全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天宣布，將參加于2011年9月26至30日在北京中國國際展覽中心舉行的2011年中國國際信息通信展覽會(huì)，重點(diǎn)展示涵蓋3G智能手機(jī)的先進(jìn)技術(shù)和解決方案。憑借強(qiáng)大的軟硬件研發(fā)實(shí)力，以及對中國手機(jī)用戶需求和行業(yè)趨勢的準(zhǔn)確把握，聯(lián)發(fā)科技將在此次盛會(huì)上帶來備受期待的產(chǎn)品展示和精彩的互動(dòng)體驗(yàn)。
 　　
　　3G和智能手機(jī)解決方案是聯(lián)發(fā)科技此次參展的重點(diǎn)所在，包括為中國市場深度定制的TD手機(jī)解決方案和備受客戶青睞的3.75G智能手機(jī)解決方案。通過持之以恒的科技創(chuàng)新，聯(lián)發(fā)科技深耕3G智能手機(jī)市場，在延續(xù)硬件芯片優(yōu)勢的同時(shí)，加大了對應(yīng)用、服務(wù)等軟件方面的投入力度，推出了一系列市場領(lǐng)先的解決方案和平臺(tái)。
 　　
　　為了讓觀眾零距離體驗(yàn)基于聯(lián)發(fā)科技手機(jī)平臺(tái)的終端產(chǎn)品的無窮魅力，聯(lián)發(fā)科技還特別設(shè)立了現(xiàn)場體驗(yàn)區(qū)，觀眾可現(xiàn)場感受采用聯(lián)發(fā)科技平臺(tái)的眾多客戶終端產(chǎn)品，其中視頻動(dòng)態(tài)壁紙互動(dòng)體驗(yàn)更將是亮點(diǎn)所在，以全方位、立體化地展示聯(lián)發(fā)科技全心打造的精彩3G智能生活。
 　　
　　聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示：“面對中國3G手機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速壯大和競爭，聯(lián)發(fā)科技一直保持穩(wěn)步發(fā)展，通過持續(xù)加大在軟、硬件方面的投入和研發(fā)力度，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)走向繁榮。未來的移動(dòng)通信市場競爭會(huì)更加激烈，用戶的需求也會(huì)更為復(fù)雜，我們將秉承持續(xù)創(chuàng)新的理念，繼續(xù)開發(fā)符合市場需求、推出從功能到智能手機(jī)的豐富完整的移動(dòng)通信解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升及豐富大眾生活。”
 　　
　　作為業(yè)界首批推出商用TD芯片的廠商之一，聯(lián)發(fā)科技全力支持中國自有3G標(biāo)準(zhǔn)，通過持續(xù)創(chuàng)新以及與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，推出了一系列為中國市場深度定制的TD解決方案，取得了有目共睹的優(yōu)異成績。在本次展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技將展示全系列TD解決方案，包括支持中國CMMB標(biāo)準(zhǔn)、針對中國移動(dòng)定制的各系列手機(jī)和針對TD無線固話的芯片解決方案及其它中高端解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技的TD芯片解決方案已經(jīng)通過了移動(dòng)入庫良好庫及CTA入網(wǎng)測試，而搭配自有WiFi方案的TD芯片解決方案也達(dá)到了移動(dòng)入庫標(biāo)準(zhǔn)及WAPI規(guī)范。
 　　
　　在聯(lián)發(fā)科技智能手機(jī)解決方案中， 3.75G智能手機(jī)解決方案MT6573最為引人關(guān)注，也將成為此次參展的焦點(diǎn)。該產(chǎn)品不僅性價(jià)比高、兼容性強(qiáng)，而且能夠?qū)+G雙卡雙待提供完備的支持。MT6573優(yōu)化的硬件設(shè)計(jì)支持功能強(qiáng)大的3D圖像處理技術(shù)，優(yōu)于其他同等級(jí)CPU的3D圖像處理表現(xiàn)。在多媒體應(yīng)用方面，MT6573更是技高一籌，炫酷的視頻動(dòng)態(tài)壁紙可以讓用戶將變幻莫測的視頻作為自己的手機(jī)桌面壁紙，從而告別以往的靜態(tài)壁紙，為手機(jī)應(yīng)用增添了更多樂趣和色彩，真正做到了手機(jī)的定制化和個(gè)性化。目前，MT6573平臺(tái)已得到眾多手機(jī)廠商的青睞和使用，采用該平臺(tái)的手機(jī)產(chǎn)品也已投入商用，廣受市場和消費(fèi)者的歡迎。
 　　
　　除了不斷提升性能，繼續(xù)提供超低功耗和高集成度的硬件芯片，聯(lián)發(fā)科技還加大軟件開發(fā)力度，攜手創(chuàng)意服務(wù)提供商等互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商刺激對精彩3G生活的需求，進(jìn)而吸引3G用戶的中堅(jiān)力量。比肩iPhone的友好用戶界面、使用方便，為手機(jī)制造商增加第三方增值應(yīng)用提供了靈活度，進(jìn)而為聯(lián)發(fā)科技數(shù)億手機(jī)用戶提供全新的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。
 　　
　　聯(lián)發(fā)科技的展位號(hào)是一號(hào)館1B005，歡迎蒞臨參觀。