最大的獨立半導體價值鏈制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC 設計已可立即開始。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32® 1074Kf™ 同步處理系統(tǒng) (CPS) 為基礎的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。
　
　　為在不犧牲低功耗的條件下達到 1GHz 目標，eSilicon 的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS 結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標量的 MIPS32 74K®處理器做為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級亂序超標量架構，現(xiàn)已量產并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯(lián)網數(shù)字家庭產品中。
　
　　MIPS 科技產品營銷與應用副總裁 Gideon Intrater 表示：“1074K CPS 可作為現(xiàn)今 SoC 設計的理想高性能平臺，并具有針對未來設計需求的擴充能力。我們與 eSilicon 就此項目展開密切合作，不僅展現(xiàn)出 1074K CPS 在新的低功率制程中的高性能特性，同時也能讓客戶在 SoC設計中實際使用此結果。我們非常高興 eSilicon將此設計以標準產品和定制服務的形式供貨。”
　
　　eSilicon 策略營銷副總裁 Paul Hollingworth 表示：“此項目對我們的定制化 IP 工程團隊來說，是非常令人振奮的。我們的自定義 FCI 發(fā)揮了關鍵作用，讓我們能夠達成時序緊湊的投片日期。結合 MIPS 1074K 設計的高質量，我們能夠在低功耗制程中，快速達到苛刻的性能目標。eSilicon 期望能將此集群嵌入于客戶的 SoC 設計中，協(xié)助他們真正實現(xiàn)高效能、低成本與低功耗的完美結合。”
　
　　即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 (DFT) 與可制造性設計 (DFM) 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發(fā)的一部分，它能進一步定制化與優(yōu)化，以滿足應用的特定需求。請瀏覽 eSilicon 網站，得知更多有關 28 納米高性能、低功率三路微處理器叢集的資料。
　
關于價值鏈制造者
　　價值鏈制造者 (VCP) 是與晶圓代工廠、IP 供貨商、設計服務商、EDA公司、封裝測試廠多方合作，協(xié)助無晶圓IC 設計公司、IDM 和 OEM 公司設計并生產 IC 的公司。VCP 能為客戶價值鏈優(yōu)化經濟效益，讓客戶僅專注于產品差異化設計與市場成長。