致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發(fā)布用于安全嵌入式防御應(yīng)用之完整SATA存儲系統(tǒng)系列的首款產(chǎn)品。MSM37 和MSM75緊湊型解決方案均采用單一32mm x 28mm 522塑料球柵陣列(PBGA)封裝，并提供最高75GB NAND閃存固態(tài)存儲。這兩款器件綜合了以上特性，適用于需要小于2.5英寸的存儲器件的應(yīng)用場合。
　
　　兩款器件擁有包括AES-128加密，自毀功能和“一按”觸發(fā)全模塊擦除選項等先進安全特性，這些特性對于如防御和太空應(yīng)用、堅固的移動系統(tǒng)、監(jiān)視、航空電子、導(dǎo)航和高耐用性便攜存儲解決方案等關(guān)鍵性任務(wù)來說是必不可少的。
　　
　　美高森美公司營銷總監(jiān)Jack Bogdanski表示：“我們具備實現(xiàn)微電子系統(tǒng)小型化的能力，業(yè)界證實這是注重尺寸、重量和功耗(SWaP)解決方案的防御應(yīng)用的一項關(guān)鍵優(yōu)勢。以緊湊型模塊提供完整的固態(tài)存儲系統(tǒng)，可讓設(shè)計人員為其系統(tǒng)增添更多的特性，同時支持對于防御和太空客戶日益重要的關(guān)鍵安全特性。”
　　
　　兩款器件采用BGA封裝，備有37 和75 GB兩種密度，結(jié)合一個SATA閃存控制器和最新的小尺寸單層單元(single line cell, SLC) NAND閃存，并包括一個能夠延長保持時間且無需超級電容或電池的單一電源。比較相似的PCB設(shè)計，BGA封裝可以節(jié)省最多60%的電路板空間。
 　　
主要特性
　　
　　•密度 —37和75 GB
　　•主機接口—1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
　　•尺寸僅為32mm x 28mm
　　•采用522 PBGA封裝
　　•相比功能相似的PCB解決方案，節(jié)省60%的空間
　　•含鉛或符合RoHS標準焊球
　　•AES-128加密運行CTR模式
　　•自毀功能
　　•供電中斷保護
　　•支持軍事消毒協(xié)議
　　•無需電池或超級電容
　　
　　美高森美擁有全面的設(shè)計、制造和測試能力，用于各種多芯片封裝(MCP) 、商用現(xiàn)貨(COTS)內(nèi)存產(chǎn)品、處理器和面向嚴苛應(yīng)用的組合MCP產(chǎn)品。這些微電子產(chǎn)品也可按要求加入防篡改功能和進行加固處理。所有器件均經(jīng)過廣泛的環(huán)境和溫度測試。
　　
　　美高森美在美國亞利桑那州鳳凰城的設(shè)施是美國國防部認可的可信任供貨來源，并通過了裝配和測試的DMEA認證。其質(zhì)量和檢查系統(tǒng)要求通過了MIL-PRF-38534 Class H和K， MIL-PRF-38535 Class B，ISO 9001:2008和AS9100認證。