǎo)體先進(jìn)制程的腳步，達(dá)到細(xì)線(xiàn)路、細(xì)線(xiàn)寬/線(xiàn)距的要求，未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力可期。反觀，BTFCCSP因?yàn)槲锢硖匦缘年P(guān)系，在微小化發(fā)展將遇到極限，因此，預(yù)料若智慧型手機(jī)、平板電腦處理器陸續(xù)采用28奈米制程的話(huà)，就必須從BTFCCSP轉(zhuǎn)換使用ABFFCCSP。
　　
　　國(guó)內(nèi)IC載板業(yè)者各自專(zhuān)注不同領(lǐng)域發(fā)展，景碩(3189)擅長(zhǎng)通訊領(lǐng)域，市占率更與韓國(guó)SEMCO不分軒輊，尤其今年ARM架構(gòu)的處理器大行其道，并以采用BTFCCSP為主，更讓景碩的業(yè)績(jī)一路長(zhǎng)紅。
　　
　　南電ABFFC（FlipChip覆晶基板）的則以PC產(chǎn)品為主要應(yīng)用，客戶(hù)為英特爾，且制造技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，其基板尺寸也可以作到CSP的規(guī)格，線(xiàn)寬線(xiàn)距從過(guò)去的18-20um已提升至達(dá)到12-14um的水準(zhǔn)，并可因應(yīng)半導(dǎo)體28奈米制程的要求。
　　
　　欣興過(guò)去PBGA基板以服務(wù)非英特爾客戶(hù)為主，但欣興認(rèn)為，該市場(chǎng)的未來(lái)成長(zhǎng)性將趨于飽和，也不會(huì)再繼續(xù)投資，反而會(huì)將資源集中在ABFFCCSP研發(fā)與生產(chǎn)，預(yù)期在5年之內(nèi)，該產(chǎn)品將會(huì)有很好的發(fā)展。
　　
　　目前在ABFFCCSP技術(shù)領(lǐng)先的業(yè)者包括南電、Ibiden、Shinko、Semco等，欣興正積極趕進(jìn)度，至于景碩以BTFCCSP為主要產(chǎn)品，ABFFC占的比重相當(dāng)?shù)停渲心想?、欣興均相當(dāng)看好ABFFCCSP后市的市場(chǎng)需求，并認(rèn)為未來(lái)通訊類(lèi)產(chǎn)品轉(zhuǎn)往ABFFCCSP發(fā)展將是未來(lái)趨勢(shì)。
　　
　　注：CSP封裝架構(gòu)可以讓晶片面積與封裝面積僅約普通的BGA的1/3，也就是說(shuō)，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將儲(chǔ)存容量提升三倍。若以面積來(lái)定義，只要外部封裝面積小于內(nèi)部裸晶面積的150％，都能算是CSP。CSP封裝不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提升了晶片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)作后的可靠性，線(xiàn)路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提升。